لا يمكن إنكار أن شركة AMD بارعة في تسمية مُنتجاتها. البداية كانت مع تسمية مُعالجاتها المركزية العام الفائت تحت المُسمى RYZEN الاسم المُنشق من دمج اسم معمارية التصنيع ZEN و الهدف الأسمى للشركة بالارتقاء Rise لمستوى المنافس الأزرق وتخطيه. الأمر لم يتوقف عند تلك النقطة، عندما ارادت AMD تسمية مُعالجاتها المركزية للفئة العليا، حينها اطلقت عليها الوصف البديهي لتلك المعالجات ، ممزق الخيوط، الـ Threadripper. تلك التسمية لم تأتي من فراغ لأن المعالجات بالفعل جاءت ذو عدد أنوية و خيوط معالجة لم نعدها من المنافس في تلك الفئات السعرية. البداية كانت العام الفائت مع جيل ممزق الخيوط الأول الذي ضم المعالج ذو الستة عشر نواة و اثنان وثلاثون خيط معالجة TR 1950X بجانب شقيقه الأصغر TR 1920X ذو الاثنتي عشر نواة و أربعة وعشرون خيط معالجة. بعد عام نعود من جديد مع جيل ممزق الخيوط الثاني Threadripper 2 مع مفاجأة كبيرة في عدد الخيوط المعالجة التي وصلت إلى 64 Thread و 32 نواة للمعالج الأكبر TR 2990WX و النسخة الجديدة TR 2970WX ذو الأنوية الـ 24 و الخيوط الـ 48 مع تحديث الإصدارات السابقة بثوب معمارية ZEN+ ودقة التصنيع الأصغر 12nm وهم المعالجات TR 2950X ذو 16 نواة  و 32 من خيوط المعالجة .. هذا هو بطل اللقاء اليوم وبداية تجربتنا للنسخة الثانية للممزق الخيوط، عودًا حميدًا، لنبدأ.

جيل جديد من المعالجات ولكنه لا يتبع منهجية المنافس المتمثلة في تغيير ملامح سوق المعالجات المركزية و اللوحات الأم مع كل جيل جديد. ليست تلك منهجية شركة AMD لأنها وعدت المستخدم أن تُبقي على مقبس التشغيل مُوحد حتى العام 2020 وهذا ما نراه مع جيل ممزق الخيوط الثاني.

المقبس TR4

مقبس التشغيل TR4 مازال يحكم ويدعم تركيب الجيل الثاني و الأول لمعالجات AMD RYZEN Threadripper. الأمر لم يقف عند تلك النقطة أيضًا.

شريحة التحكم للوحات الأم X399 مازالت كما هي بدون تغيير، لذلك لن تتغير ملامح المتاجر و إحلال اللوحات الجديدة بدلًا من القديمة، وبذلك اللوحات الأم بشريحة X399 التي صدرت العام الماضي 2017 ستعمل عليها المعالجات الجديدة مع تحديث بسيط للبيوس BIOS.

لا تفزع من نقطة تحديث البيوس، جميع لوحات X399 تدعم التحديث السريع BIOS Flashback التي توفر إمكانية تحديث البيوس للوحة بدون الحاجة إلى تركيب أي من قطع الهاردوير عليها من معالج أو بطاقة رسومية و ذواكر. بذلك تستطيع شراء أي لوحة X399 وتحديث البيوس بسهولة بدون الحاجة إلي امتلاك معالج الجيل الأول لممزق الخيوط.

الشريحة X399

انتظر، لماذا لم يتم تحديث اللوحات الأم؟ السؤال الأفضل هنا، ما هي الأسباب المنطقية لتحديث شرائح اللوحات الأم؟ الإجابة المنطقية ستكون من أجل تقديم خيارات جديدة أفضل من المتواجدة في الشريحة السابقة.

تلك الإجابة تحقق منطقية عدم وجود شريحة تحكم جديدة عن الـ X399 المتواجدة حاليًا لأن معالجات ممزقة الخيوط هي شريحة تحكم SOC بذاتها تمتلك عدد من قنوات الاتصال كالتالي

•  64 من قنوات الاتصال PCIe 3.0
• أربعة قنوات SATA
• ثمانية قنوات USB 3.1 GEN1

لو قمت بجمع تلك القنوات مع التي توفرها الشريحة X399 ستجد ان لديك العدد الكافي من قنوات PCIe من أجل توصيل عدد كبير من بطاقات PCIe معًا، حيث ستتمكن من توصيل أثنان من البطاقات بعدد قنوات X16/X16 و أثنان من بطاقات بعدد قنوات X8/X8 و ثلاثة أقراص بعدد قنوات X4/X4/X4 في نفس الوقت.

