تجربتنا للوحة الاحترافية ASUS ROG MAXIMUS IX APEX

فئة APEX هى الفئة المنضمة حديثاُ الى السلسلة الأفضل لجمهور اللاعبين ROG من اللوحات الأم لشركة ASUS. لماذا كانت تلك الإضافة بالتحديد حيث أنك بالفعل تحصل على مجموعة متنوعة من الخيارات لتلك السلسلة العريقة؟ أنظر الى المعنى الحرفي للفئة APEX، بالفعل تعنى التواجد على الحافة من أجل الوصول الى أعلى نقطة فى الأداء والتواجد على القمة. من أجل ذلك فإن اللوحة بالفعل موجهة الى كسر السرعة ومحبى كسر السرعة ومحترفي كسر السرعة. لم نشهد منذ أجيال حينما طغت فئات الألعاب على توجهات اللوحات الأم، لوحة متخصصة بشكل فريد من أجل محبى كسر السرعة، الأن جاءت اللوحة ASUS ROG MAXIMUS IX APEX لتتواجد فى البقعة الصائبة بين لوحات جمهور اللاعبين وكذلك من أجل المحترفين.

بالفعل منذ اطلاق الجيل السابع Kaby Lake، قد قمنا بتجربة العديد من اللوحات الأم القادمة بالشريحة الجديدة Z270 من الفئة المفضلة لجمهور اللاعبين ROG. لو أردت الاطلاع عليهم ستجدهم هنا و هنا و هنا. سأترك لك قفزة الايمان لكى تتعرف على اللوحات بعينها ولن أضع اسم اللوحة هنا. ليس ذلك حديثنا اليوم.

حديثنا اليوم سيكون التعمق بشكل أكبر واستعراض تجربتنا للوحة ASUS ROG MAXIMUS IX APEX ، كيف سيتم ذلك؟ ربما تريد أن تتخطى بعض درجات السلم وتقفز الى النتائج مباشرة. حسناً الأمر يرجع لك ولكن، سيكون الأفضل لو مشيت الطريق بأكمله دون الدخول فى فجوة زمنية الى النتائج. ستجد الحديث يأخذك الى التعرف الى الجيل السابع الجديد Kaby Lake الذى أطلقته شركة Intel مؤخراً وقد تزامن معه إطلاق الجيل الجديد من شرائح التحكم Chipsets لتستوعب الجديد القادم معه. ونحن هنا الأن لنتحدث عن الرقاة ألأكبر Z270، لذلك سوف نستعرض الإختلافات التى قد جاءت بها عن الرقاقة السابقة Z170.

لنبدأ فى الحديث عن اللوحة ASUS ROG MAXIMUS IX APEX والمواصفات التى قد أتت بها ومن ثم الخصائص والتقنيات باللوحة والدعم البرمجي الذى تأتى به وكيف تقوم بكسر السرعة والتحكم فى سرعة المراوح مع اللوحة. ثم يأتى وقت المرح بتجربة اللوحة نفسها ومحاولة إستخدام الخصائص التى أتت بها وبالطبع تجربة قمة هرم الجيل الجديد من المعالجات i7 7700K واستعراض النتائج الخاصة به وموقعه فى منحنى الأداء العام. لذلك نرجوا منك الإسترخاء فى مقعدك وربط الأحزمة، فلنبدأ.

الجيل السابع Kaby Lake

شركة أنتل قد انتهجت منذ عدة سنوات طريقاً موحداً فى تقديم الأجيال الجديدة من المعالجات المركزية، والتى نعرفها Tick-Tock حيث تكون الخطوة الأولى Tick فى المنظومة هى تقديم الجديد فى دقة التصنيع للمعالجات، حيث تكون دقة التصنيع أصغر فى الجيل الجديد. بحيث تكون الإستفادة تتلخص فى زيادة الكفاءة والكثافة لوحدات الترانزستور بالمعالج بحيث أنك تحصل على مستوى أفضل للأداء بنفس مستوى استهلاك الطاقة، أو تحصل على نفس مستوى الأداء بمقدار أقل من استهلاك الطاقة. الخطوة الثانية بعد ذلك هى Tock وتكون بتقديم معمارية للتصنيع جديدة عن الجيل الأسبق لتُحسن من مسارات المعالجة وكفاءة إستهلاك الموارد والطاقة للمعالج والمنصة بأكملها.

كان الجيل الخامس Broadwell هوا الخطوة Tick أو Process أو تصغير دقة التصنيع, حيث جاءت المعالجات بدقة تصنيع جديدة 14nm عن الجيل الرابع Haswell الذى كان بدقة للتصنيع 22nm، ولكنه مازال مُحتفظ بنفسه معمارية تصنيعه. أما الجيل السادس Skylake كان الخطوة Tock أو Architecture أو المعمارية الجديدة، حيث جائت المعالجات بمعمارية مُختلفة عن الجيل الخامس ولكنها بنفس دقة التصنيع14nm. الأن سيكون استنتاجكم أن الجيل السابع Kaby Lake سيكون الخطوة Tick، أى ستكون المعالجات بدقة تصنيع أقل ولكن، شركة أنتل قد انتهجت مسار جديد وأضافت خطوة جديدة للمنظومة، وهى التحسين Optimization.

الجيل السابع Kaby Lake هى خطوة التحسين للمعمارية ودقة التصنيع، حيث أن المعالجات قد جاءت بدقة التصنيع 14+nm مع بعض التحسينات عن الجيل السابق، ولكن لم يأتى الاختلاف فى المعمارية نفسها. لذلك لا تتوقع مع الجيل السابع أن يكون مسارات المعالجة مُختلفة مما يؤدى الى تحسين قدر الأوامر المُنفذة لكل دورة IPC، الأمر مازال كما هوا ولكن، المختلف هى الكفائة. تلك النقطة محورية فى استهلاك الطاقة وكفائة المعالجة نفسها بحيث أنك سوف تحصل على المزيد من الأداء بنفس قدر استهلاك الموارد والطاقة، أو أنك ستحصل على نفس القدر من الأداء مع قدر أقل من استهلاك الموارد والطاقة. من رأيي ذلك هو الغرض من التحسين لو نظرنا الى تلك الخطوة بمنظور بحت حيث يكون الغرض دائماً هو زيادة الكفائة.

