تشعر Intel اليوم بنشوة الانتصار بعد الإعلان عن معالجات الجيل الثاني عشر Alder Lake المكتبية التي وصلت لنا بشكل وتصميم مغاير ولأول مرة تنتهجه الشركة مع المعالجات المكتبية من خلال معمارية هجينة تدمج بين تركيبة مشتركة من الانوية الكبيرة والصغيرة.

حديثي في هذا المقال المطول والمفصل هو لتسليط الضوء على كل النقاط المهمة حول هذه المعالجات المركزية ومعماريتها الهجينة بجانب تصميم الرقاقة وقدرة كسر السرعة والمنصة المرافقة لها القادمة من خلال سوكيت LGA 1700 وشريحة Z690. احضر معك فنجان من القهوة او الشاي او ما تحبه من مشروبك المفضل وتابع معي هذا المقال.

بداية..ماهي تشكيلة معالجات Alder Lake المكتبية؟

دشنت Intel رسمياً كما أصبحتم تعلمون هذه المعالجات بـ 6 إصدارات للحواسب المكتبية, لتطلق لاحقاً الإصدارات المخصصة للأجهزة المحمولة. الإصدارات المكتبية تستهدف بشكل مباشر سلسلة معالجات Ryzen 5000 التي تعتمد على معمارية Zen3 والتي كانت قبل وصول الجيل الثاني عشر تتفوق وتنافس بقوة معالجات الجيل الحادي عشر سواء ضمن أداء النواة الواحدة أو تعدد الانوية.

معادلة اليوم بدأت تختلف من جانب إنتل بعد أن اقتنعت أخيراً أن الاستمرار برفع التردد بشكل طفيف وإجراء تحسينات طفيفه على بنية النواة لن يكفي لمواجهة هذا الكم من القوة المفرطة, لذلك قررت أن تدخل في تجربة مغايرة من خلال معمارية هجينة تدفع بعدد الانوية حتى 16 نواة مع تحسين من بنية النواة نفسها من خلال دمج أنوية P ذات الأداء العالي مع انوية E ذات كفاءة الطاقة بترددات مرتفعة وبتحسينات طرأت تقريباً على كل شيء في الرقاقة بما فيه IPC الذي حصد هذه المرة قفزة أكثر من جيدة مقارنة بالاجيال السابقة.

هذه المعالجات تبدأ بقيادة المعالج الأقوى Core i9-12900K القادم لنا بـ 16 نواة مع 24 مسار وبتردد 5.2GHz مع Turbo Boost Max Technology 3.0 مع معالج رسومي مدمج UHD 770 ودعم لـ 20 مسار PCIe. كما سيكون معدل استهلاك الطاقة TDP القياسي هو 128W بينما معدل استهلاك الطاقة MAX Turbo سيصل إلى 241 واط. هذا المعالج قادم بسعر 589 دولار.

معالج Core i9-12900KF القادم لنا بـ 16 نواة مع 24 مسار وبتردد 5.2GHz مع Turbo Boost Max Technology 3.0 لكن بدون معالج رسومي مدمج UHD 770 مع دعم لـ 20 مسار PCIe. كما سيكون معدل استهلاك الطاقة TDP القياسي هو 128W بينما معدل استهلاك الطاقة MAX Turbo سيصل إلى 241 واط. هذا المعالج قادم بسعر 564 دولار.

معالج Core i7-12700K القادم لنا بـ 12 نواة مع 20 مسار وبتردد 5.0GHz مع Turbo Boost Max Technology 3.0 مع معالج رسومي مدمج UHD 770 ودعم لـ 20 مسار PCIe. كما سيكون معدل استهلاك الطاقة TDP القياسي هو 128W بينما معدل استهلاك الطاقة MAX Turbo سيصل إلى 190 واط. هذا المعالج قادم بسعر409 دولار.

معالج Core i7-12700KF القادم لنا بـ 12 نواة مع 20 مسار وبتردد 5.0GHz مع Turbo Boost Max Technology 3.0 لكن بدون معالج رسومي مدمج UHD 770 ودعم لـ 20 مسار PCIe. كما سيكون معدل استهلاك الطاقة TDP القياسي هو 128W بينما معدل استهلاك الطاقة MAX Turbo سيصل إلى 190 واط. هذا المعالج قادم بسعر 384 دولار.

