أداة Delid-Die-Mate 2 لإزالة غطاء المعالج المركزي بشكل أمن

https://www.youtube.com/watch?v=avvLhaTdAgA

عملية إزالة غطاء المعالج المركزي كانت تحدث في السنوات الماضية وما زالت حتى اليوم تستخدم, فهي طريقة مهمة لكاسري السرعة المحترفين للوصول الى أقل درجات الحرارة التي يمكن أن يصلوا إليها. بالتأكيد المستخدم العادي ليس له علاقة بهذا الأمر ويفضل أن يترك تلك الخطوات التي يتم فيها إزالة غطاء المعالج للمحترفين فقط.

كاسري السرعة هم من اكتشفوا هذا الأمر خلال تجاربهم الجنونية في عالم كسر السرعة لتحطيم النتائج العالمية, ففي البداية كانت الفكرة بمحاولة وصل نواة المعالج المركزي بسطح المشتت الهوائي أو البلوك المائي بشكل مباشر دون وسيط, وتم ذلك من خلال استخدام شفرة حادة على كامل أطراف رقاقة المعالج المركزي بشكل حذر جداً وبعد ذلك تكون قد أزلت كل الصمغ بين غطاء رقاقة المعالج وقالب المعالج بحد ذاته, وحالما يتم إزالته ستلاحظ وجود معجون حراري بين سطح النواة والسطح السفلي للغطاء المعدني.

[caption id="attachment_161205" align="aligncenter" width="1753"] إزالة غطاء المعالج بشفرة وهي عملية خطرة وغير أمنة[/caption]

هذا الغطاء مهمته بالدرجة الاولى توفير حماية كاملة لقالب رقاقة المعالج من ناحية حمايته من التعرض لأي ضرر محتمل, وثاني مهمة له هو توصيل الحرارة بين النواة وهذا الغطاء ليكون وسيط بينهما ليوصل الحرارة الى سطح المشتت الهوائي أو البلوك المائي لتبريد المعالج المركزي. مع الزمن كما ذكرنا اعتمد بعض كاسري السرعة هذه الطريقة التي سمحت لهم بالحصول على درجات حرارة أقل بحوالي 10 الى 20 درجة مئوية تقريباً...شاهد نتائج ذلك من خلال هذا الخبر.

[caption id="attachment_161204" align="aligncenter" width="800"] بعد إزالة غطاء المعالج المركزي[/caption]

والسبب بالحصول على هذا الفارق فقط من خلال إزالة غطاء المعالج هو نوعية الغطاء نفسه التي من الواضح أنها ليست من النحاس عالي الجودة إنما من نوع عادي موصل للحرارة ولكن ليس بالشكل المطلوب. الكثير من المستخدمين جربوا هذه العملية في إزالة غطاء المعالج ولكن للأسف فشلوا وأدى ذلك الى ضرر في قالب نواة المعالج حيث تم خدش النواة وفي حالات انفصال النواة الى نصفين! ليتم رمي تلك المعالجات الى سلة المهملات بعد عطبها بشكل غير مقصود أثناء عملية فتح الغطاء.

[caption id="attachment_161207" align="alignnone" width="2764"] أضرار إزالة غطاء المعالج المركزي بشكل خاطئ[/caption]

أداة Delid Die Mate 2

بسبب هذه الخطورة العالية ابتكر der8auer أداة مخصصة لعملية إزالة غطاء المعالج بشكل أمن بعد أن كانت تتطلب خطوات مختلفة وخطورة عالية في إزالة الغطاء, لكن مع أداة Delid Die Mate 2 الجديدة أصبحت العملية أمنة وسهلة بنسبة كبيرة.

هذه الاداة تسمح لأي شخص بسهولة وأمان من إزالة غطاء المعالج المركزي بدون مخاطر على الإطلاق, فهي تأتي مصنوعة من ألمنيوم أسود مؤكسد مع طبع شعار der8auer المنقوش عليها بالليزر. ألية عملها مثيرة للاهتمام فخلال دقيقة واحدة ستكون أزلت غطاء المعالج المركزي دون إحداث أي ضرر بقالب النواة. فكل ما عليك فعله هو أخذ رقاقة المعالج ووضعها داخل المكان المحدد في أداة Delid Die Mate 2 وفقاً لعلامة السهم المحددة وبعد ذلك تضع عليها قطعة سحب الغطاء وتثبتها بشكل محكم على غطاء المعالج المركزي ومن ثم ببطء وعلى نحو متساوي بواسطة المفتاح الدائري يتم فصل غطاء المعالج عن الرقاقة بشكل أمن.

هذه الطريقة تسمح بعملية إزالة الغطاء بأن يتم إجراؤها على نحو موثوق كلياً وبدون مخاطر, وهذا يفتح الباب أمام كل محبي كسر السرعة فرصة للوصول الى أرقام جديدة مع معالجهم المركزي, وبعد شراء هذه الأداة الأمنة بالتأكيد لم يعد هناك أي مخاطر تواجه كساري السرعة أثناء عملية إزالة غطاء رقاقة المعالج. وستكون مشكلة نقل الحرارة بين سطح النواة وسطح المشتت الهوائي أو البلوك المائي منتهية ليتم التوصيل الحراري بأفضل الطرق.

مع ذلك تذكر أن هناك أمر مهم للغاية وهو المعجون الحراري الذي ستقوم بإضافته على سطح النواة, فجيب أن لا تنسى هذه النقطة وإلا سيكون هناك فراغات هوائية لا ترى بالعين المجردة وتؤدي الى عدم حدوث توصيل حراري فعال بين سطح النواة وسطح المشتت أو البلوك. يفضل دائماً أن تشتري أفضل انواع المعجون الحراري, وربما أكثرها شهرة ARCTIC MX-4 مع ذلك هناك أنواع اخرى ممتازة أيضاً وتسمح لك بالحصول على درجات حرارة أقل بحوالي 5 الى 7 درجات مئوية.

أخيراً تدعم هذه الاداة معالجات إنتل Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake و Kaby Lake وستتوفر في الأسواق بتاريخ 22 فبراير وبسعر 32 دولار. ما رأيكم بهذه الأداة الأمنة لإزالة غطاء المعالج المركزي؟