الجيل السابع لم يكن أطلاقه فى يناير السابق بشكل حرفي ولكنه فى سبتمبر العام الفائت قد تم أطلاق بعض المعالجات الخاصة بالأجهزة المحمولة، ولكننا اليوم سوف نتحدث عن المعالجات للحواسب المكتبية ذات المقبس LGA 1151 وخاصة المعالجات ذات معامل الضرب المفتوح Unlocked والتى نرى فى تسميتها حرف K فى أخرها. وتلك المعالجات تستطيع كسر سرعة ترددات التشغيل لها بسهولة عن طريق تعديل معامل الضرب Core Ratio مع باق الأختيارات المتعلقة بالفولتية. بالطبع ستحتاج الى لوحة رئيسية تقبل ذلك الأمر بشريحة التشغيل من الفئة Z التى تدعم تعديل معامل الضرب وتكون مهيئة بالعتاد المناسب لتوفير مستوى الطاقة المناسب لكسر السرعة. لذلك سيكون أمامك اختيارين، الشريحة Z170 أو الشريحة الأحدث Z270 إذا أردت كسر السرعة.

المعالجات i7 7700K – i5 7600K

المعالجات كما ذكرنا من فئة Unlocked ذات معامل الضرب المفتوح وعادة شركة أنتل أنها تقدم معالج يدعم كسر السرعة من الفئتين i5 /i7 ولكنها مع الجيل الحالى قد استجابت لنداء المستخدمين والطامحين فى أداء أعلى مع التكلفة المتوسطة، ومن رأيي هذا هو الغرض من كسر السرعة فى الأساس، مع تقديم معالج من فئة i3 داعم لكسر السرعة وهو المعالج i3 7350K.

لقد ذكرنا أن الجيل الحالى هو الجيل المُحسن, لو تذكرنا تلك الصفة استخدمتها شركة أنتل من قبل مع جيل Devils Canyon الذى قد جاء ليُحسن منحنى الأداء لمعالجات الجيل الرابع Haswell. ولكن تلك المرة مُختلفة حيث أن التحسينات قد أتمت حرفياً، مع تحديث تقنية Speed Shift V2 الى الأصدار الثانى والتى أدرجتها شركة أنتل فى الجيل السابق Skylake لأول مرة والتى كان هدفها هو تحرير المعالج من سطوة نظام التشغيل من حيث الديناميكية فى تردد التشغيل حسب الضغط العام. كان ذلك فى الماضى يعتمد على نظام التشغيل ولذلك، كان هناك بالتبعية مستوى للأستجابة أبطئ حوالى 100ms ولكن، من الجيل السابق Skylake قد تغير ذلك بتقديم التقنية و اصبحت السيطرة للمعالج المركزى نفسه فى التحكم بالتنقل بين ترددات التشغيل المختلفة على حسب مستوى الضغط، مما أدى الى تسريع مستوى الأستجابة الى حوالى 30ms. والأن، مع الجيل السابع Kaby Lake وتقديم الجيل الثانى من التقنية، فأن زمن تأخر الاستجابة قد تحسن بالتبعية الى حوالى 10-15ms فقط وسوف يكون المستفيد الأكبر من ذلك هو التطبيقات المعتمدة على تغيير مستوى الضغط المفاجئ مثل تطبيقات التصفح، خاصة إذا كان واجهة التوصيل هى اللمس كما فى أجهزة 2-in-1. سوف تعمل تلك التقنية مع التعريفات الأفتراضية لنظام التشغيل Windows 10 فقط حتى الأن وربما سنجد فى المستقبل التعريفات اللازمة مع أنظمة التشغيل الأخرى مثل Mac OS وغيرها.

من ضمن التحسينات التى أتمت على المعالجات هى الدعم المصنعى لترددات التشغيل للذواكر أعلى 2400MHz من السابق الذى كان 2133MHz. كذلك سنجد أنه تم تحسين المعالج الرسومى المُدمج بالمعالجات المركزية وتحسين مكتبة البرمجيات الخاصة بالترميز وفك الترميز الخاص بالمحتوى المرئى ليتحسن معها دعم بث الفيديوهات بدقة العرض 4K ذات الترميز HEVC 10bit وسوف يستفيد بذلك المعالجات المخصصة للأجهزة المحمولة بشكل أكبر مع توسع تطبيقات البث بتلك الجودة وضم العديد من المحتوى المعروض لها من الجديد من مواسم المسلسلات كمثال.

لقد أضافت شركة أنتل دعم التقنية الجديدة Optane Memory والتى قد سمعنا عنها بشكل رسمي فى الأعوام السابقة، وهى نتاج العمل المشترك بين شركة أنتل و Micron لإنتاج شرائح للذواكر تجمع بين سرعة الذواكر DRAM وبين التكلفة الأقل لشرائح NAND ,التى نراها الأن فى أقراص SSD, مع دعم التقنية NVMe والتى تعتمد على حفظ البيانات مع انقطاع مصدر الطاقة عنها. لنجد فى الأخير أننا سوف نجمع ما بين التكلفة الصغيرة والسرعة المهولة لاستخدامها فى تصنيع شرائح العديد من القطع المُختلفة مثل Optane DRAM لتكن بديلاً عن شرائح الذواكر DDR4 الحالية. كذلك ستكون Optane SSD بديلاً عن شرائح NAND فى أقراص SSD وسوف تكون تلك الأقراص أسرع من المستوى الحالى بالتأكيد. كذلك سوف نراها كذاكرة مؤقتة للأقراص الصلبة Optane Memory لتعطى تلك الأقراص الدفعة اللازمة لزيادة سرعتها. تلك الأقراص بذاتها Optane Memory سوف نراها قريباً بأحجام 16/32GB وقد أعلنت الشركات المًصنعة للحواسب المحمولة عن تقديم منتجاتها معززة بتلك الأقراص بالفعل.

تلك الأقراص كما ذكرنا سوف تعمل كذاكرة مؤقتة للأقراص الصلبة وتلك العملية ليست بالجديدة فأنها كانت تُستخدم فى السابق مع الظهور الأول لأقراص SSD وتقديمها لمعدل نقل ثوري عن الأقراص الصلبة. وقد تم ذلك مع استخدام التقنية RST من أنتل ومع تحديث تلك التقنية الى الأصدار V15 مع الشرائح الجديدة 200-series فإن ذلك قد أتاح عمل تلك المهمة مع الأقراص التى تستخدم واجهة التوصيل PCIe وليست واجهة التوصيل SATA التقليدية مع أقراص mSATA. مما سوف يعطى تلك الأقراص المزيد من الحرية والسرعة فى معدل نقل البيانات الخاصة بقنوات التوصيل بواجهة PCIe. العائق الوحيد أن تلك الأقراص لن تتمكن من استخدامها كأقراص حقيقة تستطيع نقل البيانات عليها كما تريد، ولكنها سوف تعمل كذاكرة مؤقتة للأقراص فقط.

