الأخطاء في تصميم في المشتت تعتبر من الكوارث المزعجه للشركات المصنعة والسبب في ذلك هو أن مشتت التبريد يعتبر المسؤول عن قدرة البطاقة على تقديم العطاء المطلوب, فهو المسؤول عن تبريد المعالج الرسومي ورقاقات الذاكرة بجانب دوائر الطاقة وعند حدوث أي خطأ في تصميمه هذا يعني تأثر واحد من هذه القطع التي ذكرناها في أفضل الحالات وفي أسوء الحالات تأثرها جميعاً, وبطاقة RX 5700 XT THICC II من شركة XFX التي أطلقت في وقت سابق يبدو أنها تعرضت لهذه المشكلة.

ماهي المشكلة القائمة مع مشتت THICC II قبل تعديله؟

احد المتحدثين بإسم شركة XFX كان قد شارك ضمن منشورات Reddit موضحاً بأن أي مالك لبطاقة رسومية بهذا المشتت RX 5700 XT THICC II سوف يحصل بشكل مجاني على النسخة الاحدث التي أصلحت إحدى الثغرات مع المشتت القديم. كما أكدت الشركة أنها عدلت من تصميم مشتت THICC II لتلافي الثغرات السابقة وكل البطاقات المعروضة الأن RX 5700 XT THICC II هي بطاقات معدلة بشكل كامل من ناحية المشتت أي ليس هناك اي قلق حول ذلك.

المشكلة القائمة في هذا التصميم هو فقدانه لقطعة التبريد الخاصة برقاقات الذاكرة, ففي التصميم القديم لم تكن تتمتع بقطعة تبريد خاصة لرقاقات الذاكرة بل ما كان يبردها هو قطعة الألمنيوم الخاصة بالمشتت مما أدى إلى ارتفاع الحرارة لرقاقات الذاكرة بقدر 8 درجات مئوية ليجعلها تعمل عند درجة حرارة تصل إلى 88 إلى 90 درجة مئوية ولكن بعد تعديل هذا التصميم وإضافة قطعة التبريد النحاسية لتبريد رقاقات الذاكرة انخفضت الحرارة وأصبحت بحدود 79 و 80 درجة مئوية.

حتى الأن لا نعلم كيف ستكون عملية الاستبدال فهل سترسل XFX لهؤلاء مشتت التبريد المحسن بشكل منفصل؟ أم سوف يكون عليك إرسال كامل البطاقة لهم لترسل لك نفس نوع البطاقة ولكن ذو الإصدار المحسن في تصميم مشتته؟ عن رأي أتوقع الخيار الثاني, بكل الاحوال لو كنت واحد من هؤلاء المستخدمين المالكين لهذه البطاقة فهذه فرصتك بالحصول على التعويض المناسب من خلال تواصلك مع XFX من هنا.