قامت شركة SMART Modular Technologies الشهيرة بحلول الذواكر والتخزين بالقيام بالإعلان عن تشكيلتها الجديدة من ذواكر الـ DDR4-3200 RAM بسعة 32 جيجابايت من أجل الأعمال الصناعية بأنواع الـ Ultra Low Profile والـ Very Low Profile مع حلول الـ ECC المسجلة من أجل سيناريوهات الإستخدام العديدة.

ذواكر الـ DDR4-3200 Mini-DIMM الخاصة بـ SMART خضعت للعديد من الإختبارات الخاصة بالحرارة لكي تثبت قدرة عملها في أي درجة حرارة تتراوح بين -40 إلى 85 مئوية لكي تكون من أفضل الحلول الخاصة بالإتصالات بسبب مكوناتها التي تأتي بمقاومات مضادة للسلفرة وتغليفات الدوائر الكهربية الخاصة بها والتي تجعلها قادرة على العمل في ظروف غير أدمية بالمرة أو في ظروف الإهتزاز والتخبط المستمرة لكي تكون ذواكر يعتمد عليها.

SMART Modular RAM

صممت ذواكر الـ DDR4 Mini-DIMM RAM الخاصة بـ SMART لكي تأتي بدبابيس أو Pins أكثر للطاقة والأرض الكهربية مقارنةً بالـ SO-DIMM. هذه الدبابيس سنحت لذواكر SMART بالتمتع بنظام أقوى في عمله وأصلب في حالات الإستخدام الصعبة. تمتلك هذه الذواكر أيضاً شهادة معايير NEBS التي توضح قدرتها على العمل في أنظمة الشبكات.

تأتي ذواكر الـ RAM تلك بإرتفاعات الـ ULP التي تصل إلى 17.78 مليمتر أو الـ VLP بإرتفاع 18.75 مليمتر لكي تناسب العديد من اللوحات التي تعمل عليها مختلف الأنظمة. يتم دعم هذه الوحدات من خلال توصيلات Molex أو Foxconn لكي تسمح لها بأن توضع بشكل رأسي، بزاوية 22.5 أو بزاوية قائمة على اللوحة.

ستقوم شركة SMART بعرض خطوط إنتاجها للإحتياجات الخاصة في معرض Embedded World Exhibition لعام 2020 الذي سيتم عقده في Nuremberg Messe في ألمانيا من يوم 25 إلى 27 من فبراير.