قد نال التحسين فى المعالجات الجديدة، تردد التشغيل أيضاً. حيث المعالج i7 7700K يأتى بتردد للتشغيل 4.2GHz مع وصوله الى تردد 4.5GHz حين الحاجة وحسب نوعية الضغط. جاء ذلك خليفة للمعالج i7 6700K الذى يعمل بتردد للتشغيل 4.0GHz مع وصوله الى التردد 4.2GHz كتردد turbo. كذلك مع التنقيح المستمر لدقة التصنيع فقد أتاح ذلك الوصول الى ترددات مرتفعة بسهولة حيث العمل بالتردد 5.0 GHz بشكل يومي أصبح أسهل من السابق مع المعالج i7 7700K

أما المعالج i5 7600K فأنه يعمل بتردد للتشغيل 3.8GHz ويصل الى تردد 4.2GHz حسب مستوى الضغط. بعكس خليفته i5 6600K الذى يعمل بتردد 3.5GHz مع وصوله الى التردد 3.9GHz حسب مستوى الضغط. مستوى الأستهلاك للطاقة TDP لكلاً منهم 91W مما يؤكد على نقطة التحسين فى كفائة الأستهلاك للموارد حيث أن المعالجات تعمل بتردد أعلى مع الأحتفاظ بنفس مستوى استهلاك الطاقة. ماعدا تردد التشغيل والاختلافات السابق ذكرها، فأنك ستجد نفس المواصفات للمعالجات كما كانت فى الجيل السابق, لأننا فى الأخير نتحدث عن نفس المعمارية.

لذلك نجد نفسنا أمام التساؤل، هل وصلنا الى سقف السماحية فى تردد التشغيل وأصبح الأن أنك تحصل على معالج تستخدمه مكسور السرعة بالفعل ليعطيك الدفعة المطلوبة من بداية التشغيل؟ دعونا نتذكر السابق حينما كانت المعالجات تأتى بتردد للتشغيل 3.4GHz كمثال وتستطيع كسر سرعتها إلى ترددات مرتفعة 4.8/4.9GHz بحرية مع مستوى للاستهلاك والإنبعاث الحرارى مناسب للتشغيل لفترات طويلة. الآن مع وصول المعالجات الى التردد 4.5GHz كتردد للتشغيل تحصل عليه من العُلبة، فهل سوف تستطيع أن تقوم بزيادة تردد التشغيل بنفس المقدار السابق؟ أم أنك وصلت بالفعل الى حواف سقف تردد التشغيل وأنك سوف تصل أيضاً الى التردد 4.8/4.9GHz ولكنها الآن دفعة بسيطة عن نقطة البداية الأساسية 4.5GHz. هل وصلنا الى حائط السد فى التسريب والأنبعاث الحرارى مع الترددات المرتفعة لتكون المعالجات لا تقدر على العمل بأكثر من ذلك مع أنظمة التبريد التقليدية, ليتجه الطريق الى تحسين معدل تنفيذ الأوامر فى الدورة IPC وتحسين مستوى الأستهلاك للطاقة مع ذلك الحد الأقصى لتردد التشغيل؟

المعالج i7 7700K لم يقدم الجديد فى محور تنفيذ الأوامر مع كل دورة IPC عن سابقه i7 6700K ولكنه أستغل نقطة التحسين فى تطوير تردد التشغيل المصنعى وتحسين إمكانية كسر السرعة الى الترددات الأعلى عن السابق و الوصول الى التردد 5.0 GHz بسهولة. لذلك لو قمنا بمقارنته كتردد أمام تردد فأنك سوف تحصل على التطابق فى الأداء كما سنرى حينما نقارن المعالجين مع تردد التشغيل 4.2GHz. لكنك لا تنسى أنك سوف تحصل على تردد مصنعي أعلى من العُلبة مع المعالج i7 7700K وكذلك المعالج i5 7600K مع الاحتمالية الأكبر للوصول الى تردد أعلى بدرجة حرارة مناسب للتشغيل لفترات طويلة.

لذلك هل سيكون المعالج i7 7700K بطل الألعاب الجديد مثل سابقه i7 6700K؟ أرى ذلك نوعا ما فإنك سوف تحصل على معالج رباعي النواة مع تقنية Hyper-Threading يعملوا بتردد للتشغيل أعلى، لتستطيع تشغيل الألعاب بدون قلق من عنق الزجاجة من ناحية المعالج المركزي بالتأكيد. كذلك الحال سيكون المعالج i5 7600K ليكون بالتبعية معالج الألعاب الأمثل للفئة المتوسطة لبعض المستخدمين، مع أربعة أنوية يصلا الى تردد التشغيل 4.2GHz وجميعنا نعلم قوة النواة الأحادية لمعالجات شركة أنتل فإن بذلك يضعه فى تلك المكانة كمعالج الألعاب الأمثل.

لكن الأن، دعوني أُخبركم أنه ربما لن تحتاج الى التحديث إذا كنت تمتلك بالفعل أحد المعالجات من الجيل السابق Skylake, وربما الجيل الأسبق, على حسب احتياجك والغرض الذى تريده من الجهاز لديك. فإن الدفعة الحالية جاءت للتحسين وليست الدفعة الثورية التى ننتظرها منذ أجيال.

اللوحة ASUS ROG MAXIMUS IX APEX

قبل أن نتحدث عن اللوحة ذاتها، سوف نذكر الإختلافات التى جاءت بها الشريحة Z270 عن سابقتها Z170. الأمر يتلخص فى زيادة عدد قنوات التوصيل Lanes ما بين الرقاقة وباق العتاد ، حيث أصبحت الآن إجمالي عدد قنوات التوصيل عالية السرعة 30 قناة للتوصيل بعكس السابق 26 قناة للتوصيل للشريحة Z170. ذلك الأمر قد أتاح تقديم قرصي بواجهة للتوصيل M.2 مع اللوحات الأن وإتاحة المزيد من معدل النقل الفائق للأقراص، مع إمكانية عمل منظومة الرابط RAID 0 مع ثلاثة أقراص أو قرصين يعملا بقنوات التوصيل PCIe ذات المعدل السريع لنقل البيانات.