اللوحة العملاقة ASUS Zenith Extreme كمثال، نرى مخطط قنوات التوصيل لها نجد أن السيناريو السابق متحقق معها حيث يمكن توصيل الأقراص و البطاقات التالية بالمعالج مُباشرة:

• أثنين من البطاقات بعدد قنوات X16/X16
• ثلاثة أقراص M.2 بعدد قنوات X4/X4/X4
• شق بعدد قنوات X8
• أثنين من الشقوق بعدد القنوات X4/X4
• و أخيرًا ثمانية قنوات USB 3.1 GEN1

مع كل تلك القنوات المتصلة مُباشرة بالمعالج بالإضافة إلى قنوات الإتصال التي توفرها الشريحة X399، ستجد أنك تحصل على القدر الكبير من المنافذ و الشقوق التي تُريدها وبذلك لم يكن هناك داعٍ لتحديث اللوحة الأم لأن المنصة بالفعل تمتلك منافذ و وجهات التوصيل الأحدث بالقدر الكافي الذي يحتاجه المُستخدم المُحترف.

إذًا لم يتغير مقبس التشغيل TR4 ولم تتغير شريحة التحكم X399، فما الجديد في معالجات ممزقة الخيوط AMD RYZEN Threadripper؟ الإجابة هي تطوير معمارية ودقة التصنيع.

المعمارية ZEN+ و دقة التصنيع 12LP

تحديث لوغاريتمات التواصل لمعمارية ZEN هو ليس بالجديد على العام الحالي 2018 لأن جيل رايزن الثاني المنطلق في أبريل السابق هو أول نتاج بتحديث لوغاريتمات التواصل للمعمارية و استخدام دقة التصنيع Global Foundries 12 Leading Power.

النتيجة لتلك التغييرات يُمكن حصرها في تلك النقاط:

• تقليل زمن تأخر وصول البيانات للذواكر المُساعدة Cache Latency بمستوياتها الثلاثة
• تقليل زمن تأخر وصول البيانات للذواكر الرئيسية للجهاز DRAM Latency.
• الدعم المصنعي لتردد الذواكر 2933 MHz.
• زيادة سماحية تردد التشغيل وإمكانية الوصول إلى التردد 4.4 GHz.
• تقليل فولتية التشغيل التي بعمل بها تردد المعالجات في أي تردد مُعين بقدر 80-120mV.

بذلك نتوقع أن نري زيادة في تردد التشغيل الذي يمكن أن يصل إليه المعالجات في وضع التشغيل المصنعي وكذلك سماحية أكبر لكسر السرعة. تلك السماحية الأكبر لتردد التشغيل لأنوية المعالجات يتحكم بها التقنيات المُحدثة Precision Boost 2 و XFR2.

التقنيات Precision Boost 2 و XFR 2

النسخة الاولي للتقنية Precision Boost انطلقت مع معالجات الجيل الأول للرايزن، وقد كان محور عملها يتمثل في إعطاء دفعة زائدة لتردد التشغيل لأنوية المعالج إذا كان مستوى الحرارة و استهلاك الطاقة يسمح بذلك.

منهجية زيادة تردد التشغيل للتقنية كانت تعتمد على حالتين فقط لمستوى الضغط على أنوية المعالج:

• إما أن يكون مستوى الضغط في حيز النواتين أو أربعة خيوط للمعالجة ليعملوا بتردد أعلى.
• أو يزداد مُستوى الضغط لأكثر أربعة خيوط مُعالجة ليعملوا بتردد أقل.

لكن ماذا لو كان مُستوى الضغط مُتشعب ويستنفذ أكثر من أربعة أنوية ولكنه يضغط على تلك الأنوية بقدر بسيط؟ إذا في النسخة الأولى للتقنية مع ذلك السيناريو سوف يعمل المعالج بالسيناريو الثاني الخاص بالضغط على أكثر من أربعة خيوط وسوف تعمل جميعها بتردد أقل على الرغم من بساطة مستوى الضغط عليهم، كل ما في الأمر أنه مُتشعب ويستنفذ عدد  خيوط أكثر.

في النسخة الثانية، ذهبت تك المنهجية أدراك الرياح و أصبح الأمر عقلاني يعتمد على مستوى الضغط ذاته على جميع الأنوية سواء بدون سيناريوهات الأربعة خطوط أو أكثر.

بذلك منحنى التردد سوف يصبح شكله تنازلي تقريبًا على حسب مُستوى الضغط وقدر الأنوية التي يستنفذها، مما يؤدى إلي زيادة تردد التشغيل في معالجات الجيل الثاني في نفس مستوي الضغط عما كان عليه في معالجات الجيل الأول، ومع تطوير معمارية التصنيع فإن مستوى تردد التشغيل المُعزز قد زاد ليصل إلي التردد 4.4 GHz مع منحني سلس لتردد التشغيل ضد مستوى الضغط يصل إلي تردد أعلي من السابق أيضًا مع أقصى مستوى للضغط.