معالج Core i5-12600K القادم لنا بـ 10 نواة مع 16 مسار وبتردد 4.9GHz مع Turbo Boost  مع معالج رسومي مدمج UHD 770 ودعم لـ 20 مسار PCIe. كما سيكون معدل استهلاك الطاقة TDP القياسي هو 128W بينما معدل استهلاك الطاقة MAX Turbo سيصل إلى 150 واط. هذا المعالج قادم بسعر 289 دولار.

معالج Core i5-12600KF القادم لنا بـ 10 نواة مع 16 مسار وبتردد 4.9GHz مع Turbo Boost  لكن بدون معالج رسومي مدمج UHD 770 ودعم لـ 20 مسار PCIe. كما سيكون معدل استهلاك الطاقة TDP القياسي هو 128W بينما معدل استهلاك الطاقة MAX Turbo سيصل إلى 150 واط. هذا المعالج قادم بسعر 264 دولار.

كل هذه المعالجات حصلت على ذاكرة مخبأة من المستوى الثالث بحجم 30MB مع فئة i9 وبحجم 25MB لفئة i7 وبحجم 20MB لفئة i5, أما فيما يخص دعم تقنية Turbo Boost Max 3.0 فهي تمتاحة فقط مع فئة i9 و i7. ماذاً أيضاً؟ لم تعد هذه المعالجات مدعومة بتقنية Thermal Velocity Boost التي كنا نراها في السابق, وبنفس الوقت فقدت هذه المعالجات دعم تعليمات AVX512.

المخيب للأمل نوعاً ما, عدم تضمن أي من هذه المعالجات لأي مشتت هوائي عند الشراء, وهي خطوة غير مفهومة ولكن قد يكون السبب وراء ذلك هو قناعة إنتل بأن المشتت القياسي لن يستطيع تقديم تشتيت الحرارة المطلوب مقارنة بالمشتت الاحترافي لذلك عليك أن تشتري مشتت احترافي بنفسك سواء كان هوائي أم مائي أو الاطلاع على مشتت الحالي الخاص بك إن كان يدعم فعلياً سوكيت LGA 1700, لكن سمعنا أن بعض الشركات المصنعة للوحات الأم عززت تصميم لوحاتها الام بثقوب ليكون المشتت الحالي الذي يدعم سوكيت LGA 1200 أو LGA 115X متوافق مع السوكيت الحالي LGA 1700, مع الإشارة أن إصدار KF قد يكون جذاب بالنسبة لك من ناحية السعر حيث ستحصل على سعر أقل من إصدار KF ليكون الاختلاف فقط من ناحية عدم تضمن المعالج المركزي لمعالج رسومي مدمج.

تصميم محسن لرقاقة السيليكون

الخطوة الجوهرية التي ركز عليها مهندسي إنتل هو النظر للتصاميم السابقة ومحاولة اكتشاف الحلول التي يمكن أن تساعد على تحسين بنية الرقاقة كتصميم, ولم يكن من الممكن فعل ذلك إلا بعد الانتقال من دقة تصنيع 14nm "التي استمر استخدامها مع 10 إصدارات من المعالجات المركزية!!" إلى دقة تصنيع 10nm التي بالمناسبة قررت إنتل أن تغير اسمها إلى Intel 7 لكنها فعلياً تعني دقة تصنيع 10nm Enhanced SuperFin وسبب هذه التسمية التي اعتمدتها إنتل ليس فقط لجذب الأنظار حولها بل لأنها كما تدعي الشركة قادرة على تقديم خصائص وقدرات مشابه لدقة تصنيع 7nm DUV والتي تتعلق بما يعرف بكثافة عدد الترانزستور ومقدار كفاءة الطاقة.

هذا ما يجعلنا نفكر كثيراً حول دقة تصنيع 7nm أو 5nm التي ستأتي من مسابك Intel خلال السنوات القادمة, فهل سنشهد قفزة أفضل من المنافسين من حيث الكثافة ومقدار كفاءة الطاقة أيضاً؟.