مع إضافة المزيد من قنوات PCIe 3.0 فقد تم إتاحة استخدام المتحكمات الأحدث (مثل المُتحكم الخاص بشركة أنتل وشركة ASMedia) الخاصة بواجهة التوصيل USB 3.1 ا، لتقدم المنافذ بدون الحاجة الى مشاركة القنوات مثل السابق لتحصل على معدل النقل الكلى لتلك المنافذ.

الأمر الثانى هو تحديث تقنية Rapid Storage Technology الى الأصدار V15 بدلاً من الأصدار V14 المتواجد مع الشريحة Z170. الأمر قد أتاح كما ذكرنا الى إمكانية توصيل قرص يعمل كذاكرة مؤقته يعمل بواجهة للتوصيل PCIe وذلك للاستفادة من معدل نقل البيانات الأسرع من واجهة التوصيل SATA، وهو الغرض من الموضوع فى الأساس وهو تقديم ذاكرة مؤقتة سريعة للأقراص.

قد تم إضافة دعم تقنية Optane Memory المطورة من قِبل شركة أنتل لتقديم حلول ثورية فى أقراص التشغيل وأيضاً الذواكر كما ذكرنا فى الأسطر السابقة.

المواصفات

اللوحة تأتى بالرقاقة Z270 والمقبس LGA 1151 لتدعم المعالجات المركزية لكلاً من الجيل السابع Kaby Lake والسادس Skylake من معالجات شركة Intel من الفئات Core i7 , i5 , i3 / Pentium / Celeron ولكنك ربما تريد أن تقوم بإختيار معالج داعم لكسر السرعة لكى تستفيد من دعم اللوحة لذلك ( المعالج الذى ينتهى بالحرف K).

مقاس اللوحة مُختلف عن المقاس الاعتيادي ATX حيث أن اللوحة تأتى بالمقاس E-ATX حيث تكون اللوحة عرضها أكبر من المعتاد قليلاُ، لذلك تأكد أن صندوق الحاسب ليدك يدعم اللوحات من المقاس E-ATX.

اللوحة بها أثنين من شقوق من الذواكر DDR4. تسع أحجام حتى 32GB للشقين معاً. بمعنى أنه يمكنك تركيب أثنين من قطع الذواكر بحجم 16GB لكل قطعة، يعملان جميعهم بتردد للتشغيل يصل الى 4266 MHz، مع دعم برامج الإعدادات المسبقة XMP للذواكر التى تأتى بتردد للتشغيل مرتفع.

بالنسبة لمنافذ الأقراص، فإن اللوحة تأتي أربعة منافذ لأقراص SATA 6Gb/s وتدعم منظومة الربط RAID 0,1,5,10

بخلاف الأقراص بواجهة التوصيل SATA 6Gb/s، فإنك تستطيع تركيب قرصين بواجهة للتشغيل M.2 حتى المقاس 22110 للأقراص حيث المنفذ الأول يدعم الأقراص بواجهة التشغيل PCIe 3.0 X4 وكذلك SATA. والمنفذ الثانى يدعم الأقراص بواجهة التشغيل PCIe 3.0 X4 فقط. لو أطلت النظر باللوحة ستجد أنه لا توجد على اللوحة نفسها منافذ الأقراص M.2 ولكن اللوحة تأتى بمنفذ الذواكر من المقاس DDR3 بجانب شقى الذواكر ليرتبط بها محول التشغيل لأثنين من الأقراص M.2 التى تدعمهم اللوحة.

اللوحة تدعم بالتأكيد التقنيات الخاصة بالأقراص Smart Response Technology / Rapid Storage Technology / Optane Memory كما ذكرنا.

بالانتقال الى شقوق التوسعة فأن الشق الأول PCIe 3.0 X16 المتصل بالمعالج مباشرة هو المنفذ الأول للبطاقة الرسومية التى لديك، أما فى حالة ربط بطاقتين فإن الشق الثانى يتشارك قنوات الأتصال مع الشق الأول ويعملان معاً بثمانية قنوات X8 لكل بطاقة. سواء كانت البطاقة لشركة AMD أو شركة NVIDIA. الشق الثالث PCIe 3.0 X16 يتصل فقط بأربعة X4 قنوات للتوصيل تتصل بالشريحة Z270 بالإضافة الى أثنين من الشقوق الأولية PCIe 3.0 X1

من حيث منافذ التوصيل USB فأن اللوحة تقدم لك أثنان من المنافذ USB 3.1 Gen 2 يعملان بمعدل نقل للبيانات أعلى بفضل المُتحكم الخاص بشركة ASMedia، تجدهم فى المنافذ الخلفية أحدهما من النوع Type-A والأخر Type-C.

كما تقدم لك اللوحة ثمانية من منافذ USB 3.1 Gen 1 ستة منهم فى المنافذ الخلفية ، والمنفذين الباقيين ستجدهم على هيئة منفذ للتوصيل على اللوحة نفسها لتستطيع أن تحصل على تلك المنافذ فى الجهة الأمامية لصندوق الحاسب. كذلك تأتى اللوحة بعدد ستة من منافذ USB 2.0 على هيئة ثلاثة من منافذ للتوصيل على اللوحة نفسها أيضاً.

بالنسبة للتوصيل الشبكي فإن اللوحة تأتيك بالشريحة Intel I219V وكذلك منظومة الاتصال اللاسلكي المدمج باللوحة، لكى تحصل فى الأخير على مُعدل ثوري فى نقل البينات عن طريق الاتصال الشبكي مع الدعم البرمجي الذى يُقلل من زمن تأخر وصول البيانات ويحسن من اتصال اللعبة بالخوادم الخاصة بها لتنعم بتجربة فريدة لعالم الألعاب الخاص بك.

أما عن البطاقة الصوتية فإنك ستجد المعالج الصوتي المُحدث SupremeFX S1220A هو قلب منظومة الصوت المكونة من القطع الأعلى فى الجودة والقابلة للتعديل على حسب المُستخدم، مع الدعم البرمجي المُتميز، ليكون لديك التجربة المثالية مع الألعاب والمرئيات الأخرى.

أهم مميزات اللوحة

كسر السرعة

اللوحة محطمة للأرقام القياسية، حيث فى يناير السابق قد تم الوصول بها الى المركز الأول فى تردد التشغيل للنواة الواحدة و تردد التشغيل للأربعة أنوية مع تعدد خيوط المعالجة. كما أنها تخطت تردد التشغيل للذواكر وتردد التشغيل الأولى BCLK. كل تلك الأرقام القياسية لم تأتى من فراغ فإن دائرة تنظيم الطاقة وتصميم الدوائر باللوحة مختلف ويقلل من تداخل الإشارات من أجل الاستقرار مع ترددات التشغيل المرتفعة.

