الجيل التاسع من معالجات إنتل Coffee Lake الى عام 2018
[caption id="attachment_151504" align="aligncenter" width="700"]
دقة التصنيع تستخدم الأن مع 3 أجيال بدلاً من جيلين[/caption]
ما يبدو لنا حالياً أن خارطة عمل إنتل لمعالجاتها المركزية واضحة المعالم, فصحيح أن التفاصيل الدقيقة بالأرقام والمعلومات القليلة تكاد تكون معدومة مع الاجيال القادمة في عام 2017/2018/2019 إلا أننا اليوم نمتلك معلومات مشوقة لما ستقبل عليه عملاقة المعالجات المركزية إنتل. كما تعلمون قدمت إنتل المعالجات المركزية من الجيل السادس Skylake بدقة تصنيع 14nm وهي تعمل مع سلسلة شرائح 100 بسوكيت LGA 1151.
بعد هذا الجيل لدينا الجيل السابع المعروف بإسم Kaby Lake والقادم للأسواق المكتبية والموبايل بين الربع الثالث والربع الرابع لهذا العام بتشكيلة مختلفة, وهي تعتبر تحسين عن الجيل السادس لتحقيق أداء أفضل وقابلية كسر سرعة أعلى. هذا الجيل سيعمل على نفس السوكيت ونفس اللوحات السابقة بشريحة 100 لكنها بنفس الوقت ستحصل على لوحات بشريحة 200 المحسنة والتي تتضمن مواصفات أحدث..طبعاً كل ذلك بنفس دقة التصنيع 14nm.
[caption id="attachment_151503" align="alignnone" width="1723"]
خارطة عمل إنتل للمعالجات المركزية للموبايل[/caption]
هذه الدقة مستمرة معنا منذ الجيل الخامس Broadwell واستمرت نفس الدقة مع الجيل السادس Skylake وأيضاً ستستخدم مع الجيل السابع Kaby Lake. الجديد والمؤكد اليوم وفقاً لمعلومات من قبل احد مهندسي إنتل الذي أفصح عن بعض المعلومات لاحد المواقع قائلاً أن هذا الجيل سوف يستمر أيضاً على نفس دقة التصنيع الحالية وهي 14nm لأسباب تتعلق بعدم جاهزية دقة 10nm بعد.
كما أكد أن الجيل التاسع المعروف بإسم Coffee Lake قد يستخدم نفس دقة التصنيع 14nm, لتصل لنا للأسواق في الربع الثاني من عام 2018. ونفس الأمر مع الجيل الثامن Cannon Lake مستهدفاً فقط فئة معالجات U للمحمول باستهلاك طاقة 15 واط وبنفس دقة التصنيع السابقة. هذا يجعلنا نرى 4 الى 5 أجيال أن صحت معلومات المهندس تستخدم نفس دقة تصنيع لأول مرة من إنتل, مما يؤكد حقيقة أن دقة تصنيع 10nm صعبة الوصول وتحتاج الى فترة أطول مما كانت شركات أشباه الموصلات تتوقعه. للأسف كما ذكرنا تفاصيل كثيرة ما زالت غير معروفة عن تلك الاجيال الجديدة, لكن التوقع الأكبر يصب في خانة أن يكون الجيل الثامن تحسين عن الجيل السابع, بينما الجيل التاسع هو المعمارية الجديدة التي تعد بنقلة نوعية عن الاجيال السابقة لتقدم معالجات سداسية النواة كخيار أساسي مع تشكيلة المعالجات المكتبية ونفس الأمر مع الأجهزة المحمولة!
السؤال المطروح حالياً متى سوف تقبل إنتل إذا على دقة تصنيع 10nm؟
في حالة إعتبرنا أن ما قاله المهندس صحيح, عندها الجيل العاشر المعروف بإسم Ice Lake والجيل الخلف له الحادي عشر Tiger Lake سيكونان بدقة تصنيع 10nm وسيطلقلان بين نهاية عام 2018 وأول عام 2019. وتبقى دقة تصنيع 7nm محصورة في فترة عام 2022. طبعاً الحديث ورسم الخرائط من الأن الى سنتين هو المنطقي اما الحديث الى ما بعد ذلك فهو يرسم الخطوط العريضة ولكنها قابلة وبنسبة كبيرة من أن تتغير كما تغيرت خارطة العمل التي كامت تقول أن دقة 10nm من المفترض أن تستخدم في عام 2015.
عن أنفسنا نتوقع بقاء الجيل السابع والثامن بنفس دقة التصنيع الحالية, وأن يكون الجيل التاسع هو الجيل الذي يتم فيه تدشين دقة تصنيع 10nm لأول مرة لتستخدم مع حوالي 3 أجيال...ما رأيكم؟
