في التاسع من أكتوبر من العام الماضي 2025، فتحت إنتل أبواب مصنع Fab 52 في ولاية أريزونا لجولة تقنية كشفت خلالها عن ملامح المعمارية الهندسية وعقدة التصنيع لجيلها القادم الذي يحمل الاسم الرمزي Panther lake. والآن، بعد أكثر من شهرين تقريبًا على هذا الأمر، كشفت الشركة رسميًا عن معماريتها الجديدة في معرض CES 2026، لتُظهر للعالم أنها لا تزال قادرة على المنافسة في عالم المعالجات المركزية. وأن المارد الأزرق يمرض ولا يموت!


الآن، أعلنت إنتل رسمياً عن تتويج هذه الجهود بالكشف عن موعد طرح معالجات Panther Lake (Intel® Core™ Ultra Series 3) للأسواق، معلنة بذلك بدء حقبة جديدة من الأداء.

معمارية Intel Core ultra Series 3معمارية Intel Core ultra Series 3

الحدث ركّز على أربعة محاور أساسية شكلت ملامح مرحلة جديدة في خارطة إنتل التقنية، فما هي؟

Intel 18A — عقدة تصنيع جديدة بمستوى 2nm

إنتل قدّمت للعالم تقنية Intel 18A، أول عقدة تصنيع أمريكية بالكامل من فئة 2 نانومتر ( فعليًا 1.8nm). العقدة تعتمد على ترانزستورات RibbonFET المبنية على تصميم Gate-All-Around أو ما يُعرف بالـ Nanosheet، مع دمج تقنية توصيل الطاقة الخلفية PowerVia التي تتيح تدفق طاقة أنظف ومسارًا أفضل للإشارات.
النتيجة كما تؤكد إنتل:

  • تحسين 15 % في الأداء لكل واط.
  • زيادة 30 % في كثافة الترانزستورات مقارنةً ب Intel 3.

العقدة تم تطويرها واختبارها بالكامل في منشآت الشركة بولاية أريزونا الأمريكية، وتستعد الآن للانتقال إلى الإنتاج الضخم داخل منشأة Fab 52 القلب الصناعي لإنتاج العقدة الجديدة 18A. هذه الخطوة تأتي ردًا قويًا على موجة الشكوك التي طالت قدرة إنتل على المنافسة، بعد تأخيرات تقنية تصنيع 10nm ومشاكل الجاهزية الإنتاجية، لكن يبدو أن الشركة -أخيرًا- وجدت الإيقاع الصحيح.

سلسة جديدة : Intel Core Ultra Series 3

معالجات Panther Lake تأتي بجيل جديد تمامًا من الأنوية ببراءة اختراع New Core IP، التي يُمكن تصنيفها كالتالي:

  1. أنوية Cougar Cove: هي أنوية الأداء P-Cores الجديدة في هذا الجيل.
  2. أنوية Darkmont: التي ستكون أنوية الكفاءة E-Cores.
  3. أنوية LPE-Cores: أنوية منخفضة الاستهلاك (منخفضة الطاقة).

بالإضافة إلى ذلك، تأتي المعالجات الجديد مع نسخة مطوّرة من مُتحكّم الأنوية أو Intel Thread Director للتعامل مع البُنى الهجينة الجديدة، ويهدف هذا الجيل إلى الدمج بين قوة Arrow Lake وكفاءة Lunar Lake داخل منصة واحدة قابلة للتوسع عبر الفئات المختلفة من أجهزة اللابتوب.

معمارية Xeon 6+، جيل خوادم جديد باسم Clearwater Forest

إلى جانب معالجات الحواسيب المحمولة، أعلنت إنتل أيضًا عن جيل جديد من معالجات الخوادم تحت اسم Intel Xeon 6+ (Clearwater Forest)، المبنية بدورها أيضًا على عقدة تصنيع 18A. وكما هو الحال مع المعالجات المكتبية، يأتي الجيل الجديد مع مجموعة من التحسينات مثل:

  • زيادة 17 % في IPC (عدد التعليمات في نبضة التردد الواحدة).
  • حتى 288 نواة E-Cores داخل شريحة واحدة.
  • انخفاض واضح في استهلاك الطاقة.
  • إطلاق متوقع في الربع الأول من 2026.