منظومة كسر السرعة تبدأ من دائرة تنظيم الطاقة VRM حيث أنها تتكون من القطع الأساسية ذات الجودة الأعلى من أجل استقرار للتيار مع كسر السرعة العنيف. حيث الخوانق مصنوعة بدقة من خليط المعادن والمكثفات اليابانية ذات العمر الأفتراضى وساعات العمل الطويلة ووحدات Mosfets المصممة لتكون أجزائها فى وحدة واحدة صغيرة الحجم مع كفائة أفضل فى التشغيل والتسريب.

من أجل المحترفين ستجد على الجانب الأيمن المجموعة المتكاملة من الأدوات التى ستحتاج اليها حينما تنطلق مع كسر السرعة. بالتحديد اثنى عشر أداة تتجمع فى منظومة Overclocker's Toolkit نستعرضها معاً:

1- QLED أولا ستجد أربعة اضاءات تنقل لك المراحل المختلفة من الإقلاع من حيث الكشف عن المعالج والبطاقة الرسومية والذواكر وقرص التشغيل، لكى تتعرف على المرحلة التى يقف عندها الإقلاع والتى يُحتمل أن تكون بها خطاً فى الاعدادات الخاصة بها.

2- LN2 Mode Jumper التالي هو محول من أجل فتح بعض الخصائص حينما تريد كسر السرعة العنيف باستخدام النيتروجين السائل.

3- Slow Mode Switch بعد ذلك ستجد ثلاثة محولات متتالية، الأولى مسئولة عن خفض تردد التشغيل بشكل تلقائي للمعالج المركزي عن طريق خفض معامل الضرب له الى

8XPause Switch -4 المحول التالي سيقوم بإيقاف الضغط والعمليات الجارية لنظام التشغيل بشكل مؤقت لكى تقوم بتعديل الخيارات التى تريدها أثناء كسر السرعة.

5- RSVD Switch مع كسر السرعة العنيف باستخدام النيتروجين السائل فإن اللوحات تتوقف عن العمل تلقائياً مع درجة الحرارة عند 120 درجة مئوية تحت الصفر أو أقل، أو ما يسمى Cold Bug، وهذا المحول يساعد اللوحة فى الإقلاع تحت تلك الظروف القاسية.

6- PCIE Switches كما نرى فى وحدة واحدة أربعة محولات تتحكم فى غلق وتشغيل الشقوق التوسعة PCIe الأربعة باللوحة، لكى تستطيع أن تكتشف الخطأ الحادث فى تلك الشقوق بسهولة أثناء كسر السرعة العنيف ووجود أحواض تبريد النيتروجين السائل.

7- DRAM Jumpers كذلك مثلما كان الوضع مع شقوق التوسعة فإنك ستجد محولين لشقوق الذواكر لفصل وتشغيل أى منهم بسهولة حين الكسر مع أحواض التبريد بالنيتروجين السائل.

8- Retry Button الأمر واضح أن الزر الأبيض خاص بإعادة التشغيل مع الغاء التعديلات الأخيرة التى لم تنجح فى الإقلاع.

9- Safe Boot Button الزر الأحمر خاص بإعادة التشغيل والدخول مباشرة الى الوضع الأمن Safe Mode

10- PROBEIT تلك هى وحدات القياس للفولتيات المختلفة المحورية حين كسر السرعة مثل فولتية الأنوية والذواكر .. الخ

11- MEMOK بجانب المنفذ 24-pin ستجد الزر الخاص بوضع الاعدادات المناسبة للتشغيل للذواكر حينما لا يفلح معك الإقلاع بسبب وضع اعدادات خاطئة للذواكر.

12- Bios Switch أخيراً ستجد فى أسفل اللوحة الزر الأحمر الخاص بالتنقل بين البيوس الأساسي و البيوس الاحتياطي للوحة حينما يعطب البيوس الأساسي.

النقطة التالية فى منظومة كسر السرعة تتعلق بالتنبيه حينما يتكثف غبار النيتروجين السائل و يصبح سائل مرة أخرى، حينها قد يضر بالدوائر الكهربية الهامة لذلك ستجد ثلاثة اضاءات بجانب المجموعة الأولى من المحولات السابق ذكرها الخاصة بوضع Slow Mode/Pause/RSVD. كلاً من تلك الاضاءات مسئولة عن تنبيهك إذا حدث تكثف للبخار فى منطقة المعالج أو الذواكر أو البطاقات الرسومية.

منطقة الذواكر قد تم تصميم الدوائر الكهربية بها لكى يقل معها التشويش فى الإشارات الحادث مع الترددات المرتفعة، قد ساعد ذلك على العمل بشكل مستقر بترددات مرتفعة تصل الى 4266 MHz مع الوضع الاعتيادي بدون توفير حلول قاسية للتبريد.

كذلك مع تحرر التردد الأساسي للمعالج BCLK من قيد التحكم فى ترددات البطاقة الرسومية والربط الفائق فأن بذلك قد أتاح التحكم بشكل كبير فى قيمته. لذلك كان هناك سعى فى تطوير شريحة خاصة فى تولى أمر تلك المهمة لتعطيك المساحة الكافية فى تحسين مستوى كسر السرعة التى يمكن الوصول اليه بشكل عام وكسر سرعة التردد الأساسي نفسه بشكل خاص.

منظومة التبريد أفضل

Water Cooling Zone

جميعنا نُعجب بأنظمة التبريد المائية الاحترافية ولكننا لان ننظر الى الصورة الكبيرة حيث ذلك النظام يتطلب عناية خاصة ومراقبة مستمرة للنظام التبريد ككل. لذلك قد وفرت اللوحة لك نظام للمراقبة ولكن ليس لسرعة المراوح فقط, ولكن لدرجة حرارة سائل التبريد قبل وبعد مروره بحوض التبريد. كذلك مراقبة سرعة تحرك سائل التبريد نفسه.

لذلك ستجد تلك المنظومة المتطورة من المراقبة مع توفير مقابس المراوح المتعددة على كامل اللوحة وأيضاً التحكم الكامل والمراقبة لكلأ منهم عن طريق Fan Xpert 4 مع تقديم نظام جديد للتحكم فى سرعة المراوح مُعتمداً على حرارة البطاقة الرسومية مع حرارة المعالج المركزي.

