المعالج الهجين Intel Lakefield بحجم ظفر الإصبع بفضل تقنية Foveros

المرحلة المقبلة لشركة إنتل قد تحمل في طياتها الكثير خاصة بعد محاولاتها تقديم طرق مختلفة في صناعة رقاقات الحاسوب لتدخل في أسواق أخرى. اليوم لدينا رقاقة جديدة تحمل إسم Lakefield من intel بحجم ظفر الاصبع! هل تتخيل ذلك؟ الامر كان ممكناً بفضل تقنية Foveros الأولى من نوعها في المجال.

مع تقنية Foveros، أصبحت المعالجات التي تقدمها intel لأول مرة مبنية بطريقة جديدة كلياً, فتقنية التكديس ثلاثي الأبعاد، أو كما تعرف بتقنية Foveros تستخدم قوالب سيليكون متعددة مكدسة فوق بعضها البعض، لتستطيع أن تقلص من حجم القالب الإجمالي للرقاقة وكذلك لتزيد من مساحة عرض النطاق الترددي في حالة تم تخصيص أحد القوالب كذاكرة مخبئة. المنتج الأول المصمم بهذه الطريقة هو “Lakefield”، وهو معالج من فئة Core بتقنية الانوية الهجينة.

بالنسبة لوضع رقاقة Lakefield من إنتل الأولى من نوعها والتي كنا قد رأينا جزء منها في حدث IEDM 2019, سنجد أنها تعتمد بتصميمها على قالب IO واحد وقالب حوسبة واحد على دقات تصنيع مختلفة لكن ما يجمعهما هو تكديسهما معاً مع ذاكرة PoP إضافية في قمة التصميم المكدس. على أرض الواقع هذا المعالج الهجين Lakefield تم توجيهه نحو منتجين حتى الآن وهما Samsung Galaxy Book S وMicrosoft Surface Neo وكليهما من المحدد إصدارهما للسوق في منتصف عام 2020.

بفضل رقاقة Lakefield المصممة كطبقة من الكعكة بسماكة 1 مليمتر والمكدسة بتكديس ثلاثي الأبعاد, فإن هذه الخطوة سوف تمنح intel تفوق واضح مقارنة بتصاميمها التقليدية للرقاقات مما سيجعلها قابلة لكي تستخدم في العديد من الاجهزة المختلفة.

أستطيع أن أقول بأن معالج Lakefield الهجين يمثل فئة جديدة كلياً من الرقاقات, لانها تقدم توازن أمثل للأداء والكفاءة مع اتصال أفضل ضمن التصميم الذي يعتمد على المساحة الصغيرة, فهل تعلم أن مساحة حزمة Lakefield تأتي بـ12-في-12-في-1 مليمتر فقط؟ إن معمارية المعالج المركزي الهجينة تجمع بين انوية Tremont الكفؤة من ناحية الطاقة مع نواة Sunny Cove بدقة 10nm لتقديم أداء قوي بذكاء عند الحاجة ولكفاءة استهلاك طاقة منخفض بالحد الأدنى عند عدم الحاجة لذلك من أجل توفير عمر بطارية طويل.

جوهر تقنية الحزمة المتقدمة Foveros من إنتل هو أنها تسمح لها بربط كل تلك العناصر بحزمة صغيرة التي تؤدي إلى منحنا حجم لوحة منخفض بشكل كبير مما يعرض للشركات المصنعة مرونة أكبر من أجل صناعة حواسب ذات شكل خفيف ورفيع، بما في ذلك الحواسب ذات الشاشة القابلة للطي والشاشة المزدوجة.

الجيد أن intel بدأت تخطوا نحو الامام مع هذه التقنية من خلال تقديم ثلاث تصاميم من قبل شركائها التي تم الإعلان بأنها مشغلة بواسطة معالج Lakefield الهجين. في أكتوبر 2019، عرضت مايكروسوفت Surface Neo وهو جهاز ثنائي الشاشة. وفي مؤتمر المطورين خاصتها، أعلنت سامسونج عن Galaxy Book S. كما تم الكشف ضمن معرض CES 2020 عن جهاز Lenovo ThinkPad X1 Fold الذي يتوقع أن يُشحن في منتصف العام أيضاً. بالمناسبة رأينا قبل أيام معالج Core i5-L16G7 الذي يقال أنه مستخدم ضمن جهاز Samsung Galaxy Book S كمعالج قادم بـ 5 انوية مع 5 مسارات.

الجدير بالذكر أيضاً أن The Linley Group سمت مؤخراً تقنية Intel Foveros 3D-stacking على أنها “التقنية الأفضل” في جوائزها 2019 Analysts’ Choice وذكرت قائلة “برنامجنا للجوائز لا يقر فحسب بامتياز في ابتكار وتصميم الرقاقة بل أيضاً يُقر بالمنتجات التي يعتقد محللونا بأنها سوف تحدث أثراً على التصاميم المستقبلية”.

برأيكم هل سنشهد نقلة نوعية مع نوعية معالجات Lakefield الهجينة؟