لاحظت أننا ذكرنا الجملة " إذا كان مُستوى الحرارة و استهلاك الطاقة يسمح بذلك ". ماذا لو حدث مستوي الضغط السابق و كان مُستوى الحرارة و استهلاك الطاقة لم يصل إلى سقف الحدود العليا لهم؟ ماذا يحدث لو قمت باستخدام مُبرد أفضل للمعالج يقدم مُستوى حرارة أقل أثناء الضغط على المعالج؟

هنا تَسطع تقنية XFR 2 الانتهازية! تلك التقنية تنتهز أي فرصة من أجل ان تعلوا بتردد التشغيل للأنوية إذا لم تصل إلى سقف سماحية الحرارة و استهلاك الطاقة، أيهما أقرب.

ارتقت التقنية في نسختها الثانية لتعمل بسحرها على جميع الأنوية وليست مثل النسخة الأولي التي كانت تعمل بنفس سيناريو النواتين مثل Precision Boost.

النتيجة من تطوير التقنيات السابقة ستكون زيادة تردد التشغيل للأنوية جميعها مع مختلف سيناريوهات الضغط و التطبيقات و الألعاب عن الجيل الأول و الذي يدعمه زيادة سماحية التردد الأعلى بسبب تطوير المعمارية و دقة التصنيع لمعالجات الجيل الثاني، لنتعرف عليهم الآن.

الجيل الثاني AMD RYZEN Threadripper 2

بعض الأمور التقنية مازالت كما هي بالنسبة للجيل الثاني كما ذكرنا مثل مقبس التشغيل المُوحد TR4 و شريحة التحكم X399 وعدد قنوات التوصيل 64 PCIe 3.0 و قنوات الاتصال الرباعية بالذواكر Quad Channel و القدر الأقصى لحجم الذواكر 512 GB لكل قناة بقيمة إجمالية 2.0 TB لقنوات الذواكر الأربعة.

الجديد : تردد الذواكر أعلى

الجديد في محور الذواكر أن المعالجات أصبحت تدعم تردد التشغيل حتى 2933 MHz في حالة استخدام قطعة ذواكر واحدة بالتصميم الأحادي 1DPC في كل قناة من القنوات الأربعة. ليس معنى ذلك أن اللوحات الأم تقبل تردد التشغيل حتى تلك النقطة، ولكن مثل المعتاد يمكنك تشغيل الذواكر بتردد أعلى على حسب جودة اللوحة المُستخدمة ويُعتبر ذلك نوعًا من كسر السرعة للذواكر بتفعيلك لملف الإعدادات XMP.

ولكن الجديد في الجيل الثاني لم يقف عند ذلك، بالإضافة إلى التقنيات المُحدثة Precision Boost 2 و XFR 2 فإنه تم إضافة دعم التقنية الجديدة Store MI.

تقنية Store MI

التقنية كانت نتاج توظيف خصائص التطبيق Fuze Drive وجعله رسميًا بدون رسوم إضافية مع الجيل الثاني للرايزن مع استخدام الشرائح الجديدة X470 - B450 وقد تم إضافة دعمه إلى الشريحة X399.

الهدف من تلك التقنية هو تحقيق الهدف الأسمى منذ بداية تواجد أقراص SSD وهو جعل أقراص HDD في نفس مستوى سرعتها أو الاقتراب منها. ذلك الهدف قد مر عليه مراحل عديدة من توظيف أقراص SSD كوحدة ذواكر مُساعدة Cache لأقراص HDD بمختلف الأحجام وطريقة الدمج المُباشر على نفس القرص أو استخدام شرائح خاصة مثل Intel Optane لتقوم بنفس الوظيفة.

لنصل إلى مفهوم الدمج بين الأقراص SSD و HDD الذي تقدمه تقنية Store MI لتُنفض منهجية الذواكر المُساعدة وتعتمد على الذكاء الاصطناعي في إدراك الملفات التي تعمل عليها باستمرار ونقلها من القرص HDD البطيء إلى القرص SSD السريع لتحصل على السرعات الأعلى للقراءة و الكتابة و زمن الوصول الأقل لتلك الملفات لأنها متواجدة على القرص SSD السريع.

المثير في الأمر أنه يمكنك استخدام أي نوع SSD سواء SATA أو PCIe أو أي ماركة تجارية كما تشاء بعكس تقنية Intel Optane التي تُحجرك على استخدام مُنتجات شركتها فقط، كما أنك سوف تستغل المساحة الكاملة للقرص SSD وتستطيع استخدامه كقرص نظام التشغيل وإقلاع النظام عليه وهو الأمر الغير متوفر مع منهجية الكاشينج للحلول الأخرى. يمكنك قراءة المزيد عن التقنية من خلال ذلك المقال. لنأتي إلى الجديد ناحية المعالجات ذاتها والأمر البارز هنا هو المزيد و المزيد من الأنوية

المزيد من الأنوية وخيوط المعالجة حتى 32C/64T

الجيل الثاني مازال يمتلك المعالجات ذو 16/12 نواة لمعالجات الفئة X، ولكن تم تحديث تشكيلة المعالجات لتضم الفئة WX الجديدة كالتالي:

