شركة TSMC تدخل مرحلة الانتاج الكمي لدقة تصنيع 5nm+ نهاية العام

تعمل شركة TSMC بجد لتقديم أفضل حلول من شرائح السيليكون الحديثة ، حيث أنها تُعتبر المزود الرئيسي للعديد من الشركات التقنية الرائدة في مجال الهاردوير مثل NVIDIA و AMD و Huawei و Apple وغيرهم من العملاء الذين يطلبون دائماً أحدث وأفضل التقنيات عندما يتعلق الأمر بشرائح السيليكون الخاصة بمنتجاتهم الرائدة الجديدة .

ووفقًا لمصادر قريبة من DigiTimes ، من المتوقع أن تدخل TSMC مرحلة الانتاج الكمي من عقدة التصنيع من الجيل التالي 5 نانومتر + ، وهي المرحلة التالية المعززة من عقدة التصنيع 5 نانومتر ، بمجرد وصول الربع الرابع من العام الحالي .

وعلى الرغم من وجود الوباء العالمي الحالي ، الا أن TSMC لم تتوقف عن تنفيذ خططها التصنيعية وتسير ضمن خططها لتسليم منتجاتها الجديدة في وقتها المحدد . وقد أكدّت مصادر في DigiTimes أن الشركة ستقوم بالدخول في مرحلة الانتاج الكمي للرقائق الجديدة في الربع الرابع ، مما يعني أنه يمكننا أن نتوقع أول الرقائق المبنية على عقدة التصنيع 5 نانومتر + في وقت ما في بداية عام 2021 المُقبل . وهذا خبر جيد جدًا في حد ذاته لأنه يطمئننا على أن شركة TSMC لا تأبه بالأحداث التي تحدث حولها في العالم ، وأنها سوف تتمكن من تقديم ما يحتاجه عملائها .

كما أن هذا الخبر أيضاً يُعد خبراً جيداً لمحبي الهاردوير بشكل عام ، حيث أن ذلك يعني أن المعالجات الرسومية والمركزية القادمة من كل من AMD و NVIDIA المنتظرة قد ترى النور في وقتها بدون أية عقبات تُذكر وهو في حد ذاته أمر جيد للغاية بالطبع ...