تعتزم شركة OpenAI البدء في نشر أنظمة AMD Helios المعتمدة على بنية "Rack-Scale" عبر عدد من شركاء النشر، وذلك خلال النصف الثاني من عام 2026، في أولى مراحل شراكة استراتيجية مع AMD تهدف إلى توفير بنية تحتية للحوسبة بقدرة تصل إلى 6 جيجاواط.

وتأتي هذه الخطوة استكمالًا للاتفاق الذي أُعلن عنه في أكتوبر 2025، والذي يتضمن نشر وحدات معالجة الرسومات من AMD على نطاق واسع، إلى جانب منح OpenAI خيار الاستحواذ على ما يصل إلى 10% من أسهم الشركة.

وكانت AMD -من خلال مؤتمر AMD Advancing AI 2026- قد كشفت رسميًا عن منصة Helios، التي تجمع بين وحدات معالجة الرسومات Instinct MI455X، ومعالجات الخوادم EPYC "Venice" من الجيل السادس، بالإضافة إلى منصة البرمجيات ROCm وتقنيات الشبكات Pensando، ضمن تصميم متكامل على مستوى الرفوف يستهدف تشغيل أحمال الذكاء الاصطناعي الضخمة بكفاءة عالية.

وأكدت OpenAI أنها أجرت اختبارات عملية على منصة Helios خلال الأشهر الثلاثة الماضية، مشيرةً إلى أنها سبق أن اعتمدت وحدات MI300X وMI355X في بنيتها التحتية.

OpenAI AMD

وقال نائب رئيس استراتيجية الحوسبة في OpenAI، ساشين كاتي، إن الشركة تتوقع نشر أنظمة Helios "على نطاق واسع"، في إشارة إلى اعتمادها كجزء أساسي من خطط التوسع المستقبلية في مراكز البيانات.

ويأتي هذا الإعلان بعد أيام قليلة من إعلان AMD عن اتفاق مع شركة Anthropic لتوفير بنية تحتية للذكاء الاصطناعي بقدرة تصل إلى 2 جيجاواط، إلى جانب استثمار مباشر في الشركة، في إطار المنافسة المتسارعة على سوق البنية التحتية المخصصة للذكاء الاصطناعي.