• المعالج الأكبر Threadripper 2990WX بعدد أنوية و خيوط معالجة 32C/64T بسعر 1799$.
• المعالج التالي Threadripper 2970WX بعدد أنوية و خيوط معالجة 24C/48T بسعر 1299$.
• المعالج الثالث Threadripper 2950X بعدد أنوية و خيوط معالجة 16C/32T بسعر 799$.
• المعالج الرابع Threadripper 2920X بعدد أنوية و خيوط معالجة 12C/24T بسعر 649$.نه

كما تم تحديث أسعار معالجات الجيل الأول لتصبح كالتالي:

• المعالج Threadripper 1950X بعدد أنوية و خيوط معالجة 16C/32T بسعر 799$.
• المعالج Threadripper 1920X بعدد أنوية و خيوط معالجة 12C/24T بسعر 399$.
• المعالج Threadripper 1900X بعدد أنوية و خيوط معالجة 8C/16T بسعر 299$.

هل ترى كل تلك الانوية! لقد وصلنا إلي 32 نواة! كيف ذلك؟ هذا هو سحر استخدام وحدة تجمع الأنوية CCX. مُعالجات AMD RYZEN Threadripper من الداخل تنقسم إلي أربعة شرائح مُعالجة مثل المتواجدة في المعالج AMD RYZEN 7 2700X والتي تتكون من وحدتين تجمع أنوية كلًا منها يحتوي على أربعة أنوية مع مستويات الذواكر المُساعدة Cache و أثنين من قنوات الذواكر يحيط بها ويربطهم سويًا قنوات الشبك العصبية Infinity Fabric.

تلك هي سحر معمارية ZEN+ التي استطاعت ان تقدم معالج يحتوى على ذلك القدر الكبير من الأنوية عن طريق تجمع وحدات مُصغرة سويًا يرتبطا معًا بقنوات اتصال سريعة تصل إلي 50GBps أو أكثر على حسب تردد الذواكر المُستخدم. لننظر إلي المعالج الأكبر Threadripper 2990WX كمثال.

المعالج Threadripper 2990WX

المعالج الجديد الثوري ذو الانوية 32 و خيوط المعالجة 64 هو المعالج الأول الموّجه للمستخدمين بذلك القدر من الأنوية و خيوط المعالجة. كيف حدث ذلك؟ لنسترجع حديثنا عن تجمع الأنوية CCX.

المعالج بداخله أربعة شرائح أنوية مثل المتواجدة في المعالج RYZEN 7 2700X كلًا منها يحتوى علي التالي:

• أثنين من وحدات تجمع الأنوية CCX بداخل كلًا منها أربعة أنوية بعدد إجمالي ثمانية.
• كل نواة يتصل بها بشكل مُباشر قدر 512 KB من الذواكر المُساعدة من المستوي الثاني L2 Cache
• كل وحدة CCX يتصل بها قدر 8 MB من الذواكر المُساعدة من المستوى الثالث L3 Cache من النوع الضحية Victim Cache وبذلك يكون الإجمالي 16 MB لكلًا من وحدتين CCX.
• شبكة قنوات عصبية Infinity Fabric تربط وحدتين CCX سويًا وكذلك شرائح المعالجة الأخرى و بقية قنوات الذواكر و PCIe.

هناك شريحتين معالجة من الشرائح الأربعة تتميز أنها شرائح توصيل (IO Dies) بمعنى أنها تمتلك قنوات التوصيل الخاصة بالمعالج مثل:

• أثنين من قنوات التوصيل بشقوق الذواكر
• عدد 32 من قنوات PCIe 3.0 بالتوزيع X16/X16

معنى ذلك أن هناك شريحتين معالجة (Compute Dies) غير مرتبطين بقنوات اتصال ويعتمدا على شريحة القنوات العصبية Infinity Fabric من أجل التواصل مع الشريحتين الشقيقة و بقية العالم الخارجي. لذلك أصبحت منهجية التواصل المحلي Local Mode أو NUMA لقنوات الذواكر أمر حتمي لكى يستطيع المعالج ان يتوافق مع المقبس TR4 ولوحات الجيل الأول X399 التي تتبع نهج التواصل المحلي لشريحة المعالجة وقنوات الذواكر المتصلة بها. إذا تضاربت تلك النقطة لديك فسوف نقوم بشرحها بعد قليل.

بذلك أصبح لدينا معالج بذلك القدر مع الأنوية 32C/64T متوافق مع المقبس الحالي TR4 و الشريحة السابقة X399 بدون مشاكل يأتيك بالمواصفات التالية:

• تردد التشغيل المبدئي 3.0 GHz للأنوية جميعها  والتردد المُعزز يصل إلى 4.2 GHz.
• قدر 512 KB ذواكر مُساعدة من المُستوى الثاني L2 Cache لكل نواة بإجمالي 16 MB للمعالج.
• قدر 16 MB ذواكر مُساعدة من المُستوى الثالث الضحية L3 Victim Cache لكل شريحة مُعالجة بإجمالي 64 MB للمعالج.
• مستوى الانبعاث الحراري يصل إلى 250W.