كما نرى، المميز في جيل Clearwater Forest ليس فقط في تقنية التصنيع الأفضل، أو الزيادة في الأداء. لكنها تمثّل خطوة محورية في انتقال إنتل نحو معالجات تعتمد بالكامل تقريبًا على أنوية الكفاءة في فئة الخوادم. ما يُسفر عن توفير كبير في استهلاك الطاقة في قطاع يتأثر بوضوح بأمرٍ كهذا.

نظرة داخل مسبك Fab 52 وتقنيات التغليف

شهد الحدث جولة داخل منشأة Fab 52، القلب الصناعي لعقدة Intel 18A وتقنيات التغليف الجديدة. إنتل أكدت أن الجيل المستخدم في معمارية Panther Lake يعتمد على تقنية تغليف Foveros-S بتصميم 2.5D، ليقدم لمجموعة من المميزات أهما:

  • مسافات توصيل أقل من 25 ميكرومتر.
  • كثافة توصيل بين 772 – 1600 نقطة/ملم ².
  • كفاءة طاقة ممتازة 0.15 pJ/bit.

تجمع هذه التقنيات بين الشريحة الرئيسية وبلاطات الحوسبة المختلفة عبر نسيج اتصال داخلي Scalable Fabric Gen2 الذي يقدم اتصالًا متسقًا وسريعًا بين الوحدات.

هل تعتبر بداية جديدة لإنتل؟

من الواضح من هذه الخطوات أن إنتل قررت الدخول بقوة في عالم الشرائح المتعددة وتقنيات التغليف المتقدمة، لمنافسة AMD و TSMC بجدية أكبر. هذا النهج يفتح الباب لدمج عقد تصنيع مختلفة ووحدات تصميم متنوعة داخل شريحة واحدة، مع تحسين إنتاجية المصانع وتقليل التكاليف. وكما يبدو، فمعمارية Panther Lake تُمثل فقط البداية. بداية مرحلة جديدة تجمع بين كفاءة Lunar Lake وأداء Arrow Lake وتقنيات تصنيع وتغليف تُعيد رسم مستقبل معالجات إنتل في الحواسيب المحمولة. جيل Panther Lake هو أول خطوة فعلية على طريق عودة إنتل إلى المنافسة القوية في سباق أشباه الموصلات العالمي.

تأتي المعمارية بثلاثة نسخ مختلفة للشريحة بمواصفات مختلفة

  1. Panther Lake 8C = 4 P-Cores + 0 E-Cores + 4 LP-E Cores + 4 Xe3 Cores (IGPU)
  2. Panther Lake 16C = 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores + 4 Xe3 Cores (IGPU)
  3. Panther Lake 16C = 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores + 12 Xe3 Cores (IGPU)

عند النظر بعمق في التكوينات الثلاثة، سنجد مجموعة من الأمور التي تُميّز كل فئة منهم عن الأُخرى، سنذكرها بشكل أكثر تفصيلًا. لكن لنبدأ أولًا مع شريحة Panther Lake 8C، وهي النسخة الأساسية Entry Level من هذه العائلة.

الفئة الأولى Intel Panther Lake 8C

يحتوي هذا المعالج على 8 أنوية بتكوين:
  • 4 أنوية أداء (P-Cores).
  • 4 أنوية كفاءة منخفضة الطاقة (LP-E Cores).
تحتوي البلاطة الحسابية أو Compute Tile، أيضًا على وحدات تسريع متقدمة xPU وتشمل:
  1. وحدة معالجة الصور IPU 7.5.
  2. وحدة المعالجة العصبية NPU 5 للذكاء الاصطناعي.
  3. وحدات الوسائط والعرض Xe Media/Display Engines.
الذاكرة (Memory Subsystem)
  • يدعم ذاكرة LPDDR5X حتى 6800MT\s.
  • ذاكرة DDR5 حتى 6400MT\s.
  • بالإضافة الى 8MB من الذاكرة الجانبية Memory-Side Cache.
  • 12MB L2 Cache لأنوية الأداء P-Cores.
  • 4MB L2 Cache داخل كل Darkmont Cluster.

بالإضافة لذلك، تأتي بلاطة الحوسبة Compute Tile بعقدة تصنيع Intel 18A، وهي أحدث عقدة تصنيع لدى إنتل حتى الآن.

