الحديث يدور عن الاعتماد على تقنية FinFET مع دقة 3nm مما سيؤدي إلى تحقيق زيادة في الأداء بنسبة 15% وانخفاض في معدل الاستهلاك للطاقة بحوالي 30%
لا شك أن الكثير منا يعلم أنه في السنوات القليلة الماضية ، كافحت شركة Intel كثيرًا في مجال تصنيع أشباه الموصلات. بدءًا
طبقاً لما نعرفه من معلومات تناقلتها وسائل الإعلام المختلفة في الفترة الماضية، من المفترض أن تبدأ شركة TSMC أو Taiwan Semiconductor Manufacturing
تحدثنا مؤخرًا عن هدف شركة Intel قريب الأجل في إطلاق عقدة تصنيع 7 نانومتر الخاصة بها في عام 2023 والتي من شأنها
مما لا شك فيه أن عملية تصنيع أشباه الموصلات هي عملية مُعقّدة ، فبالكاد توجد إمكانية لحساب جميع عمليات تصنيع السيليكون الموجودة
في خطوة تهدف لتعزيز دورها الرائد في مجال أشباه الموصلات, أعلنت TSMC اليوم عن انتهائها من مراحل التطوير الكاملة لمصنعها الجديد "الذي
قضت شركة TSMC وقتًا ممتعًا مؤخرًا . حيث تم حجز كل طاقتهم الإنتاجية بالكامل من قبل كبار العملاء في عالم أشباه الموصلات
0