المُنافس المُباشر للمعالج من المعسكر الأزرق هو Intel i9 7980XE ذو عدد الأنوية و خيوط المعالج 18C/36T الذي يُباع بسعر 1999$ الآن. وبذلك المعالج Threadripper 2990WX لديه عدد أكبر من أنوية وخيوط المعالجة ويُباع بسعر أقل 1799$ لذلك المنافسة بينهم ستكون نارية بين جموع المُحترفين. لنصل إلى مجتمع المستخدمين ذو الاحتياجات الخاصة : المعالج Threadripper 2950X من أجلهم.

المعالج Threadripper 2950X

النسخة المُحدثة من المعالج السابق Threadripper 1950X بنفس القدر من الأنوية وخيوط المعالجة 16C/32T، ونفس التشريح الداخلي بداخل المعالج الذي يحتوي أيضًا على أربعة شرائح أثنان منهم ميتة وأثنان بهم تجمع الأنوية وقنوات المعالجة وبذلك كل شريحة معالج تحتوي التالي:

• أثنين من وحدات تجمع الأنوية CCX بداخل كلًا منها أربعة أنوية بعدد إجمالي ثمانية.
• كل نواة يتصل بها بشكل مُباشر قدر 512 KB من الذواكر المُساعدة من المستوي الثاني L2 Cache
• كل وحدة CCX يتصل بها قدر 8 MB من الذواكر المُساعدة من المستوى الثالث L3 Cache من النوع الضحية Victim Cache وبذلك يكون الإجمالي 16 MB لكلًا من وحدتين CCX.
• شبكة قنوات عصبية Infinity Fabric تربط وحدتين CCX سويًا وكذلك شرائح المعالجة الأخرى و بقية قنوات الذواكر و PCIe.
• أثنين من قنوات التوصيل بشقوق الذواكر
• عدد 32 من قنوات PCIe 3.0 بالتوزيع X16/X16

بقية المواصفات التقنية تطورت عن المعالج الأول من حيث ترددات التشغيل التي أصبحت 3.5 GHz كتردد مبدئي للأنوية جميعًا و التردد الُمعزز يصل إلى 4.4 GHz.

لكن مازال المعالج  يمتلك نفس القدر من الذواكر المُساعدة بمستوياتها الثلاثة Cache ونفس القدر من قنوات التوصيل 64 PCIe 3.0 وقنوات الذواكر الرباعية Quad Channel مع دعم التقنيات الجديدة و المُحدثة Precision Boost 2  و XFR 2  و Store MI.

أما عن سعر المعالج فقد قل عن النسخة الأولى التي كانت تُباع بسعر 999$ أما المعالج الجديد يُباع بسعر 899$ ليكون المُنافس المُباشر له المعالج i9 7900X ذو عدد الأنوية و خيوط المعالجة 10C/20T الذي يُباع بسعر 900$ تقريبًا.

و حيث أن كلا الشرائح المعالجة هم شرائح توصيل (IO Dies) يتصلا بقنوات الذواكر و PCIE فإن منهجية التوصيل بالذواكر يمكن ان تكون محلية Local Mode أو مُتشعبة Distributed Mode. ما هذا الكلام بالتحديد؟

منهجية الاتصال بالذواكر Memory Access Mode

كما ذكرنا المعالج من الداخل يتكون من شريحتين معالجة كلا منهم يرتبط بأثنين من قنوات الذواكر لذلك فإن الشريحة الأولى تتصل مباشرة بأثنين من قنوات الذواكر والشريحة الثانية تتصل مباشرة بأثنين من قنوات الذواكر الأخرى . وبذلك يتبع المعالج أحد المنهجين في الاتصال بين المعالج و الذواكر.

Distributed Mode vs Local Mode

 وضع Distributed Mode يتعامل مع قنوات الاتصال للذواكر بطريقة متساوية Unified Memory Acess أو اختصاراً UMA بحيث أن البيانات سوف تنتقل بشكل متساوي بين قنوات الذواكر الأربعة بغض النظر عن ارتباطها المباشر مع شريحة المعالج الأولى أو الثانية وذلك لضمان ثبات مستوى الاتصال حينما يكون التطبيق متعدد خيوط المعالجة وغير مرتبط أو لديه قابلية التوجه في استهلاك مسارات مُوحدة مُعينه.

ذلك الأمر ينتج عنه تشعب أكثر في استغلال قنوات الذواكر مما يؤدي إلي زيادة معدل نقل البيانات الكلى Bandwidth ولكنه يُطيل من زمن وصول البيانات Latency.

بعكس الوضع Local Mode أو ما يسمى NUMA فالبيانات تسرى بين شريحة المعالجة وبين قنوات الذواكر المتصلة به مباشرة لتقليل مستوى Latency للاتصال بينهم ولكنه يقلل من كمية البيانات المتوزعة بين جميع قنوات الذواكر وبذلك يقل Bandwidth الكلي إلي حد ما على حسب تشعب خيوط المعالجة للتطبيق.

