كروت Intel Xe..هل تستطيع المنافسة في معركة الرسوميات؟
تم الإعلان عن كرت شاشة Xe GPU من انتل فعليًا في شهر أغسطس الماضي من خلال تغريده دعائية تَعِد بـ "تحرير بطاقتنا الرسومية" والتي كانت هي بداية الإعلان عن بطاقة رسومية منفصلة ( خارجية ) والقادمة في عام 2020. ولقد استغرق الأمر حتي شهر ديسمبر من العام الماضي في اليوم الهندسي للشركة والذي تعرض فيه الشركة الجديد الخاص بها "Architecture Day" حتي تعلن عن الاسم الذي اختارته إنتل لمشروع بطاقتها الرسومية الجديدة.
وعلي الرغم من أن الشركة لم تفصح عن الكثير من المعلومات حول كروت Intel Xe الجديدة ، ولكن هذا لا يعني أننا لا نعرف شيئًا عن هذا الوارد الجديد إلى سوق البطاقات الرسومية الخاصة بالكمبيوتر الشخصي، فهناك على الأقل بعض الشائعات، وبعض التسريبات، وعدد قليل من التوقعات المبنية علي معطيات موجودة والمثيرة للتفاؤل لما يقدمه العام المقبل من جانب انتل في هذا المجال.
موعد الإطلاق
في حال دقة التخمين الأفضل بالنسبة لنا الخاص بتاريخ إصدار بطاقات Intel Xe فالتاريخ هو يونيو 2020. ويعود هذا إلى أن Raja Koduri ، الوجه العام الشهير الخاص بتواجد انتل من الأساس في سوق البطاقات الرسومية الخارجية ، قام بتغريد صورة يعتقد على نطاق واسع أنها نوع من التنويه عن تاريخ الاطلاق الخاص بالبطاقات الرسومية، فضلا عن مصدر آخر يشير إلى إصدار منتصف عام 2020.
ولمن لا يعلم منكم فرجا كودوري في السابق كان رئيس قسم البطاقات الرسومية GPU في شركة AMD ، قبل أن يختفي فجأة عام 2017. بعد أن أخذ إجازة بعد إطلاق سلسلة بطاقات Vega ، و أعلن بعدها قراره بترك AMD "لكي يلاحق شغفه بعيداً عن العتاد والهاردوير" ، ولكن يبدو أن أموال انتل كانت كفيلة بأن يعود حبه للهاردوير مرة أخري...
مقال مشابه: ما هو Intel Evo؟ كيف يخدم فئة الأعمال بشكل اقتصادي؟
الآن رجا قدوري يرأس مجموعة Core و Visual Computing التابعة للشركة ، وقد قام كما أشرنا بتغريد صورة لسيارة تسلا الخاصة به مؤخرًا مع لوحة ترخيص جديدة بعنوان "THINKXE". الملحوظة الصغيرة التي تسببت في أن يتوقع الناس بأن هذا الأمر ما هو الا صورة تشويقية تحدد تاريخ إصدار سلسلة البطاقات هو تاريخ انتهاء الصلاحية الموجود علي اللوحة والذي يشير الى يونيو (حزيران) 2020. يمكن أن يكون من قبيل الصدفة ، ولكن بالتأكيد لا أظن ذلك. بعد ذلك أشار تقرير DigiTimes اللاحق والخاص بـ"مصادر من الصناعة" التي تحدثت عن تاريخ إصدار Intel Xe في منتصف عام 2020 ، لذا فرجا قدوري لم يكن يتباهى في النهاية.