DIMM.2

لقد تحدثنا عن المحول الخاص بمنافذ الأقراص M.2 والذى يرتبط باللوحة عبر واجهة التوصيل DDR4 ويقع بجانب شقين الذواكر بتصميم يجعله مثل وجود الأربعة شقوق كالمعتاد، لكى تتمكن من استخدام أنظمة التبريد الهوائية الخاصة بالذواكر لكى تقوم بتوفير التهوية المناسبة لشقين الذواكر وأقراص M.2 أيضاً.

منظومة التبريد تضم أيضاً عشرة منافذ لربط المراوح. أثنين منهم من أجل مروحتين مبرد المعالج ويتواجدا بجانب المعالج من الناحية اليسرى. المنفذ التالي الخاص بمضخة أنظمة التبريد المائية ويتواجد عند منطقة Water Cooling Zone ووضعه هناك مناسب. وكذلك من أجل مبردات المعالج المائية ستجد المنفذ الخاص بالمضخة بجانب شقوق الذواكر.هناك أيضاً أربعة من منافذ المراوح الخاصة بالصندوق، تجد المنفذ الأول فى اليمين بجانب المنفذ 24-pin والمنفذين الباقيين فى أسفل وأعلى اللوحة. الثلاثة منافذ الباقية هى منافذ متخصصة تعمل معها المراوح بكامل سرعتها فى جميع الأحوال، تجدها موزعة فى الجانب الأيمن وفى أعلى وأسفل اللوحة.

ما تأتى به اللوحة لجمهور اللاعبين

منظومة الإضاءة المتزامنة AURA SYNC

كان الأتجاه العام فى الأجيال الأخيرة من اللوحات الى المزيد من الأضاءة على اللوحة نفسها. من هنا سعت شركة ASUS الى تطوير ذلك المفهوم لتحقق التزامن بين الأضاءة على اللوحة نفسها وبين الأضاءة التى تقوم بتركيبها بداخل الصندوق وتوسعت بذلك لتضم الأضاءة الخاصة بالبطاقة الرسومية وكذلك طرفيات اللعب من لوحة المفاتيح وفأرة التحكم. وكذلك الإضاءة بداخل الصندوق عن طريق أثنان من منافذ 12v التى تقوم بربط بها شرائط الإضاءة بداخل الصندوق لديك. لتحصل فى الأخير على مجموعة من الأختيارات لتكون الأضاءة فى كل القطع التى بالجهاز لديك فى تناسق تام وبشكل أكثر جمالاً من السابق.

مع توفر المطبوعات ثلاثية الأبعاد فإنك تجد بين شقوق التوسعة حيز يمكن لصق به التصميم الذى تريده، وقد أتت اللوحة بتصميم شعار ROG وخلفه الإضاءة الخاصة باللوحة والتى يمكن أن تقوم بغلقها من خلال محول بجانب Water Cooling Zone وكذلك يمكنك أن تقوم بغلق المناطق الأخرى المضيئة باللوحة من خلال المحولات المتواجدة معها خلف منطقة الأقراص.

التصميم الجذاب وحرية التعديل

لو دققتم النظر بتصميم اللوحة، ستجدها فى الأحرف تأتى على هيئة الحرف X كذلك ستجد المشتتات الخاصة بالشريحة Z270 والمشتت الخاص بتبريد وحدة VRM على هيئة الطائرة الحربية F-117 والتى قد تم استيحاء تصميم تلك المشتتات منها . فإن مع شكل اللوحة على هيئة الحرف X وتصميم المشتتات المرفقة و الإضاءة التى تحيط بكافة حواف اللوحة مع منظومة الإضاءة المتزامنة، فقد استحقت اللوحة جائزة الابداع من معرض CES 2017، لتحصل بخلاف العتاد ومميزات كسر السرعة للمحترفين، على المنظر العام الأنيق والذى يشد محبى التعديل Modding.

منظومة الصوت Supreme FX

البطاقة الصوتية باللوحة مبنية على الكودك المحدث ALC 1220 مع تطويره واضافة المكونات الأخرى لكى يصل الى المستوى المطلوب للبطاقة الصوتية والتى نعرفها من خلال الأسم Supreme FX، مع استخدام وحدات المكثفات اليابانية NICHCON مع عزل المنطقة الصوتية عن باق تشويش دوائر اللوحة. لا نجد العازل المحيط بالبطاقة الصوتية مثل بقية اللوحات أو تقديم مضخمات خاصة بسماعات الرأس وكذلك الدعم البرمجي للألعاب Sonic Studio / Sonic Radar والذى يؤثر فى تجربة الألعاب بشكل كبير. لذلك اللوحة تضع لك الحد الأدنى من الجودة لمنظومة الصوت ولكن بدون الإضافات المعتادة لفئة ROG.

التوصيل الشبكي ومنظومة الحماية Intel Ethernet + Land Guard

الأتصال الشبكي هوا نافذة المُستخدم للعالم الأفتراضى, لذلك كان لابد من توفير حلول التوصيل الشبكية متناسبة مع المستخدم وجمهور اللاعبين. لذلك اللوحة تعتمد على شريحة شركة أنتل I219-V ذات الأستهلاك الممتاز لموارد المعالج ونظام التشغيل واستخدام شريحة الحماية LanGuard لحماية المنفذ الشبكي ضد أخطار الكهرباء الأستاتيكية. مثل ما كان الوضع مع البطاقة الصوتية فإنك لن تجد التطبيق Game First المعتاد الذى يقوم بتحديد أولوية الاتصال وموارد الشبكة لتطبيق معين من أجل تحسين زمن التأخر Ping مع الألعاب.

المطبوعات 3D printing

شهدنا مؤخرا انتشار التصميمات والمطبوعات ثلاثية الأبعاد وقد أستوعب اللوحة وشركة ASUS ذلك المفهوم بتقديمها تشكيلة عريضة من التصميمات لكى تقوم بطبعها وتركيبها على اللوحة مثل كابل التوصيل HB SLI والعديد من التصميمات الخاصة بالموصلات 24-bin وكذلك الحيز المضيء المتواجد بين شقوق البطاقات الرسومية. كل ما عليك فعله هو الدخول على موقع الشركة وتحميل التصميم وتعديله كما تشاء ومن ثم طباعته وتركيبه باللوحة لديك.