أهمية تلك الخيارات ترجع إلى اختلاف التعامل مع التطبيقات التي تستغل تعدد الأنوية مثل التطبيقات الرندر عن التعامل مع الألعاب التي لا تستنفذ خيوط المعالجة المتوزعة بين شريحتين المعالجة وأيضاً تتطلب مستوى أقل من Latency.

بذلك نستطيع أن نقول ان الخيار UMA من أجل تطبيقات صانعي المحتوى و الخيار NUMA غالبًا من أجل الألعاب، لك حرية الاختيار ما بينهم من خلال واجهة BIOS أو خلال برنامج AMD RYZEN Master ستجد أحد الخيارين:

• الخيار Creators Mode الذى يُعبر عن وضع Distributed Mode حيث أنه موجه لصانعي المحتوى الذي يتعاملوا مع التطبيقات ذات تشعب استهلاك خيوط المعالجة ويحتاجوا الى اتصال ثابت متوازن مع جميع قنوات الذواكر. وهو الوضع الافتراضي الذى يأتي به أغلب معالجات الثريدريبر لأن الغرض الأسمى للمنصة هم صانعي المحتوى.

• الخيار الآخر هو Game Mode والذى يُعبر عن وضع Local Mode والذي يتناسب مع الألعاب التي في الغالب سوف تستهلك شريحة واحدة من شريحتين المعالج وسوف تسري البيانات مع قنوات الذواكر المُرتبطة بتلك الشريحة وبذلك يقل معها مستوى Latency بين شريحة المعالجة والذواكر لتسريع الأداء مع الألعاب.

قد قمنا بتجربة الخيارين مع اللعبة ROTTR وقد كان فارق الأداء بينهم على دقة العرض 1080p حوالى عشرة إطارات لصالح الوضع Local Mode مع المعالج Threadripper 1950X.

لكن مع البرامج الاصطناعية مثل Cinnebench R15 فإن الوضع اختلف عن كون وضع Distributed Mode المناسب لأن حينما يكون الضغط متساوي بين جميع الأنوية وخيوط المعالجة، هنا الأنوية وخيوط المعالجة الكلية أصبحت تتعامل بشكل مُباشر مع قنوات الذواكر الخاصة فإن الوضع Local Mode سوف يجد طريقه ليتساوى ويتخطى قليلا الوضع Distributed Mode لأن شريحتين المعالج تتصل بشكل مباشر ومتساوي مع قنوات الذواكر الخاصة بها.

ولكن الوضع مع البرامج الاصطناعية مثل Cinebench يختلف في توزيعه وتداركه لخيوط المعالجة واتصالها بقنوات الذواكر عن معظم برامج المستخدم الاعتيادية الاحترافية. لذلك يكون الوضع الافتراضي UMA مناسب لهم بشكل أفضل خاصة مع برامج الضغط وفك الضغط و تحويل الترميز transcoding. أما مع الألعاب فإن مع مختلف الاختبارات فإن الوضع المحلى NUMA سيكون أداء الألعاب معه أفضل.

بسبب أنه يمكن استخدام كلا المنهجين فإن إمكانية توافق المعالج Threadripper 2990WX ممكنة مع اللوحات X399 الذي يعمل بالوضع NUMA فقط بسبب تواجد شرائح توصيل ( IO Dies ) بجانب شرائح مُعالجة  ( Compute Dies )وبذلك شرائح التوصيل هي التي تتواصل مع العالم الخارجي ثم تنتقل البيانات إلى شرائح المعالجة عبر Infinity Fabric.

أما المعالج Threadripper 2950X بسبب أنه لا يمتلك إلا شرحتين التواصل فقط فإنه يستطيع أن يعمل بكلا المنهجين UMA أو NUMA. كفانا حديث عن الترهات التقنية وننتقل إلى الجزء المُثير في الأمر، التطبيق العملي و اختبارات الأداء للمعالج بداية مع اختبارات المعالجة المركزية.

أداء المعالج Threadripper 2950X مع البرامج

لنبدأ أولاً في محور أداء المعالجة المركزية، نستعرض منصات الاختبار المُختلفة ثم نتحدث سوياً في منهجية الاختبارات.