بالعودة للتصميم الخاص برقاقة السيليكون يلاحظ الاعتماد على الخطوط العريضة لنفس التصميم السابق ولكن مع إضافة لمسات جديدة, فهي اعتمدت على قالب واحد مصنوع بدقة 10nm إلا أن الاختلاف هو دعمج بنيتين من الأنوية في قالب واحد. المجموعة الاولى من الانوية تتضمن 8 انوية Golden Cove القادمة بتصميم محسن وجديد وتحمل إسم P وهي ترمز للأنوية ذات الأداء العالي, بجانب المجموعة الثانية من الأنوية والتي تتضمن كذلك 8 أنوية Gracemont وتحمل إسم E ويرمز لها بأنوية ذات كفاءة الطاقة.

الملاحظ وفقاً للصورة التي تشاهدها أن كل نواة P تتصل بشكل منفصل مع ذاكرة تخزين مخبأة أو كما تعرف بـ LLC اختصاراً لـ last-level cache حيث تحصل كل نواة على 1.25MB كذاكرة مخبأة من المستوى الثاني بينما انوية E فهي تعتمد على مجموعتين كل واحدة بـ 4 انوية متصلة بذاكرة LLC وكل مجموعة تحتوي على ذاكرة مخبأة من المستوى الثاني بحجم 2MB, بينما ذاكرة التخزين المخبأة من المستوى الثالث بحجم 30MB موزعة على كامل الانوية P و E بجانب المعالج الرسومي, ووحدات تحكم الذاكرة, وخطوط PCIe...الخ.

 أضف إلى ذلك كل نواة من أنوية P يمكن تعطيلها بشكل منفصل ولكن لن يكون بمقدورك تعطيل كافة انوية P وتشغيل المعالج المركزي على قوة أنوية E فقط, إنما العكس سيكون بمقدورك تعطيل انوية E بالكامل ليعمل المعالج فقط بقوة انوية P. مع التنويه أن انوية E لايمكن تعطيل انويتها سوى كمجموعات أي انك لو عطلت المجموعة الاولى فأنت بذلك تعطل 4 انوية بوقت واحد.

بينما المعالج الرسومي المدمج مع هذه المعالجات التي تأتي ضمن إصدار K فهي تحمل إسم Intel UHD 770 وتمتاز بـ 32 وحدة حوسبة وحتى اللحظة لا نعرف مستوى أدائها حتى الان ولكن الأكيد أنها ستكون أفضل من مستوى أداء المعالج الرسومي UHD Graphics Xe 750 القادم مع Core i9-11900K على الرغم من أن كلاهما بنفس عدد وحدات الحوسبة ولكن قد يكون التردد أفضل من 1300MHz.

دعم حقيقي لذاكرة DDR5 و PCIe 5.0

النقلة الكبيرة مع هذا الجيل هو الانتقال نحو منصة جديدة كلياً وذلك من خلال السوكيت والشرائح الجديدة والتي سأتحدث عنها في النقاط التالية, ولكن في الوقت الحالي سأتطرق بالحديث عن ذاكرة DDR5 بجانب PCIe. بداية الأمر المميز بهذا الجيل هو الانتقال لذاكرة الجيل الجديد DDR5 لأول مرة لتتجاوز بذلك ما وصلت له AMD مع منصة معالجات Ryzen 5000. هذا الدعم سيترجم لقدرة اللوحات الام على استيعاب حجم 128GB من الذاكرة بجانب دعم تردد قياسي يصل لـ 4800MHz مع 4 قنوات اتصال عريضة 40bit "اثنين لكل DIMM بعكس DDR4 التي تدعم قناة اتصال واحدة عريضة 64bit لكل DIMM" التردد المذكور يمكن أن يرتفع من خلال الإصدارات مكسورة السرعة لتتجاوز هذا التردد بسهولة وتصل حتى 6666MHz.

حتى ذاكرة DDR4 سيكون لها نصيب مع هذه المنصة, لأن هذه المعالجات ستدعم كذلك هذه الذاكرة بتردد قياسي 3200MHz, وقد رأينا عدد من اللوحات التي تم إصدارها والتي تدعم فقط ذاكرة DDR4, إلا أن أغلب توجه الشركات هو إطلاق عدد من اللوحات بإصدارين إصدار يدعم DDR5 وإصدار يدعم DDR4. لكني أتمنى رؤية لوحات تتضمن دعم ذاكرة DDR5 بجانب DDR4 كما كان يحدث في اللوحات القديمة مثل ASRock P45TS التي كانت تقدم على نفس اللوحة دعم تركيب ذاكرة DDR3 أو DDR2 ولكن بكل تأكيد لن تتكمن من تشغيل الإصدارين المختلفين من الذاكرة بوقت واحد بل سيكون من الممكن إما تشغيل DDR3 لوحدها أو تشغيل DDR2 لوحدها...اتمنى رؤية ذلك فعلاً.