Gamer's Guardian

لأن اللوحة جاءت لجمهور اللاعبين أيضاً فأن اللوحة تقدم بعض من الخصائص البسيطة والتى عندما تجتمع معاً فإنها تُقدم الدعم الحامي لمجتمع اللاعبين نستعرضها كالتالي:

SafeSlot : لأن البطاقات الرسومية الأن ليست مثل السابق فأن الشركات الأن لا تبخل فى جعل العتاد الداخلي بالبطاقة أثقل فى الوزن. لذلك وجب التفكير فى حلول أخرى وكذلك جاء درع التعزيز للشق كحل لتلك المُعضلة. حيث يوفر ذلك الدرع الحماية للشقوق مع البطاقات الرسومية الإحترافية ثقيلة الوزن. SafeDimm شقى الذواكر باللوحة مدعومة بقطعة من الصلب لتثبيتها بشكل أفضل على اللوحة، ولكن الدرع الكلى للشقوق سيكون أفضل بالتأكيد.

CPU Installation Tool : شريحة المعالج من الجيل السادس وتباعاً السابع يأتى بسمك أقل من السابق، لذلك فأن محاولة نزعه وتركيبه على المقبس LGA 1151 أصبح أصعب من السابق. قد وفرت اللوحة تلك الأداة لكى تستطيع أن تمسك بها المعالج وتقوم بتركيبه ونزعه من المقبس بسهولة. DRAM overcurrent protection : تم الاهتمام أيضاً بالذواكر لمحبي كسر السرعة حيث تم إضافة شريحة الحماية ضد التفاقم المُفاجئ للتيار OverCurrent وكذلك التوصيل الخاطئ ما بين الدوائر Short Circuit لحماية جميع شقوق الذواكر. TrueVolt USB هناك شريحة متخصصة خلف منافذ USB لكى تجعل فولتية التشغيل مستقرة عند 5V لتمنع الفقد فى الإشارة نتيجة لضعف فولتية التشغيل. كذلك نجد بعض الإضافات البسيطة التى سوف تسهل عليك بعض المهام المعتادة مع اللوحة مثل Q-Shield وهو درع حماية المنافذ الخلفية المُصنع بحواف غير حادة لمنع إصابة يداك عند التركيب. كما نجد Q-Slot المتمثل فى شريحة إحكام الغلق لشق البطاقة الرسومية التى مُصمم لكى يقوم بإحكام الغلق وسهولة نزع البطاقة من على الشق. وأخيراً Q-Dimm الخاص بإحكام تركيب الذواكر من إتجاه واحد فقط وليس عليك إحكام تركيب الذواكر من الإتجاهين بعد الأن.

Beyond VR ready

نرى الواقع الأفتراضى الآن يتزايد شعبيته بشكل مُستمر، شركة ASUS استوعبت ذلك المفهوم وقدمت العديد من المُنتجات المُصممة للواقع الأفتراضى على الأخص. الأمر أختلف عن نقطة الدعم بشكل بحت، بل تخطى ذلك لتوفر لك اللوحة ضمان التوافق والتشغيل للعتاد الخاص بها مع تطبيقات الواقع الأفتراضى، وذلك مع تجربة العتاد الخاص بها بشكل مُكثف مع تلك التطبيقات لتكون جاهزاً وتقوم بالتوصيل وتجربة الألعاب بدون عناء التوافقية.

الدعم البرمجى مع اللوحة

برنامج القيادة الرئيسي AI Suite 3

برنامج القيادة الرئيسى للوحة الذى لا يترك شاردة ولا واردة من الخيارات التى تحتاجها للتعامل المباشر مع اللوحة من حيث الخيارات الكاملة الخاصة بكسر السرعة, حيث تستطيع أن تقوم بالوصول الى كسر السرعة الذى تريده للمعالج المركزي من خلال نظام التشغيل والتحكم الديناميكي فى الترددات والفولتيات مع الحاجة.

كذلك يمكنك التحكم فى مستوى استهلاك موارد الجهاز من حيث أذا كنت تريد وضعية توفير الطاقة أو العمل بأقصى مستوى للأداء. ستجد منفذ التحكم فى مراوح الجهاز لديك عن طريق Fan Xpert.

بالطبع ستجد المعلومات الكاملة عن جهازك مع التحكم فى تحميل نسخ البيوس الجديدة وتهيئتها ليتم تنصيبها بسهولة عن طريق زر Bios Flashback. والعديد من الأختيارات الخاصة بشحن هاتفك المحمول عن طريق تقديم دفعة خارج الطاقة لمنافذ USB عن طريق التطبيق USB Charger+.

التحكم الكامل فى المراوح Fan Xpert 4

لقد ذكرنا وحدة التبريد المائي Water Cooling Zone الذى توفره اللوحة, ليس لديك ذلك فقط لكى تمرح قليلاً مع المراوح فلديك العدد اللازم من منافذ المراوح لكى تستوعب اللوحة القدر الكبير من المراوح التى يتحملها صندوق الحاسب لديك. بالتأكيد مع كل تلك الأختيارات من منافذ المراوح يجب أن يتوفر معها الدعم البرمجي المناسب للتحكم بها, وهنا جاء التطبيق Fan Xpert 4 ليقدم مستوى ممتاز للتعرف على المرواح والتحكم فى سرعتها ديناميكياً مع مستوى الحرارة, ليس فقط حرارة المعالج ولكن أيضاً حرارة البطاقة الرسومية التى تُعتبر أكثر القطع انبعاث للحرارة بداخل الصندوق, لذلك وجب أن يكون التزامن لسرعة المراوح مع حرارة البطاقة الرسومية أيضاً.

ROG CloneDrive

تلك الأداة الرائعة التى توفر عليك تعب النسخ والنقل والتحديد والتركيز فى عمل النسخ الاحتياطية من ملفاتك, فأنها توفر عليك تلك المشقة وتقوم بعمل نسخة طبق الأصل من ملفاتك الى قرصين مختلفين معاً. تلك الخاصية التى تأتى مع اللوحة بدون تكلفة بعكس البرامج الأخرى التى تقوم بنفس المهمة مع مستوى للسعر لها قدره 50$ تقريباً.

RamCache II

سرعة النقل والتواصل مع نظام التشغيل لا يكون العائق بها الأن المعالج المركزي, بل الأمر مُعتمد على القرص التى تعمل عليه. أقراص SSD السريعة لا تقارن بأي حال مع سرعة الذواكر DRAM, لذلك جاء ذلك الحل ليستفيد من السرعة المهولة للذواكر وعملها كذاكرة مؤقتة للقرص نفسه. لقد تم تحديث التطبيق ليسع أخر واجهات التوصيل والأقراص.

