أكد مهندس التصميم Infinity Data Fabric Silicon من AMD من خلال ملفه الشخصي على Linkedin أن الجيل التالي من البنية الرسومية AMD RDNA3 ستستخدم عُقد تصنيع 5 نانومتر و 6 نانومتر.

في وقت سابق من هذا الأسبوع، أدلى الرئيس التنفيذي لشركة AMD بالتعليقات الأولى هذا العام على البنية الرسومية الاستهلاكية RDNA3. حيث تستعد الشركة الآن لإطلاق أول وحدات المعالجة الرسومية Navi 3X بحلول نهاية هذا العام جنبًا إلى جنب مع بنية وحدة المعالجة المركزية Zen4 Raphael الجديدة. لم تؤكد AMD بعد عقد التصنيع لوحدات المعالجة الرسومية الجديدة هذه، وذلك على الرغم من أن معظم الشائعات تشير إلى أنها مزيج من عقد تصنيع 5 نانومتر و 6 نانومتر.

ويبدو أن هذه الشائعات قد تم تأكيدها أخيرًا من قِبل أحد موظفي AMD الذي يستعرض الآن معلومات عن وحدات المُعالجة الرسومية الجديدة هذه في ملفه الشخصي على Linkedin. فهو لا يقوم فقط بإدراج كل من وحدات المعالجة الرسومية Navi 3X، بل يقوم أيضًا بإدراج العُقد التصنيعية التي سيستخدمها كل منها. ووفقًا لملفه الشخصي، فإن أنوية Navi 31 و Navi 32 سيستخدمان عُقد 6 نانومتر و 5 نانومتر، بينما Navi 33 ستأتي بدقة 6 نانومتر. وهذا يؤكد بشكل غير مباشر الشائعات القائلة بأن نواة Navi 33 ستكون هي وحدات المعالجة الرسومية الأُحادية الوحيدة في السلسلة.

هذا ومن المثير للاهتمام أيضاً، أن المِلَفّ الشخصي يذكر أيضًا MI300، وهو خليفة لمسرع مركز البيانات Instinct MI200، وهو أول وحدة معالجة رسومية ذات تصميم مُتعدد الشرائح (MCM) من AMD. لا يُعرف الكثير عن وحدة المعالجة الرسومية هذه حتى الآن، باستثناء حقيقة أنها قد تنافس NVIDIA Hopper و Intel Ponte Vecchio.