أما بالحديث عن واجهة PCIe 5.0 فنلاحظ أن هذه المعالجات المكتبية هي أول من يدعم واجهة PCIe 5.0 مما يجعلها كمنصة الأولى بالعالم التي تدعم DDR5 و PCIe 5.0 بوقت واحد. هذا الدعم يترجم إلى وجود 16 مسار PCIe 5.0 لتستفيد منها منافذ البطاقة الرسومية مما يجعلنا قادرين على رؤية منفذين PCIe x16 كل واحد بسرعة x8 مع مسار PCIe 5.0 x4 الموجه نحو حلول التخزين مثل M.2 NVMe للاستفادة من السرعة القصوى مع الأقراص الداعمة لذلك, بجانب وجود 4 مسارات PCIe 4.0 من المعالج أيضاً والتي يمكن الاستفادة منها كذلك مع حلول تخزين M.2 NVMe.

خطوة غير مسبوقة من إنتل بالاعتماد على معمارية هجينة وتركيبة ثنائية من الانوية

لتخرج من المألوف لابد لك أن تبدع...هذا ما فعلته إنتل حرفياً بإقدامها على معمارية جديدة كلياً وبتركيبة ثنائية من الانوية مع تعزيزها بدقة تصنيع 10nm وأحدث المميزات من DDR5 و PCIe 5.0. صحيح أننا رأينا مفهوم مشابه لذلك مع معالجات Lakefield التي قدمت نواة P معمتدة على Sunny Cove و 4 انوية E المعتمدة على Tremont, لكن اليوم انتلقنا نحو مرحلة أقوى بكثير.

 أبرز وأول ما تم تحديثه في بنية المعمارية هو اعتمادها على تصميم هجين يدمج بين تركيبتين من الأنوية, المجموعة الاولى تضم 8 أنوية يرمز لها بحرف P وهي تعني انوية ذات الاداء العالي وتدعم تقنية HyperThreading لتعرض لنا 8 انوية مع 16 مسار.

انوية P تعتمد على الوجه الجديد لبنية الأنوية وهي Golden Cove القادرة على تقديم زيادة في IPC بنسبة 19% وهي تعني عدد التعليمات أو الاوامر التي أصبح المعالج قادر على معالجتها خلال النبضة الواحدة للتردد. أنوية Golden Cove تعتبر ذات أداء أفضل بكثير من انوية Cypress Cove التي تم الاعتماد عليها مع معالجات Rocket Lake من الجيل الحادي عشر, ليس ذلك فحسب بل هي تمتاز كذلك بأداء أفضل حتى من انوية Skylake التي كانت مستخدمة مع معالجات الجيل العاشر Comet Lake بنسبة تصل إلى 28%.

أبرز التحسينات التي طرأت على هذه الانوية شمل كل شيء بالذات تحسين IPC الذي كان ممكناً فقط بعد الانتقال نحو دقة تصنيع 10nm وهو الأمر الذي ساعد إنتل على دفع مستوى الاداء مع هذه الأنوية لمراحل متقدمة للغاية, ليس ذلك فحسب فلقد كان من نصيب هذه الأنوية كذلك تحسينات طرأت على واجهة front-end بجانب مضاعفة حجم تعليمات مخزن الترجمة المؤقت أو ما يعرف بـ TLB ووحدة فك التشفير المزدوجة.

التحسينات المهمة كذلك كانت من نصيب ما يعرف بـ out-of-order engine والذي تم فيه زيادة 6 منافذ عريضة بدلاً من 5 بجانب 12 منفذ تنفيذ واسع بدلاً من 10 مقارنة مع أنوية Cypress Cove. كما تم إجراء تحسين على ذاكرة التخزين المخبأة ونظام الذاكرة الفرعي, كما تم تحسين وظائف المصفوفة من خلال محرك Matrix Execution الذي يعتبر هاردوير ذو وظيفة ثابتة تعمل على تسريع مختلف وظائف المصفوفة لتعمل مع مجموعة تعليمات AMX الجديدة على تسريع تدريب الشبكة العصبية.