المواصفات التقنية
على الرغم من وجود أحاديث عن أن كرت شاشة Intel Xe GPU التي يتم بناؤه سيعتمد علي معمارية جديدة من الألف إلى الياء ، الا أن السيد Gregory Bryant من Intel أوضح أن البطاقات الرسومية المنفصلة الأولى من الشركة سيتم بناؤها علي المعماريات الرسومية IP الحالية الخاصة بالشركة . وهذا يعني أننا نتوقع أن تكون بطاقات Xe بشكل أساسي مبنية علي معمارية Gen11 GPU الخاصة بمعالجات Ice Lake الجديدة. إن الطريقة التي يتم بها تصميم وحدات السيليكون الحالية لبطاقات الرسومات من Intel تعني أنها تتألف من عدد من وحدات التنفيذ (EUs) المصفوفة في مجموعات كل مجموعة تتألف من 8 وحدات تتصل ببعضها. وتسمي هذه المجموعة الشرائح الفرعية أو subslice ، وهناك ثمانية من هذه الشرائح الفرعية مجمعة معًا لتشكيل شريحة كاملة ، تشترك في ذاكرة L3 المؤقتة وخلفية البيانات النقطية. هذه المجموعة التي ذكرناها ( الشريحة الكاملة ) التي تتكون من 8 × 8 هو ما يمنح الجيل الجديد Gen11 GPU من Ice Lake عدد وحدات التنفيذ التي لديها (64 وحدة).إذا نظرت إلى تصميم شريحة ما ، على السطح على الأقل ، فإن الرسوم البيانية للكتل تجعلها تشبه إلى حد كبير بتصميم مجموعة معالجة الرسومات (GPC) من أحد وحدات معالجة الرسومات (GPU) الأخيرة من نيفيديا. الشرائح الفرعية أو subslice تشبه في التصميم وحدات SM ، وبالنسبة لأنوية التنفيذ كما تطلق عليها الشركة EU ، فهي تشبه أنوية CUDA الأساسية. تحتوي كل وحدة من وحدات تنفيذ من Intel على زوج من وحدات المنطق الحسابية (ALU) ، التي تدعم كل من عمليات الفصلة العائمة FP وعمليات الأرقام الصحيحة INT، بينما تحتوي أنوية نيفيديا كودا على وحدة FP ثابتة ووحدة INT واحدة. وهو ما يعني أن تصميم الوحدات الخاصة الجديدة من Intel أقرب إلى وحدات تنفيذ الرسومات في Core Next Next أو وحدات تنفيذ Navi RDNA. ولكن في النهاية لا يمكن المقارنة من حيث عدد الوحدات من RDNA و CUDA و EU لأن كل منها في النهاية يستند علي معمارية مختلفة ولكن يمكننا علي الأقل معرفه كيف ستقوم انتل بمضاعفة عدد الشرائح للحصول علي عدد أكبر من وحدات التنفيذ EU .
تحديث للمطورين يظهر الكثير
بالنظر الي هذه الأرقام، يبدو أن XE GPU (DG1) هي البطاقة المنفصلة الأولى والتي ستكون نسخة منخفضة الطاقة مع نفس التركيب الأساسي الموجود في الشريحة الرسومية المدمجة داخل معالجات Tiger Lake القادمة. وهو ما يعني عدد 96 EU أو وحدة تنفيذ، كما هو موضح في قائمة قاعدة بيانات CompuBench . أما (DG2) فإما أنه يعني جيل جديد أو أنها بطاقات منفصلة أخري ولكن تم تسميتها بشكل مختلف نظراً لأنها للأجهزة المكتبية عالية الأداء. التفسير العام للرمز هو أنه إصدار (HP) سيكون الإصدار عالي الطاقة من البطاقات الرسومية Intel Gen Gen12 والرمز (DG) يشير الى أننا أمام بطاقات منفصلة (Discrete Cards). هذا يعني أننا أمام ثلاثة من البطاقات الرسومية من معمارية Intel Xe . ويمكن اعتبار الرقم النهائي في نهاية الاسم الرمزي هو إجمالي عدد الأنوية أو وحدات التنفيذ ونري أمامنا 128 و 256 و 512، هذه هي طريقة انتل في التسمية في النهاية.
لذا وبالنظر الى هذا العدد الكبير من وحدات التنفيذ يمكننا توقع أداء مميز للبطاقات كما أشرنا مسبقاً في حال كانت تأتي بترددات مرتفعة، البطافات المدمجة حالياً تعمل بترددات 1.1GHz وهي ترددات ضعيفة للغاية مقارنة لما تقدمه AMD و Nvidia ولكن البطاقات المدمجة في النهاية محدودة بترددات معينة من أجل تقليل الناتج الحراري الذي قد يؤثر بالسلب علي أنوية المعالج نفسه. أما في حالة بطاقة رسومية منفصلة كما هو الحال مع البطاقات الجديدة من XE فلن تكون هناك أية قيود مثل هذه. من حيث ذاكرة التخزين المؤقت، تحتوي كل شريحة من شرائح Ice Lake على ذاكرة تخزين مؤقت L3 بسعة 3 ميجابايت و 512 كيلوبايت من الذاكرة المحلية المشتركة.
وكما ذكرنا البطاقات المحتملة ستتكون من ثماني شرائح ، أي أننا نتحدث عن 24 ميغابايت من ذاكرة المستوي الثالث L3 و 4 ميغابايت من الذاكرة المشاركة. لا نعرف حتى الآن ما نوع الذواكر الرسومية التي من المحتمل أن تستخدمه إنتل لبطاقاتها المنفصلة ، ولكن كودوري قال في مقابلة منقحة إنه لن يقتصر بالضرورة على ذواكر GDDR6 ، وهو ما يعني أن Intel من الممكن أيضًا أن تستخدم ذواكر النطاق الترددي العالي (HBM). ولكن يجب أن يفكر قدوري جيداً في هذه الخطوة، أم أنه نسي بالفعل مع حدث مع بطاقات Vega ؟!
