
لعشاق لوحات GIGABYTE تعرف على جديدها مع 3 لوحات بشريحة X470
للراغبين بالحصول على لوحات GIGABYTE AORUS بشريحة X470 ها قد أصبحنا اليوم أمام تلك اللوحات التي أصبحت متوفرة للطلب المسبق. هذه اللوحات الجديدة ستكون متوافقة مع معالجات الجيل الثاني AMD Ryzen, والسبب بتقديم هذه اللوحات بهذه الشريحة هو لتقديم قمة الأداء على منصة AMD الجديدة, فكل تلك اللوحات تتمتع بتصميم طاقة محدث مع مراحل طاقة تصل إلى 10+2 ، اتصال سريع لنقل البيانات مع USB Type-C وكذلك قدرات اتصال لاسلكي وصوتيات محسنة. كل ذلك معروض بلوحات ذات تصميم جديد ورائع حقاً.
لوحات GIGABYTE AORUS X470 التي أصبحت متاحة للطلب المسبق الأن ستشمل: X470 AORUS GAMING 7 WIFI, و AORUS GAMING 5 WIFI وAORUS ULTRA GAMING. هذه التشكيلة من اللوحات تعطي طيف واسع من النقاط السعرية المختلف لتناسبك كلاعب مع مميزات مختلفة لتوفير كل الأداء الذي تبحث عنه مع شريحة X470، بما في ذلك الحصول على أحدث منافذ PCIe من الجيل الثالث التي تتيح الدعم لتعدد البطاقات الرسومية2Way CrossFire/SLI.
معالجات الجيل الثاني AMD Ryzen الجديدة والمصنوعة بدقة 12nm ستعرض تحسين في الأداء بنسبة 10% عن الإصدارات السابقة. وسيكون متاح لك شراء معالج Ryzen 7 2700X الأقوى وهو معالج ثماني الانوية بتردد 3.7GHz ومع Boost يصل إلى تردد 4.35GHz. كما سيكون هناك معالجات أخرى بـ 6 انوية, فالتشكيلة بشكل عام تضم 4 معالجات.
تتضمن لوحات GIGABYTE AORUS X470 تصميم دوائر طاقة 10+2 phases باستخدام جميع حلول VRM الرقمية التي تقدم طاقة دقيقة بموثوقية عالية للمعالج المركزي. فكل مرحلة طالة قادرة على توفير ما يصل إلى 50A من الطاقة إلى معظم المكونات الأكثر تطلباً وتعطشاً للطاقة مثل المعالج المركزي الذي يحتاج إلى تلك الطاقة ليعمل بكامل قدرته بجانب انها تفتح له باب كسر سرعة أفضل.
كنظام تبريد صممت جيجابايت حلول تبريد جديدة أكبر بما يقارب 300% عن المشتتات التقليدية عبر اعتماد زعانف الألمنيوم Stacked Fin، المسماة بتقنية Fins-Array من أجل عرض قدرات تبريد رائدة لوحدات VRM وبلغة الأرقام نحن نتحدث عن تحسين مستوى التبريد بنسبة 40%. إضافة إلى ذلك، المشتت الجديد يتميز بأنبوب نحاسي مع تماس مباشر بسطح القطع المبردة لتعزيز نقل الحرارة نحو المشتت.
بالنسبة للجودة الصوتيات على متن اللوحة فهي تتميز بشريحة Realtek ALC1220-VB المحدثة وESS SABRE DAC الذي ينقل المستخدمين إلى واحدة من أكثر التجارب الصوتية انغمارا وفقاً لتاكيدات جيجابايت. هذه الترقية في النظام الصوتي المدمج سيعرض دعم 110/114dB SNR لتقدم أفضلية متميزة للاعبين الباحثين عن أفضل مافي أنظمة الصوت المدمجة.
عدد شامل من خيارات الاتصال متوفرة على لوحات AORUS X470 ، بما في ذلك تصميم منفذ PCIe x4 M.2 SSD ثنائي لأي شخص يسعى للحصول على أداء تخزين سريع يصل إلى 32Gb/s باستخدام أقراص SSD NVMe وحتى السماح بأنماط RAID متنوعة من خلال ربط قرصين بوقت واحد. الجيد أن تلك المنافذ تعرض للمستخدمين مشتت تبريد M.2 Thermal Guards لتجنب الاختناق الحراري الذي يسبب للقرص انخفاض في أدائه. مع الطلب الواضح على اتصال بمنفذ USB 3.1 Type-C ، فإن كل لوحات AORUS X470 تتضمن رأس أمامي لتوصيل الأجهزة بشكل مباشر بها.
السرعات التي تصل إلى 1.73Gb/s عبر الاتصال اللاسلكي أصبح واقع الآن على لوحات AORUS X470 المجهزة مع الجيل الثاني Intel Wireless 802.11ac Wave 2، الذي يتفوق حتى على تلك الاتصالات السلكية. هكذا اتصال يسمح ببث الفيديو وقدرة اللعب بشكل سلس مع اتصال لاسلكي هو الأسرع على الإطلاق, فهو يتفوق على الجيل السابق بـ 6 مرات و 12 مرة من الاتصال اللاسلكي القديم.
كل لوحات AORUS X470 تتضمن تقنيات مدمجة إضافية لتأكد للاعبين الحصول على الأداء، والتحمل الأقصى. معالجات AMD Ryzen من الجيل الثاني ستستفيد كذلك من امتلاك تلك اللوحات لتقنية تبريد قوية مثل Smart Fan 5 المشهورة، مع اقترانها بميزات السوفت وير والهاردوير لتحافظ بذلك على تبريد النظام حتى أثناء إجراء المهام المختلفة.