أما انوية E المتميزة بكفاءة الطاقة والمهام التي لا تتطلب قوة حوسبية كبيرة فهي تأتي كمجموعتين كل واحد بـ 4 انوية ليكون المجموع 8 أنوية دون دعمها لتقنية HyperThreading اي انها 8 أنوية بـ 8 مسارات فقط. انوية E تعتمد على بنية انوية Gracemont الجديدة التي حصلت على تحديث شامل بداية من الواجهة الأمامية للنواة إلى عمليات التنفيذ وحتى مراحل التخزين والتحميل. رغم أفضلية أنوية Golden Cove, إلا أن التعديلات التي حصلت جعلتها قادرة على تقديم مستويات أداء ممتازة ومتوازية مع هذه التركيبة.

أبرز ما يميز هذه الانوية هو تعزيز واجهة front-end للنواة من خلال مضاعفة حجم تعليمات الذاكرة المخبأة من المستوى الأول بحجم 64KB بجانب مجموعتين من عمليات فك التشفير الثلاثية لكل مجموعة. كما تم تعزيز حجم الذاكرة المخبأة من المستوى الثاني بحجم 4MB لكل مجموعة من الانوية مع فتح باب التشاركية للذاكرة المخبأة من المستوى الثالث بحجم 30MB.

التركيز الإضافي مع هذه الانوية شمل تعزيز وحدة فك التشفير وقائمة انتظار العمليات الصغيرة وذاكرة التخزين المخبأة للعمليات الدقيقة بجانب تحديث بنية مجموعة التعليمات “ISA” من خلال دعمها لتعليمات AVX-VNNI (256-bit) و AVX2 وهذا يترجم على الأرض بتقديم أداء أفضل بنسبة 40% عند نفس معدل طاقة ISO مقارنة بنواة Skylake لتحدث نوع من التوازن بين ما كانت تقدمه انوية Skylake القديمة وما أصبحت قادرة على فعله انوية E فمع Gracemont اختلف الوضع نحو الأفضل مما عزز بشكل كبير بنية النواة على صعيد مجموعة التعليمات وتحسين حتى IPC الخاص بها عند مقارنتها مع Skylake.

ماذا أيضاً؟ هناك ما يعرف بـ Intel Thread Director ويتمثل مهمته في تحليل عبء العمل ، ومساعدة برنامج جدولة نظام التشغيل "السوفت وير" في توزيعه للمهام بين مجموعات انوية P أو E بدقة. وكما أصبحنا نعلم, اتى نظام تشغيل Windows 11 ليدعم هذا النوع من عمليات توزيع المهام والتي لا يمكن الاستفادة منها على نظام تشغيل أخر سوى بشكل طفيف كما هو الحال مع ويندوز 10, ومع نظام ويندوز 11 سيتيح للتطبيقات إخبار نظام التشغيل بطبيعة عبء العمل لتوفير معلومات لـ Windows Scheduler سواء كان يستحق استخدام قوة انوية P ، أو ما إذا كان يمكن إرساله نحو أنوية E.

كما يراقب مدير المسار تشغيل المعالج بدقة نانوثانية لإنجاز هذا النوع من الفحص الدقيق مما يستدعي في الكثير من الأحيان الاعتماد على ميزات موجودة فقط في انوية P ، مثل AMX أو DLBoost. مدير عمليات المسار يضمن أن مثل هذه المهام مخصصة فقط للنواة P ويضمن التواصل الحاصل بين مدير عمليات المسار وجدولة نظام التشغيل مع الإشارة إلى أن العمليات الموجودة في وضعية الخمول سيتم تحويلها إلى أنوية E.

منصة جديدة كلياً بقوة شريحة Z690

انتلقت Intel لمنصة جديدة لكي تستطيع أن تواكب قوة هذه المعالجات الجديدة خاصة من ناحية دعمها وتعزيزها بأحدث التقنيات والمميزات. المنصة المنصة الجديدة تستند على سوكيت LGA 1700 الذي اتى بحجم أكبر من سوكيت LGA 1200, وحصلت هذه المنصة على عائلة شرائح جديدة بداية مع الشريحة الأقوى Z690 التي تعتبر من الفئة العليا.

