
Intel ستستعين بدقة تصنيع 6nm و 3nm الخاصّة بمسابك TSMC في معمارية Xe
بعد انقطاع الأخبار عن جيل البطاقات الرسومية المبنية على معمارية Intel الرسومية المرتقبة Xe لفترة من الوقت ، يبدو أننا اليوم أمام خبر جديد للمعمارية الرسومية الجديدة الخاصة بشركة Intel . الخبر ببساطة يتحدث عن أن العملاق الأزرق يجري مفاوضات مع عملاق التصنيع التايواني TSMC ، لكي يستخدم مسابك هذه الأخيرة في تصنيع الشرائح الخاصة بالبطاقات الرسومية القادمة من معمارية Xe الرسومية .
الجدير بالذكر أن الحديث هنا عن الأجيال القادمة من المعمارية الرسومية وليست الأجيال الحالية أو لنقل الجيل القادم هذا العام ، الذي سيأتي بالفعل بدقة تصنيع 10 nm+ الخاصة بانتل والموجودة بالفعل ، والا لما كنا سنرى هذه البطاقات الرسومية هذا العام كما هو مُعلن .

المفاوضات مع المسبك التايواني الأكبر تسير في اتجاه دقة تصنيع 6nm و 3nm للأجيال القادمة كما أشرنا . بالتأكيد فدقة 3nm لا جدال في أنها تخطف أنظار انتل ، ولكن هناك تساؤل بشأن دقة 6nm والمعروفة داخلياً باسم N6 . السبب هو ان الدقة المذكورة من المقرر أن ترى النور في وقت ما في نهاية العام الحالي 2020 أو مع بداية العام القادم 2021، وهو تقريبا نفس الاطار الزمني الذي من المتوقع أن تصل فيه معمارية انتل 10 nm+ الى مرحلة الإنتاج الكمي مع بداية ظهور معالجات Tiger Lake .
ولكن هذا التساؤل أو التعجب سرعان ما سيتلاشى عند الأخذ في الاعتبار أنه من الممكن أن تكون انتل تريد أن تزيح عن كاهل مسابكها عبء تصنيع الجيل الجديد من المعالجات و البطاقات الرسومية Xe في نفس الوقت ، خشية أن تقع في مشاكل التوريد التي عانت منها من فترة . وهو الأمر الذي قد تم تناقل بعض الأخبار عنه في وقت ما من عام 2019 ، تحديداً في أبريل من ذلك العام ، حيث تناقلت وسائل الاعلام في ذلك الوقت أن الشركة ربما تذهب الى مسابك سامسونج لتصنيع الجيل الجديد من المعالجات الرسومية المنفصلة الخاصة بها والمعروفة باسم Intel Xe GPU .
على كل حال سواء كان الأمر هذا أو ذاك ، نأمل أن تكون المعمارية الرسومية الجديدة على قدر التوقعات المنتظرة والآمآل التي يعلقها الكثيرين عليها من ناحية الأداء ، وهو الأمر الذي قد يتسبب في المزيد من الاستقرار في أسعار البطاقات والتنافسية التي ستكون بالتأكيد في صالح المستخدم ، اليس كذلك !! .
?xml>