المميز فى تلك المعالجات المركزية من أجيال AMD RYZEN بجانب دعمها لكسر  السرعة هو أنها باقية وتتمدد على نفس المقبس الحالى AM4. ذلك المكان المُوحد الذى يدعم أجيال RYZEN الثلاثة و معالجات APU من الجيل السابع و أيضاً سوق يدعم معالجات APU القادمة فى بداية شهر فبراير المُعتمدة على معماريات ZEN + VEGA بالإضافة الى دعم جيل RYZEN المُحدث فى خلال نصف العام الحالى. لذلك دعم مقبس AM4 أصبح أمر محوري فى حلول التبريد للمعالجات المركزية وعلى هذا الأساس قمنا بتجربة أحد حلول التبريد المائية لشركة Cooler Master النسخة المضيئة MasterLiquid ML240L RGB ومن هنا نستكمل مسيرة المُبردات المُضيئة للشركة مع أحد حلول التبريد الهوائية الأحدث Cooler Master MasterAir MA620P ذات التصميم ثنائي الأبراج Dual Tower الداعم لأنظمة الإضاءة المُتزامنة للوحات الأم جميعاً من خلال سلسلة تجربتنا لمعالجات AMD RYZEN بداية من الجيل RYZEN 5 وانطباعاتنا عن المُبرد مع المقبس AM4. لنبدأ.

https://www.youtube.com/watch?v=8LwHkYXJDFg

بداية الأمر لنتحدث قليلاً عن المقدمة المُعتادة عن ميكانيكة عمل المُبردات الهوائية، إلا أنه يمكنك قراءتها فى تجربتنا الكاملة للمُبرد  Cooler Master MasterAir 620P مع المنصة X299 للتعرف على التفاصيل الكاملة.

لكن لا ضرر من بعض التذكير بخريطة المعالجات المركزية للمعسكر الأحمر AMD، بداية من انطلاق جيل AMD RYZEN 7 بمعالجاته الثلاثة ثمانية الأنوية مع دعم تعدد خيوط المعالجة SMT محطمة قواعد السعر مقابل الأداء للمنافس. تجربتنا الكاملة للجيل فى ذلك المقال.

ثم بعد ذلك أتت المعالجات التالية فى القيادة AMD RYZEN 5 وضمت مجموعتين من المعالجات، الأولى سداسية الأنوية والثانية رباعية الأنوية مع دعم تعدد خيوط المعالجة SMT لهم جميعاً لتتنافس فى الفئة السعرية المتوسطة مع الفئة العليا للمنافس. تجربتنا الكاملة للمعالجات فى ذلك المقال.

الجيل الأصغر كان AMD RYZEN 3 للفئة الاقتصادية و قام بتغيير ملامحها بإدخال المعالجات رباعية الأنوية الى المعادلة بدون دعم تعدد خيوط المعالجة SMT فى حيز كان يشغله المنافس بمعالجات ثنائية الأنوية. تجربتنا الكاملة للجيل فى ذلك المقال.

و أخيراً أتت معالجات الفئة العليا AMD RYZEN Threadripper وقلبت موازين معالجات الفئة العليا مع تقديم المعالج 1950X بعدد 16 نواة و 32 من خيوط المعالجة فى الفئة السعرية أقل من 1000$ مع العدد المهول من قنوات الإتصال تقدر بـ 64 PCIe 3.0 Lanes ودعم قنوات اتصال الذواكر الرباعية Quad-Channel من أجل المنافسة مع منصة X299 مع فارق السعر مقابل الأداء. أيضاً يمكنك الاطلاع على تجربتنا الكاملة للجيل فى ذلك المقال.

جميع معالجات أجيال AMD RYZEN تدعم كسر السرعة السهل Unlocked وتستطيع كسر سرعتها مع اللوحات الأم المناسبة لها مع توفير أنظمة التبريد المناسبة، قد قمنا بالفعل بعمل دليل كسر السرعة مع الشرح بالتفصيل من أجل معالجات AMD RYZEN 3 - 5 - 7 فى ذلك المقال و جيل الفئة العليا AMD RYZEN Threadripper  فى ذلك المقال.

فى خلال العام الحالى سوف تصدر المعالجات المُحدثة RYZEN Refresh والتى سوف تعتمد على دقة تصنيع أقل مع تحسين عملية التصنيع من أجل زيادة ترددات التشغيل وكفاءة استهلاك الطاقة. الأمر الجيد هنا أن تلك المعالجات سوف تعمل مع المقبس AM4 الحالى و اللوحات الأم بالشرائح المتواجدة بالفعل لذلك خطوة الترقية سهلة إذا أردت ولن تحتاج الى شراء منصة جديدة.