قبل الدخول في تفاصيل الشريحة الجديدة, نلاحظ ان خطوط الاتصال بين الشريحة ورقاقة المعالج المركزي قد تم تحسينها بشكل أكبر من خلال الانتقال إلى خطوط اتصال DMI من الجيل الرابع القادرة على عرض 8 خطوط اتصال! الذي بدوره سمح بمضاعفة عرض النطاق الترددي بين رقاقة المعالج وشريحة Z690.

صحيح أن خطوط الاتصال الثمانية يتم استخدامها بالكامل من قبل شريحة Z690 ولكن قد لا نرى حدوث ذلك مع الشرائح الأقل قوة مثل B660 من الفئة المتوسطة و H670 وحتى H610. الاعتماد بالكامل على خطوط الاتصال الثمانية مع شريحة Z690 يفتح لها القدرة على تحسين هائل لعرض النطاق الترددي ليصبح الان 128 جيجابت في الثانية لكل خط من هذه الخطوط الثمانية بعكس ما كنا نراه مع الشرائح السابقة ومع معالجات الجيل العاشر بالذات التي كان فيها عرض النطاق الترددي لكل خط لا يتجاوز 32 جيجابت في الثانية.

ماهي الفائدة من ورائد هذه الزيادة في الخطوط وعرض النطاق الترددي؟ الفائدة هو القدرة على الاستفادة بالكامل من احدث التقنيات والمميزات التي تشمل كلاً من Thunderbolt 4 والشبكة السلكية 10 GbE Ethernet واللاسلكية Wi-Fi 6E  وذلك لان الشريحة الجديدة تتضمن جهازي إيثرنت MAC سلكيين ، اللتان تدعمان أحدث جيل من وحدات تحكم 2.5 جيجابت إيثرنت و 1 جيجابت إيثرنت بجانب حلول التخزين المتعددة NVMe RAID ودعم شامل لذاكرة Optane.

قبل الدخول في تفاصيل شريحة Z690 بشكل أكثر دقة, يجب أن انوه لكم أن عائلة شرائح Intel 600 ستشمل العديد من الشرائح والتي سترى النور في بداية عام 2022 منها شريحة الفئة المتوسطة B660 و H670 بجانب شريحة الفئة الاقتصادية H610 وقد نرى شرائح أخرى المخصصة لمعالجات HEDT مثل شريحة X690 وشريحة W680 المخصصة لمحطات العمل.

عمليات الإدخال والإخراج عالية السرعة لكل خط لشريحة Z690 المتصلة مع رقاقة المعالج المركزي ساعدها على تعزيز قدراتها لتصبح متميزة بـ 12 مسار PCIe 4.0 و 16 مسار PCIe 3.0 ليكون بمقدار اللوحات توفير أفضل المنافذ بما فيها حلول التخزين فائقة السرعة NVMe SSD الداعمة للجيل الرابع مع 8 مسارات SATA 6 Gbps مع التنويه أن نفس الشريحة مدمج معها وحدة تحكم SATA RAID. هذا الكم من المسارات الكثيرة سيتكفل بتغطية كل المنافذ ووحدات التحكم المختلفة.

وعلى صعيد منافذ USB نلاحظ دعمها لـ 4 منافذ USB 3.2x2 بسرعة 20 جيجابت في الثانية وما يصل إلى 10 منافذ USB 3.2 x1 بسرعة 10 جيجابت في الثانية, بجانب 10 منافذ USB 3.1x1 بسرعة 5 جيجابت في الثانية, وأخيراً 14 منفذ USB 2.0.

كسر السرعة..أصبح أفضل؟

يبدو ذلك, فلقد لاحظت اختلاف في عملية كسر السرعة التي كنا قد تعودنا عليها في الماضي وهي رفع معامل الضرب مع رفع الفولت وتعديل بعض الامور الخاصة باللوحة الام للوصول لتردد ثابت لكامل الأنوية, إلا أن معالجات الجيل الثاني عشر Alder Lake غيرت طريقة الكسر لتبدو للوهلة الأولى انها معقدة.