ظروف التشغيل الخاصة باختبارات محور المعالجة المركزية للمعالجات مثل برامج الرندر والتعديل وتحويل الترميز واختبارات الذواكر نستعرضها كالتالي:

• نظام التشغيل: نستخدم نسخة حديثة من نظام التشغيل Windows 10 Pro X46 v1803.
• مستوى التشغيل Power Plan: يتم اختبار المعالجات في وضعية الأداء القصوى High Performance مع ترك خيارات حفظ الطاقة من البيوس على الوضع Auto.
• تردد التشغيل للمعالج: كانت المعالجات المستخدمة جميعاً تعمل بترددها المصنعى في تجربتنا على الترددات الافتراضية. مع معالجات RYZEN جميعها فإنها تعمل بتردد Precision Boost لها على حسب مستوى الضغط لنواة واحدة أو كافة الأنوية. مع المعسكر الأزرق Intel فإن المعالجات أيضاً تعمل بتردد Turbo الطبيعي لها على حسب مستوى الضغط على نواة واحدة أو الأنوية جميعها بدون تفعيل خيار الكسر المعزز لكافة الأنوية MCE الذى توفره اللوحات X299.
• تردد التشغيل للذواكر: فى خلال تجربتنا لمنحنى أداء المعالجة المركزية سوف تعمل الذواكر بالوضع الافتراضي لكل معالج. حيث أننا نعمل بقطعتين للذواكر بالتصميم Single Rank وباستخدام قطعة واحدة لكل قناة 1DPC فإن الذواكر سوف تعمل بتردد التشغيل 2666 MHz مع معالجات AMD RYZEN من الجيل الأول، وبتردد التشغيل 2933 MHz لمعالجات الجيل الثاني. أما مع معالجات شركة Intel من الجيل الثامن سوف تعمل الذواكر بالتردد 2666 MHz و الجيل السابع سيعمل بالتردد 2400 MHz.

سيكون وضع الاختبارات هنا حول محور المعالجة المركزية مع البرامج التي تستهلك المعالج وتختير قوة النواة الواحدة وكذلك تعدد الأنوية وسرعة الذواكر. البرامج التي سنستخدمها تتضمن برامج الاختبار التي تُحاكى برامج الرندر وتحويل الترميز والتصميم وذلك لكى يعطيك فكرة عن أداء المعالج في تلك العمليات الحيوية التي يحتاجها المصممون وصانعوا المحتوى.

ضِعف الأنوية .. ضِعف الأداء. لا جديد عن الجيل الأول في ذلك المفهوم. معمارية ZEN+ اتاحت حشر المزيد من الانوية تحت غطاء شريحة معالج واحد وبالمقابل سوف تحصل على كل قطرة أداء من تلك الأنوية، ليصبح أداء المعالج Threadripper 2950X ذو 16 نواة يعطيك ضعف الأداء تقريبًا مقارنة بالمعالج ذو 8 أنوية مثل RYZEN 7 2700X محققًا معادلة ضعف السعر مقابل ضعف الأداء التي لم نكن نراها قبل جيل معالجات Threadripper.

لتتسع فوهة الأداء بين المعالج Threadripper 2950X و المنافس المُباشر i9 7900X وتصل إلى 50% لصالح ممزق الخيوط في بعض الأحيان مع البرامج التي تستغل تعدد الأنوية وخيوط المعالجة بالمستوى المطلوب.  لنصل إلى التساؤل الأخير، ماهوا موقع المعالج من المنافسة؟

موقع المعالج Threadripper 2950X من المنافسة

نطرح التساؤلات الوجودية .. هل يستحق المعالج Threadripper 2950X الاقتناء؟ ما موقعه من المنافسة ضد الغريم الأزرق؟ هل يقدم خيار الترقية الحتمي لمعالج Threadripper 1950X من جيل ممزق الخيوط الأول؟ ماذا عن المنصة X399؟ لا توجد شريحة تحكم جديدة فهل هي كافية ضد خيارات المنصة X299 للمنافس؟

تساؤلات عديدة تُحدد أوجه الشراء من عدمه، لذلك دعونا نبحث عن موقع المعالج من المنافسة من خلال الإجابة على التساؤلات التالية:

هل يستحق الترقية عن الجيل الأول؟

الإجابة هي بالطبع لا، لو كنت تمتلك معالج الجيل الأول فليس هناك داعٍ على الإطلاق للترقية إلى الجيل الثاني إلا لو كنت تطمح إلى المعالج الأكبر من الفئة WX. وبذلك ننتقل إلى التساؤل المنطقي إذا لم تكن لديك منصة رايزن سابقة وتريد شراء منصة جديدة أو التحديث من منصة قديمة إلى آفاق PC Master Race وميزانيتك تصل إلى معالجات ممزقة الخيوط Threadripper 2950X.

هل يستحق الاقتناء عن المعالج i9 7900X و المنصة X299؟

من أجل الإجابة على ذلك التساؤل هناك نقاط يجب ذكرها من أجل التفضيل بين المنصتين:

• عدد الأنوية: هنا بمنظور بحت عدد الأنوية المعالجة فإن الأفضلية لمعالجات AMD RYZEN Threadripper وتلك النقطة فارقة في برامج صانعي المحتوى التي تستفيد من تعدد الأنوية بالمستوى المطلوب.
• تعدد خيوط المعالجة: كلا المنصتين تدعم تعدد خيوط المعالجة الهامة في برامج صانعي المحتوى.

