
Computex16: كيس Streacom DB4 يبرد المعالج المركزي من دون مراوح!
ضمن تغطيتنا لمعرض كمبيوتكس لليوم الخامس على التوالي, استعرضت شركة Streacom كيس فريد من نوعه وهو DB4. سبب قولنا انه فريد من نوع هو لأنه كيس عديم المراوح! أي يعمل من دون أي ضجيج. فالفكرة تكمن في تصميم هذا الكيس من الألمنيوم بسماكة 13mm, بينما تأتي أغطية الكيس الجانبية بسماكة 4mm.
الجوانب المتشابهة للكيس تخدم كمظهر خارجي رائع, أو كسطح تبريد من أجل تبريد المكونات من دون مراوح. كان التحدي للشركة المصنعة هو إنشاء هيكل تبريد فعال لا يبدو بشكل صناعي, أي تكون متصلة بالمظهر الخارجي الأنيق..وبالفعل استطاعت فعل ذلك وكانت النتائج تتحدث بنفسها كما تقول Streacom رغم عدم مشاهدتنا لنتائج! إذا كل جانب سيستطيع تشتيت حرارة تصل الى استهلاك 65 واط, ويمكن افترانها لتوفر تبريد للمعالج المركزي بقدر 120 واط. تصميم ملفت صراحة وفريد من نوعه, ولكن هذا التصميم كنا شاهدناه في الماضي وأكثر من سنتين ولكن اليوم هناك عمل جبار بجعله بهذه القوة.
كمواصفات فهو بداية يأتي بأبعاد 260x 260 x 270mm , وهو قادر على التعامل مع لوحات أم بحجم Mini-ITX فقط, مع قدرة على استيعاب حلول تخزين 5 أقراص 3.5 أنش و 12 قرص 2.5 أنش, مع منفذين خارجيين USB 3.0, أما الاهم فنظام التبريد القادم مع 4 أنابيب نحاسية بحجم 6mm قادرة على التعامل مع استهلاك طاقة يصل الى 65 واط للواجهة الواحدة, ويمكن أن توسع قدرتها لتصل الى 120 واط! الكيس قادر أيضاً على تركيب مزود طاقة ZF240 بحجم Nano,كما أن الكيس يأتي بوزن كلي يصل الى 7.5 كيلو غرام.