ألية كسر السرعة قد اختلفت عن الحال الماضي, فنحن اليوم لن تستطيع كسر سرعة المعالج كتردد واحد لكل الأنوية, بل سيكون لدينا كسر ثنائي! بمعنى ستحتاج إلى كسر مجموعة أنوية P بشكل منفصل عن مجموعة انوية E مع القدرة على رفع ترددات ذاكرة DDR5 أو DDR4 بشكل فعلي ومباشر بنفس اللحظة التي يعمل فيها حاسوبك.

كما شملت التغيرات تحسينات على XMP 3.0 SPD والتي تحدثنا فيها بمقال منفصل يمكنك من الإطلاق عليه من هنا "ملفات تعريف Intel XMP 3.0، المزيد من المرونة في كسر سرعة الذاكرة!". معامل الضرب أو كما تعرف بـ multiplier لم تعد موحده بل أصبح لكل من انوية E معامل ضرب تعرف بـ Xe وأنوية P كذلك وتعرف بـ Xp بجانب المعالج الرسومي المدمج بـ Xg وكذلك Xr المتعلق بتحديد التردد الذي سيعمل عليه اتصال Ringbus والذاكرة المخبأة من المستوى الثالث.

ولتسهيل  الأمور على كاسري السرعة قدمت إنتل إصدار جديد من برنامج Extreme Tuning Utility برقم 7.6 القادر على منحك تحكم بجميع عناصر التحكم الخاصة بمعالج المركزي من كل النواحي, وليس ذلك فحسب, فإن كنت تريد عملية كسر سهلة ستجد أن ذلك ممكن من خلال ميزة Speed Optimizer لتسهل عليك عملية الكسر لكنها بكل تأكيد لن تقارن بالكسر اليدوي القادر على تحقيق ترددات أعلى.

هناك امر لست متأكد منه بعد وهو زيادة التردد بمقدار 100MHz التي سنحصل عليها من هذه المعالجات, فهل يعني ذلك أن هناك مساحة إضافية من كسر السرعة اليدوي سنكون قادرين على تحقيقه؟ مبدئياً أعتقد ذلك, خاصة لو أخذنا بعين الاعتبار نوع التبريد المستخدم بسبب معدل استهلاك الطاقة التي تطلق عليه إنتل اليوم بـ PL2 بدلاً من TDP فأقوى معالج من هذه العائلة يستهلك وفقاً لمعيار PL2 "الذي يعني أقصى طاقة توربو" ما يعادل 241 واط مقارنة مع استهلاك 125 واط ضمن الوضع الطبيعي. فهل لهذا الكم من الطاقة أثر سلبي على الحرارة؟ هذا ما سوف نعرفه بشكل أكثر دقة ضمن المراجعة التي نعمل عليها.

صحيح, نسيت أن أخبركم أن تصميم الرقاقة يعتمد على ركيزة رقيقة جداً من السيليكون ليشابه ما رأينا نوعاً ما مع رقاقة معالجات Comet Lake, السيليكون الجديد هذه المرة وبعد أن أصبح أكثر رقة اعتمد على مادة STIM التي أصبحت أيضاً رقيقة للغاية, لكن الملفت أن الغطاء المعالج IHS المصنوع من النحاس أصبح أكثر سماكة ما يعني قدرة على امتصاص أكبر للحرارة الناتجه من قالب المعالج, ونظراً لأن حجم الرقاقة ككل أصبح أكبر فهذا سوف يساعد على تشتيت الحرارة بشكل أفضل مع المشتتات الهوائية الاحترافية أو المائية التي يبدو أنها ستكون الخيار الأفضل.

ختاماً وبعد الحديث بشكل مطول ومفصل عن كل ما يتعلق بهذه المعالجات, بقي امر واحد..يبدو أنك عرفت ماذا أقصد اليس كذلك؟ نعم انها المراجعة الرسمية التي سترى النور في 4 نوفمبر القادم لنقدم لكم فيها مراجعة دقيقة تكشف لكم عن كل كبيرة وصغيرة فيما يتعلق بالأداء لنرى مدى الاستفادة والتحسن الذي حصلنا عليه على أرض الواقع بعيداً عن الكلام المكتوب.