• دعم كسر السرعة: كلا المنصتين تدعمان كسر السرعة وتقدم دفعة في الأداء مع الكسر. المعمارية المُحدثة ZEN+ زادت سقف التردد للجيل الثاني الى 4.3/4.4 GHz عن سقف الجيل الأول 4.0 GHz مما يقدم المزيد من الأداء مع البرامج تحديداً. نقطة كسر السرعة رفاهية لا يفضلها الكثير ولكن في محور كسر السرعة مازال المعسكر الأزرق و المعالج i9 7900X يتفوق في سقف التردد الذي يمكن الوصول إليه.
• استهلاك الطاقة و الانبعاث الحراري: بشكل بحت منصة i9 7900X تستهلك مقدار أقل من الطاقة ولكن لو قمنا بحساب مستوى الانبعاث الحراري مُقابل الأداء، سوف نجد تفوق ناحية المعالج Threadripper 2950X.

• الأداء مع البرامج: في محور المعالجة المركزية فإن الأنوية الزائدة لمنصة ممزق الخيوط تعطيها التفوق عن أنتل وقد اتسع الفارق ليصل إلى 50% بين المعالجين في البرامج الخاصة بصانعي المحتوى مثل برامج البث والتعديل والتصميم تحويل ملفات Multimedia التي تعتمد على عملية الرندر أو Encoding باستخدام الأنوية المتعددة للمعالج.

• الأداء مع الألعاب: لم نخوض بالشكل الكافي في محور الألعاب مع المعالجين لذلك سوف نأجل الحكم عليهم عندما تكتمل الصورة لدينا قريبًا.
• المنصة: خيار المنصة معناه التقنيات والمنافذ والخيارات التي تقدمها لك . منا هنا يتفوق منصة الثريدريبر بشكل بحت بسبب التفوق التام في عدد قنوات PCIe 3.0 ودعم منافذ USB 3.1 GEN2 من الشريحة مُباشرة وكذلك الربط المُباشر لثلاثة أقراص PCIe M.2 بالمعالج مُباشرة بدون الدخول في زحام البيانات لقنوات الربط بين الشريحة و المعالج DMI مثل ما يحدث مع الشريحة X299 التي هي عبارة عن نسخة مُتطابقة تقريبًا من شريحة المستخدمين Z370/Z270.

• التحديث: تستطيع استخدام المنصة X399 مع كلًا من الجيل الأول و الثاني لمعالجات الثريدريبر كما ان مقبس التشغيل TR4 موحد وداعم لأجيال المعالجات حتى 2020، وبذلك نأتي إلى التساؤل الأهم، خيارات المستقبل.

• خيارات المستقبل: منصة X399 باقية مع المقبس TR4 من أجل الجيل الثاني، ولكن ماذا عن المستقبل؟ من هنا نأتى الى وضع الاحتمالات حيث لا يمكننا معرفة المستقبل ولكن يمكننا التعلم من الماضي. حيث منصةTR4  و AM4 قد وعدت شركة AMD أنها قابلة للتحديث حتى العام 2020. هي مدة كبيرة بالفعل وتصديقها أمر منطقي نظراً لما قدمته المنصة السابقة AM3+ من سنوات عديدة للترقية بدون تغيير. أما مع منصة X299 فلا يوجد أمان لضمان الترقية مع المعسكر الأزرق، أنظر الى ما حدث للمنصة Z270 الخاصة بمستخدمين Mainstream التي جاءت لنا في مطلع العام 2017 وبالفعل قد تقاعدت من الخدمة ولا تستطيع ترقية معالجات الجيل السابع معها وهى مازالت من نتاج العام! كذلك مع المنصات السابقة فقد اعتادت شركة Intel على تغيير محور السوق كل عام وتقديم شريحة جديدة ضاربة موازين اللوحات الأم عرض الحائط.

• الفئة السعرية: التكلفة، بالتأكيد هي حَكم الكثير من خيارات الشراء تتحدد من خلال التكلفة الكلية للمنصة. نتكلم هنا عن المنصة بأكملها من خيارات اللوحات الأم والمعالج والذواكر و مُبرد المعالج. تلك القطع هي وحدة واحدة يجب شرائها بشكل متوافق معاً. الفئة السعرية لمنصة الثريدريبر X399 و المعالج 2950X أقل في تكلفتها من منصة X299 و المعالج i9 7900X من حيث ثمن المعالجات ذاتها وتحقيق معادلة السعر مُقابل الأداء لها مع توفير المزيد و المزيد من قنوات التوصيل التي توفرها X399 عن المنصة X299.

الآن، أنت سيد قرارك. تستطيع الحكم والاختيار ما بين المعالج i9 7900X وبين الجيل الثاني للثريدريبر و المعالج 2950X ، أمامك نتائج الأداء مع التطبيقات والاختلافات ما بين المنصتين X299 و X399 وخيارات التحديث لكلاً منها .. ما الذى ستختاره بالتحديد؟ أنتظر إجابتك في التعليقات.