الرسوميات (Graphics Tile):
  • تحتوي الشريحة على 4 أنوية Xe3.
  • 4 وحدات تتبع أشعة RT Unites مبنية على معمارية الرسوميات Xe3 الجديدة، التي تأتي بعقدة تصنيع Intel 3.
البلاط المسؤول عن وحدة التحكم (Platform Controller Tile):

يأتي بعقدة تصنيع TSMC N6 ويحتوي على 12PCIe Lanes مقسمين إلى 4x Gen5 و 8x Gen4. كما يوفّر القدرة على توصيل أربعة منافذ Thunderbolt 4.0 (TB 4.0).بالإضافة إلى منفذين USB 3.2، وثمانية منافذ USB 2.0. وبالتأكيد دعم Intel Wi-Fi 7 من الجيل الثاني R2، ودعم Bluetooth Core 6.0.

الفئة الثانية Intel Panther Lake 16C

على الجانب الآخر من الطيف، تُضيف معالجات Intel Panther Lake 16C عددًا أكبر من الأنوية ضمن وحدة أو بلاطة الحوسبة، حيث يحتوي على 16 نواة يتم توزيعها كالتالي:

  • 4 أنوية أداء (P-Cores).
  • 8 أنوية كفاءة (E-Cores).
  • 4 أنوية كفاءة منخفضة الطاقة (LP-E Cores).
الذاكرة (Memory Subsystem)
  • يدعم ذاكرة LPDDR5X حتى 8533MT\s.
  • ذاكرة DDR5 حتى 7200MT\s.
  • 12MB L2 Cache لأنوية الأداء P-Cores.
  • 12MB L2 Cache لأنوية الكفاءة E-Cores موزعة على 3 مجموعات Clusters .

تأتي بلاطة الحوسبة Compute Tile بعقدة تصنيع Intel 18A بالطبع، وهي أحدث عقدة تصنيع لدى إنتل حتى الآن. في حين تأتي بلاطة الرسوميات Graphics Tile بنفس مواصفات النسخة الأولى بدون تغيير. ما يعني أن الفارق هنا فقط في القدرة الحوسبية مع بقاء القدرات الرسومية كما هي.

أمّا البلاط المسؤول عن وحدة التحكم (Platform Controller Tile)، فيأتي بعقدة تصنيع TSMC N6 ويحتوي على 20PCIe Lanes مقسمين إلى 12x Gen5 و 8x Gen4، ونفس باقي المواصفات الموجودة في الفئة الأقل.

الفئة الأقوى Intel Panther Lake 16C 12Xe

النسخة الأقوى من الشريحة هي Intel Panther Lake 16C 12Xe، التي تأتي بنفس عدد الأنوية في النسخة السابقة، ولكن مع تغييرات في الذاكرة وبلاطة الرسوميات وعدد مسارات PCIe كالآتي:

  • يدعم ذاكرة LPDDR5X حتى 9600MT\s ويصل عرض النطاق الترددي Bandwidth إلى 150GB\s.
  • يأتي ب 12 نواة Xe3، و 12 وحدة تتبع أشعة RT Unites، كما أنها تأتي بعقدة تصنيع مختلفة عن النسخ السابقة وهي TSMC N3E.
  • يأتي مع 12PCIe Lanes مثل نسخة ال 8 أنوية.

خلاصة عرب هاردوير

تقدّم Panther Lake مزيجًا متنوعًا من التكوينات، مما يجعلها مناسبة لمجموعة واسعة من الحواسيب المحمولة وملفات الاستخدام المختلفة. حيث تُغطّي الفئة الاقتصادية وصولًا إلى الأداء العالي، اعتمادًا على بنية متعددة الشرائح Chiplet Design، مستفيدةً من قفزة عملية التصنيع Intel 18A. كل هذا على الورق سيؤدّي إلى زيادة واضحة وملموسة في الأداء، مع تقليل واضح في استهلاك الطاقة. كما أن دمج وحدات ذكاء اصطناعي متقدمة NPU 5 إلى جانب مُسرّعات وسائط محسّنة ومعمارية Xe3 الرسومية يُضيفان اللمسة المفقودة في الأجيال السابقة، ألا وهي القدرات الرسومية المُرتفعة.

لا يزال هناك الكثير للناقشه في المعمارية الجديدة، لكن لا يسع المجال لذكر كل شئ هنا هذه المرّة. لذا سنترك فكرة تفكيك كل بلاطة Tile من هذه المعمارية مقال أو مقالات أُخرى أكثر تفصيلًا، لشرح دورها وكيفية تفاعلها داخل بنية Panther Lake الجديدة من إنتل. ليبقى السؤال هنا كما كان في البداية...هل تكفي كل هذه الجهود لعودة Intel للمنافسة؟ لا شك أن الأيام ستُجيبنا على هذا كله!