كنا قد اختبرنا المُبرد مع منصة X299 وعرض تجربتنا مع المقبس LGA 2066 فى ذلك المقال الذى يحتوى أيضاً على التفاصيل الكاملة للمُبرد، الأن نرى تجربتنا له مع المقبس AM4 و جيل AMD RYZEN 5.

المُبرد Cooler Master MasterAir MA620P مع منصة AMD RYZEN 5

التعليقات على تركيب المبرد على المقبس AM4

طريقة التركيب للمُبرد مع معالجات AMD RYZEN بنفس صعوبة التركيب على المقبس LGA 2066. ينبغي عليك إحكام تركيب أربعة مسامير عن طريق ذراع معدنية و ستجد أن ذلك الأمر صعباً للغاية مع الجانب المقابل لمشتت وحدة VRM أى الجانب الأيسر لمسامير التركيب.

كما أنه يجب ربط تلك المسامير الأربعة بشريحة خلفية تحتاج الى إعداد خاص أيضاً. ستجد أن عملية إحكام ربط المُبرد على المقبس تستغرق وقت ولا تستعجل فى عدم إحكام ربط المسامير الأربعة لأنها ستؤثر على كفاءة تشتيت الحرارة عن سطح المعالج لأنه لم يكون مُحكم من الجوانب الأربعة.

تقنية CDC 2.0 التى يتميز بها المُبرد والتى تتلخص أن الأنابيب الحرارية الستة تتلامس مُباشرة مع سطح المعالج، لكن كما نرى مع طريقة التركيب مع المقبس AM4 فإن الأنابيب الحرارية تكون فى وضع موازى لشريحة المعالج المتواجد تحت الغطاء IHS وبذلك الوضع فإن تركيز الحرارة الساخنة المتواجدة فى المنتصف تتلامس مع الأنابيب الحرارية الوسطى فقط.

النتيجة أن كفاءة تشتيت الحرارة فى ذلك الوضع تقل عن إذا كانت الأنابيب الحرارية الستة تكون فى وضع عمودي على شريحة المعالج وبذلك تتقاطع الأنابيب جميعاً على المنطقة الساخنة فى سطح المعالج كما هو الوضع مع منصات Intel.

كما أن  تلك الوضعية سيكون إتجاه المراوح من الأسفل الى الأعلى أو العكس كما نرى و معنى ذلك أنه فى حالة وضع المروحة فى الأسفل فإنها لن تتعارض مع شق البطاقة الرسومية X16 الأول ولكنها ستتعارض مع الشق X1 الأول وكذلك سوف يكون الهواء الساخن المحيط بالبطاقة هو مصدر الهواء الداخل للمُبرد.

أما فى حالة وضع المروحة مم الأعلى فإن ذلك يتعارض مع حركة تدفق الهواء المعتادة الداخلة للصندوق من الأمام و الخارجة من الأعلى والخلف لكن فى تلك الحالة سيكون الوضع الأنسب عن وضع المروحة من الأسفل وارتباطها بهواء البطاقة الرسومية الساخن.

الأمر الأخر أن شق الذواكر الأول ناحية المُبرد لن يكون متاح مع الذواكر المعتادة كما نرى ويجب أن يتوفر لديك الذواكر من النوع Low Profile حتى تتمكن من تركيبها لو أردت شَغل الأربعة شقوق للذواكر. أما فى حالة امتلاك قطعتين فقط فيمكنك تركيبهم على بقية الشقوق بدون مشاكل أو كونها Low Profile من عدمه.

المُبرد يأتى معه مروحتين للتبريد يمكنك استخدام Y-Connector التى تأتى من ضمن الملحقات لربط منافذ 4-Pin للمروحتين ووضعهم فى منفذ CPU Fan باللوحة. كما أن منفذ Y-Connector لمنافذ الإضاءة طوله مناسب لربطه فى منافذ الإضاءة المتواجدة فى أعلى اللوحة و أيضاً يمكن ربطه فى أسفل اللوحة مع وصلة التطويل التى تأتى عمة مع ملحقات اللوحة.لذلك فى الأخير كانت طريقة التركيب ليست سهلة وكذلك وضع المُبرد بالنسبة للمعالج ليس الأفضل فى سلاسة حركة الهواء بالصندوق.

نتائج الأداء مع المنصة RYZEN 5 و المعالج RYZEN 5 1600X

فى البداية يجب ذكر منهجية الاختبار للمُبرد و ظروف التشغيل وكيفية قياس أداء مُبردات المعالج المركزي لأن تلك العملية تكون نسبية يحكمها فى المُجمل المعجون الحرارى وكميته و درجة الحرارة المحيطة بالمنصة وهل سيكون نفس حركة الهواء لديك فى الصندوق مثل التى نختبر بها والعديد من الظروف التى تحكم درجة الحرارة والتى هى من اصعب القراءات الخاصة بعتاد الهاردوير.

