ميدياتيك ستطرح رقاقات من الجيل الخامس بأسعار متوسطة في 2020
قدمت ميدياتيك مودم Helio M70 5G الداعمة لشبكات الجيل الخامس 5G في شهر مايو الماضي، ومازلنا في انتظار الكشف عن الرقاقة بالكامل والتي ينتظر أن تأتي بمعمارية 7 نانو متر كما تدعم الرقاقة المنتظرة تقنية FinFET، ومن المنتظر أن تأتي الرقاقة لهواتف أوبو وفيفو الرائدة.
اليوم، صدر تقرير يقول أن الشركة التايوانية تخطط لطرح رقاقة أخرى بمعمارية 7 نانو متر أيضًا، ولكن هذه المرة ستكون بأسعار في متناول اليد، حيث تكون موجهة لهواتف الفئة المتوسطة بشكل أساسي.
طبقًا لموقع MyDrivers المختص بالتقارير التقنية في الصين ومنطقة جنوب شرق آسيا، ستكون معمارية الرقاقة مشابهة لمعمارية رقاقة MT6885، التي تأتي مع مودم من طراز Helio M70، ولكن سيكون حجم الرقاقة أصغر وستنخفض التكلفة أيضًا بشكل ملحوظ. من المنتظر أن يبدأ إنتاج الرقاقة الجديدة على المستوى التجاري في الربع الثاني من عام 2020، لذا من المنتظر أن تصبح متاحة في الهواتف بحلول الربع الثالث من العام القادم.
عندما تنتهي ميدياتيك من تطوير الرقاقتين المذكورتين، من المتوقع أن تحول وجهتها إلى الرقاقة التي تتعاون بخصوصها مع شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة TSMC، والتي تأتي بمعمارية 6 نانو متر. من المتوقع أن تتم عمليات البحث والتطوير في الربع الثالث من عام 2020 من اجل أن يتم الانتاج على نطاق واسع في خلال سنة.
ترنو ميدياتيك أن تتخطى مبيعاتها 100 مليون رقاقة في عام 2020، سيكون نصفها من رقاقتي MT6885 و MT6873المذكورتين سابقًا.
اقرأ أيضًا: مشروع قانون جديد قد يعرض مارك زوكربرج للسجن!