Mem Tweakit

بالتأكيد, محبى كسر السرعة لا يمرحون فقط مع المعالج المركزي ولكن, ينول الذواكر DRAM قدرا من المتعة أيضاً. مع تلك الأداء ستتمكن من تعديل التوقيتات الأولية والثانوية والفرعية الثالثة بشكل كامل من خلال نظام التشغيل, بدون الحاجة الى الدخول الى واجهة البيوس لعمل ذلك. كسر السرعة والتعديل الأن أصبح أكثر سهولة وأكثر أمتاعاً, أليس كذلك؟

OverWolf

من المهم أن ينصب تركيزك مع اللعبة التى تلعبها بشكل كامل، لكن إذا أردت أن تقوم بتصفح الأنترنت أو مشاهدة أو بث مقطع فيديو أو إرسال رسالة إلكترونية أقناء اللعب فليس عليك الخروج من نافذة اللعب وإنقطاعك عن اللعبة نفسها، فإن التطبيق يتيح لك كل ذلك مع استخدامك لنافذة اللعبة وعدم الخروج منها الى سطح المكتب أو إستخدام شاشة عرض أخرى من أجل فتح تلك التطبيقات الأخرى بشكل مُنفصل عن شاشة اللعب الرئيسية.

تجربتنا للوحة ASUS ROG MAXIMUS IX APEX

لقد حان وقت المرح. كفانا حديثاً عن المميزات والتقنيات ولنرى منحنى الأداء للمعالجات على لوحتنا. نقطة إختبار الأداء مع اللوحة مع أنها تُعتبر الوعاء الحامل للعتاد الذى يقدم الأداء الفعلي مع الألعاب سواء كان المعالج المركزي والبطاقة الرسومية بشكل خاص. ولكن تلك هى النقطة، كيف تقوم اللوحة بتنظيم ترددات التشغيل للمعالج والذواكر حين وضعها على الوضع الأفتراضى لها. جميع اللوحات التى تأتى بالرقاقة Z270 لها منظومة معينة للعمل بأقصى تردد للتربوا مع جميع الأنوية بالمعالج أو ما يسمى Multi-Core Enhancement لذلك كانت نقطة قياس الأداء مع اللوحات أمر اعتيادي حتى ولو كانت الفروقات صغيرة, ولكنها هنا تُعبر عن الإدارة العامة للوحة نفسها للعتاد المُستخدم معها.

رجوعاً الى إختبار المعالج i7 7700K فإننا سوف نقوم بإختبار أداء المعالج فى وضعه المصنعى بدون تدخل، مع تردد التشغيل الأساسي للذواكر DDR4 2400MHz CL15 المحدد من قبل توصيات JEDEC, لكى نقوم بتوحيد ظروف الأختبار ولكى تقوم اللوحة بدورها فى عمل التوليفة المناسبة للتوقيتات الفرعية والفولتية الخاصة بالذواكر.

تجربة كسر السرعة للمعالج i7 7700K كانت تحدى بالنسبة لنا، فإن اللوحة قد وضعت لنا مهمة الوصول باستقرار الى تردد التشغيل 5.1 GHz وقد كان ذلك سهلاً نوعا ما مع اللوحة، بالطبع قد احتاج فولتية أعلى من الفولتية التى اعتدنا عليها 1.35V حين العمل بالتردد 5.0 GHz، مما دعي كذلك كسر سرعة تردد Uncore الى 4.8 GHz من أجل الوصول الى حواف التشغيل للمعالج .

بالنسبة للذواكر، فقد قمنا بتجربتها سابقاً وقد كان أقصى تردد للتشغيل لها 3866 MHz بتوقيتات CL17 ولكن مع اللوحة قد قمنا بالارتقاء عن ذلك ووصلنا الى تردد التشغيل 4133 MHz بتوقيتات للتشغيل CL17 أيضاً. لتعمل المنصة بالكامل بتردد التشغيل لأنوية المعالج 5.1 GHz وتردد التشغيل لوحدة الكاش 4.8 GHz وتردد الذواكر 4133 MHz فى تناغم مع مكتبتنا لاختبار المعالجات و التطبيقات المختلفة. تلك هى أقصى ما قمنا بالوصول اليه مع تجاربنا العديدة لمنصة الجيل السابع والمعالج i7 7700K ولم يكن ذلك متاح فى السابق الا مع تلك اللوحة الاحترافية فى كسر السرعة.

أردنا أيضاً أن نصل بتردد التشغيل المبدئي BCLK الى الحد الأقصى له، وقد اتاحت لنا اللوحة الوصول به الى التردد 380 MHz مع العمل بنظام التبريد المعتاد لنا الذى يوفره المبرد Noctua D15

واجهة البيوس للوحة بها بعض الاختيارات الإضافية لمحترفي الكسر ولكن يمكنك أن تتطلع على الشكل العام لواجهة البيوس مع لوحات ROG Z270 من خلال مقالنا هنا، كما يمكنك أن ترى الخطوات المبدئية وشرح الوصول الى تردد التشغيل 5.0 GHz للمعالج i7 7700K مع لوحات ROG Z270 من هنا.

قد قمنا بتجربة كسر السرعة التلقائي من خلال نظام التشغيل مع التطبيق AI Suite 3 وقد أخذنا ذلك الى التحكم فى الخمسة محاور الخاصة بالتشغيل من خلال التحكم فى تردد التشغيل وامداد الطاقة وسرعة المراوح وتردد الذواكر و ديناميكية التردد والفولتية.

من خلال عدة خطوات تصاعدية فقد ارتفع تردد التشغيل تدريجيا من التردد 4.7 GHz وصولا الى التردد 4.8 GHz والضغط على النظام بشكل مؤقت مع كل تردد ثم بعد ذلك قد خل استقرار النظام ويُعاد الإقلاع مرة أخرى لينطلق التطبيق تلقائياً فى تحديد سرعة المراوح وديناميكية توصيل الطاقة والفولتية على تردد التشغيل الجديد المستقر.

الأن نستعرض العتاد المُستخدم فى منصة الأختبار وبعد ذلك سوف يحين موعد عرض نتائج الأختبارات للمعالجات مع برامج الأختبارات. مع تردد التشغيل المصنعى للمعالج مع التربو 4.5 GHz وتردد الذواكر 2400 MHz وكذلك مع كسر السرعة العنيف للمعالج 5.1 GHz وتردد الذواكر 4133 MHz.

المعالج المُستخدم: Intel Core i7 7700K اللوحة الأم : ASUS ROG MAXIMUS IX APEX الذواكر : G.Skill TridentZ 16GB 3200MHz قرص التشغيل Kingston HyperX 240GB البطاقة الرسومية : Zotac GTX 1070 AMP Extreme شاشة العرض : Acer XG270HU

نتائج الاختبارات