أعلنت الشركة الكورية الجنوبية SK Hynix عن شراكة تجمعها مع العملاق التايواني TSMC، وذلك لإنتاج الجيل الأحدث من الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) المستخدمة في تكنولوجيا الذكاء الاصطناعي بشكل مشترك. ومن المقرر أن يبدأ الإنتاج الضخم لتكنولوجيا HBM4 من الجيل السادس في عام 2026.

ويمثل هذا التعاون تحالفًا استراتيجيًا بين اثنتين من رواد صناعة أشباه الموصلات عالميًا؛ إذ تسعى SK Hynix وهي الشركة الرائدة في مجال ذاكرة الذكاء الاصطناعي إلى الاستفادة من تقنية CoWos (Chip-on-Wafer-on-Substrate) من شركة TSMC لتحسين تكامل تقنية HBM، والذي جاء جزءًا من الاتفاق بين الشركتين؛ وتتميز هذه التقنية بدمج شرائح متعددة من السيليكون على ركيزة واحدة، ما يسمح بتصميم شرائح أكثر تعقيدًا وكفاءة.

وادعت SK Hynix في بيان صحفي لها أن هذه الشراكة ستتيح تطوير HBM4 بأداء محسن، وذلك من خلال نهج ثلاثي الأطراف؛ يجمع بين تصميم المنتجات من SK Hynix، وقدرات TSMC المتقدمة في التصنيع، وذلك إلى جانب خبرات SK Hynix الواسعة في مجال مُورد الذاكرة.

واعتمدت الشركة الكورية الجنوبية على تقنيتها الخاصة حتى إصدار HBM3E لصنع القوالب الأساسية؛ ولكن الشركة تعتزم الآن الاستعانة بعملية المنطق المتقدمة التي تملكها الشركة التيوانية لقوالب الجيل الجديد HBM4، والتي ستسمح بدمج وظائف إضافية في مساحة صغيرة جدًا. 

وأشار كفين تشانغ Kevin Zhang، نائب الرئيس التنفيذي المشارك لشركة TSMC ، إلى أن الشركتين أقامتا شراكة قوية على مر السنين؛ إذ تعمل الشركتين الرائدتين معًا بشكل مكثف لدمج أحدث تقنيات المنطق مع ذاكرة HBM المتطورة؛ بهدف إنتاج رقائق ذكاء اصطناعي تتمتع بأداء استثنائي؛ تُتيح إمكانيات أكبر لتطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.

طالع أيضًا: حكاوي تقنية: TSMC الشركة التي تُصنّع أكثر مُعالجات العالم!

إنفيديا تستعد للاستفادة من تقنية HBM4 الجديدة

لم تصرح إنفيديا عن نيتها في دمج تقنية HBM4 في معالجاتها الرسومية، ولكن تُعدّ إنفيديا من أكبر مُستهلكي ذاكرة HBM، إذ تُستخدم هذه الذاكرة في أحدث وحدات معالجة الرسومات الخاصة بها، مثل RTX 3090 و A100. ومن المُتوقّع أن تُسارع إنفيديا إلى دمج تقنية HBM4 في وحدات معالجة الرسومات القادمة، ما سيُتيح لها تقديم أداء مُحسن بشكل كبير، وكفاءة أعلى، وإمكانيات جديدة لم تكن ممكنةً في السابق.

تأثير تقنية HBM4 على الذكاء الاصطناعي

ستفتح تلك التقنية آفاقًا جديدة أمام تطبيقات الذكاء الاصطناعي؛ إذ يمكن لأنظمة الذكاء الاصطناعي معالجة النصوص بشكل أسرع وأكثر دقة، ومعالجة الصور والفيديو والبيانات أيضًا بشكل أسرع وأدق. وستعمل أيضًا على تقليل استهلاك الطاقة، وذلك لأن تقنية HBM تستخدم قنوات متعددة لنقل البيانات؛ ما يؤدي إلى خفض تكاليف التشغيل بشكل ملحوظ.

يُعدّ تعاون SK Hynix و TSMC لإنتاج HBM4 حدثًا هامًا يُبشّر بمستقبل واعد لتقنيات الذكاء الاصطناعي، ومن المتوقع أن يكون لها تأثير كبير على مختلف القطاعات، بما في ذلك الحوسبة عالية الأداء، والرسومات، وتعلم الآلة، ومن المتوقع أن تلعب إنفيديا دورًا هامًا في الاستفادة من هذه التقنية الجديدة.