لكن إنتل أصدرت بعض التوضيحات في المقابلة التي تمت إزالتها الآن والتي تشير إلى أن كودوري كان يشير إلى بطاقات محتملة لمراكز البيانات مع تصميم HBM محتمل وليس البطاقات الاستهلاكية. و هذا يبدو أكثر منطقية ويعني أننا سنرى على الأرجح ذواكر GDDR6 مع بطاقات Xe . و من ناحية أخري أوضحت شركة Intel ، أن جيلها الذي سيأتي بدقة تصنيع 7 نانو متر سيبدأ مع بطاقات GPGPU Xe datacentre المصممة باستخدام تقنية التراص Foveros. وهذا على الأرجح هو مقصد رجا حين تحدث عن ذواكر HBM. ما زالت طريقة توصيل الشرائح الفردية أمرًا لا نعلم الكثير عنه، ولكن هناك احتمال أن تقوم إنتل بإتباع طريقة chiplet وتنتج كل شريحة كقطعة فردية من السيليكون ومن ثم تثوم بتوصيلهم. بالطبع هذا من شأنه أن يقلل من التعقيد في التصميم، وبالتالي يقلل من التكلفة ، مما يعني أيضاً زيادة في سهولة وكمية الإنتاج. وعلي الرغم من عدم وضوح هذه النقطة بالفعل الا أن توصيل الشرائح معًا ، سواء في شكل شرائح أو بشكل أحادي ، سيكون أمرًا حيويًا في الصورة النهائية لأداء الألعاب بشكل عام.
الأداء المتوقع للبطاقات
أما بالنسبة للأداء فلا يُعرف الكثير عن الأداء المحتمل للبطاقات الرسومية الجديدة من إنتل ، ويعود ذلك كما أشرت الى أنه لا توجد الكثير من المعلومات المؤكدة، و لكن في حال كانت الأخبار الخاصة بالمعمارية المبنية عليها البطاقات صحيحة فوحدات المعالجة الرسومية Gen11 مع 64 EU فقط قادرة على توفير تجربة اللعب بدقة 720 بكسل بشكل مرضي، من يملك مثل هذه المعالجات يعرف ذلك ويمكنكم أيضاً مطالعة بعض المراجعات. لذلك وبالنظر الى عدد وحدات المعالجة الرسومية التي ذكرنها يمكننا توقع أداء جيد للغاية، نعم من الممكن أن تقدم بطاقات Intel Xe أداء تنافسي بالفعل، خاصة إذا كانت اذا كانت تعمل بترددات عالية بما يكفي للنواة والذاكرة الرسومية...من ناحية الأداء وكما قلنا يمكننا المقارنة من ناحية عدد وحدات التنفيذ والنظر الى البطاقات الحالية المدمجة وكيف هو شكل أداءها لنتوقع الأداء المحتمل من البطاقات القادمة، هناك أيضاً حسبة تمت من قبل موقع TechSpot والتي تقترح أن بطاقة Xe 128 سوف تصل إلى أداء GTX 1650 ، مع وجود GPU Xe 256 بين RTX 2060 و 2060 Super. بل وقد تقع بطاقة Xe 512 الرائدة فوق Nvidia RTX 2080 Ti مباشرةً ؟! ،كل هذه في النهاية هي توقعات مبنية على أن المعالج الرسومي يعمل بسرعة 1.7 جيجا هرتز وحسابات TechLot الخاصة بالـ TFLOPS ...قدمت Intel دعمًا للتظليل ذي المعدلات المتغيرة (VRS) في مكتبة الرسومات Gen11 ، مما يعني أن الألعاب المصممة مع دعم لهذه التقنية يجب أن تعمل بشكل أفضل مع تمكين الميزة. وهو ما يظهر في اختبار برنامج 3DMark VRS الصناعي ، حيث وعدت شركة Intel بزيادة نسبتها 40٪ مع الرقائق المدمجة في معالجات Ice Lake مع تمكين التظليل ذي المعدل المتغير. ستدعم وحدات معالجة Intel Xe GPU أيضًا Adaptive Sync، وهو ما يعني أن الشاشات الداعمة لـ FreeSync ستوفر أيضًا سلاسة أكبر مع بطاقات جيل Xe القادم.