لحل ذلك على قدر الإمكان نقوم:

•  باستخدام المعجون الحرارى الذى يأتى مع المُبرد وفى تلك الحالة MasterGel Pro ووضع كمية مناسبة على حسب المنصة.
• نتائج الحرارة للمُبردات تكون فارق درجة حرارة الأنوية و الحرارة المحيطية Delta Temps حيث درجة الحرارة فى فصل الشتاء فى الغرفة لدينا 20 درجة مئوية لذلك سنطرح تلك القيمة من حرارة الأنوية ويكون الناتج الذى ستراه فى المخطط بعد قليل. بعد ذلك فى فصل الصيف ستعلو درجة حرارة الغرفة فلن يهم تلك الزيادة لأنها سوف تتناسب مع قيمة حرارة الأنوية الأعلى حينها.

المنصة التى نقوم بالاختبار عليها كالتالي

• المعالج : R5 1600X
• اللوحة الأم: ASUS Crosshair VI Hero
• الذواكر: G.Skill Trident Z 3200 MHz 16GB 3200MHz
• مُبرد المعالج: MasterLiquid ML 240L RGB - Noctua D15 - Cooler Master MasterAir 620P
• قرص التشغيل: ADATA SX8000 512GB
• مُزود الطاقة: Cooler Master MasterWatt Maker 1200 MIJ
• شاشة العرض: ASUS PG278Q
• صندوق الحاسب: Open Test Bench

ظروف التشغيل كالتالي:

• المعالجات المُستخدمة: سبب اختيار المعالج R7 1600X لأنه يُمثل قمة الجيل وأعلى تردد وانبعاث حرارى، لو كان الوضع مناسب مع أعلى معالج فى الجيل بالتبعية سيكون مناسب مع البقية والتى سوف يكون مستوى الانبعاث الحرارى لها أقل.
• نظام التشغيل: نستخدم نسخة حديثة من نظام التشغيل Windows 10 Pro X64 V1703.
• مستوى التشغيل Power Plan: يتم اختبار المعالج فى وضعية الأداء القصوى High Performance مع ترك خيارات حفظ الطاقة من البيوس على الوضع Auto.
• تردد التشغيل للمعالج: كانت المعالجات المستخدمة جميعاً تعمل بترددها المصنعى مع تردد Precession boost فى تجربتنا على الترددات الافتراضية. فى حالة كسر السرعة نرتقى بالمعالجات للتردد 4.0 GHz مع فولتية التشغيل 1.375V.
• تردد التشغيل للذواكر: ستعمل الذواكر بتردد التشغيل 3200 MHz الخاص بملف XMP لها.
• مقياس درجة الحرارة: سنقوم بتعيين متوسط أعلى درجات الحرارة للقيمة Tdie التى تُمثل حرارة سطح الأنوية ثم نقوم بطرح قيمة درجة حرارة الغرفة منها و الناتج سيكون درجة الحرارة التى ستراها فى النتائج بعد قليل.

برامج الإختبار:

• AIDA64: الوضع الأول للاختبار البرنامج AIDA64 الذى يقوم بالضغط على المعالج والذواكر بشكل مُكثف لفترة كافية.
• Blender Rendering: سيكون الوضع الثانى هو اختبار الحرارة مع عملية الرندر التى تستهلك المعالج بدرجة كبيرة وهو الاختبار الحقيقي لأداء المُبرد.
• Gaming: الاختبار الثالث سيكون حرارة المعالج مع الألعاب على دقة العرض 1440p والبطاقة GTX 1080 Ti.

سرعة المراوح:

• 100%: الوضع الأول للتشغيل وقياس كفاءة المُبرد هو تشغيل المراوح بالسرعة القصوى وقياس أفضل أداء للمُبرد.
• 60%: الوضع الثانى للتشغيل هو قياس قدرة المُبرد مع مستوى مُعين مناسب لسرعة المراوح لقياس أداء المُبرد فى تلك الظروف.

لنرى الأن أداء المُبرد مع المعالج R5 1600X مع تردد التشغيل الافتراضي و كسر السرعة للتردد 4.0 GHz ومقارنته بالمُبرد الهوائي الكبير Noctua D15:

التعليق علي الأداء

المٌبرد يُعطيك مستوى تشتيت الحرارة الذى تُريده مع مُختلف معالجات جيل AMD RYZEN 5 مع التردد الافتراضي وكسر السرعة الى سقف التردد 4.0 GHz لكى يمُكنك العمل لدرجات حرارة مناسبة للاستخدام اليومي.