معالجات Ice Lake Xeon مع 38 نواة و 76 خط معالجة قادمة 2020
تشكيلة الجيل القادم من معالجات Ice Lake Xeon و Cooper Lake بمعمارية 10nm Ice Lake و 14nm Cooper Lake تم الافصاح عن المزيد من المعلومات عنها في الشرائح التالية من قبل انتل، سوف تتضمن تشكيلة المعالجات الجديدة والمنترة القدوم في عام 2020 علي عدد من التقنيات الجديدة المطورة بالاضافة الى عدد أكبر من الأنوية وخطوط PCIe مقارنة بالأجيال الماضية من المعالجات.
موجهين لمنصة Whitley تم تصميم معالجات 10nm Ice Lake و 14nm Cooper Lake ليتم اطلاقهم عام 2020 حيث سيتم اطلاق معالجات 14nm في الربع الثاني من العام مع اطلاق المعالجات بدقة تصنيع 10 نانومتر في الربع الثالث من نفس العام، ومن الممكن أن نرى معالجات Cooper Lake في وضعية أفضل من حيث الترددات وذلك بفضل نضوج معمارية 14nm التي استمرت عليها الشركة لفترة طويلة.
عائلة Intel Xeon 10nm+ Ice Lake-SP/AP
ستتوفر معالجات Intel Ice Lake-SP في الربع الثالث من عام 2020 وستستند إلى دقة 10nm +. في وقت سابق رأينا شرائح تقول أن عائلة Ice Lake ستضم ما يصل إلى 28 نواة داخلها ، لكن الشريحة الموجودة في العرض التقديمي لشركة ASUS تقول إنها ستتضمن بالفعل ما يصل إلى 38 نواة و 76 خط معالجة لكل مقبس.
سيكون أهم ما يميز معالجات Ice Lake-SP هو دعم ذاكرة PCIe Gen 4 و 8 قنوات لذواكر DDR4. ستوفر عائلة Ice Lake Xeon ما يصل إلى 64 خط من خطوط PCIe Gen 4 وستوفر دعمًا لذاكرة DDR4 ذات 8 قنوات بسرعة 3200 ميجاهرتز (16 وحدة DIMM لكل مقبس مع دعم الجيل الثاني من Persistent memory ). تعتمد معالجات Intel Ice Lake Xeon على بنية Sunny Cove الجديدة تمامًا والتي توفر تحسينًا بنسبة 18٪ من ناحية التعليمات في دورة المعالجة IPC مقابل بنية Skylake الموجودة حاليا والتي كانت موجودة منذ عام 2015 حتى الأن.
تجدر الإشارة الى نقطة مهمة وهي أن معمارية تصنيع Intel 10nm القادمة عام 2020 هي عقدة تصنيع محسّنة من عقدة 10nm الأصلية التي سيتم إطلاقها هذا العام في شهر نوفمبر،ولذلك يشار اليها بالرمز 10nm+وهي تقنية التصنيع التي ستستخدمها معالجات Ice Lake-SP Xeon ، بعض التحسينات الرئيسية التي ستقدمها 10nm تتضمن:
- 2.7x density scaling vs 14nm
- Self-aligned Quad-Patterning
- Contact Over Active Gate
- Cobalt Interconnect (M0, M1)
- 1st Gen Foveros 3D Stacking
- 2nd Gen EMIB
عائلة Intel Xeon 14nm+++ Cooper Lake-SP/AP Family
بالانتقال إلى عائلة Cooper Lake Xeon التي تستند إلى عقدة 14nm +++ ، فإننا ننظر إلى ما يصل إلى 48 نواة و 96 خط معالجة . توفر عائلة Cascade Lake-SP الحالية ما يصل إلى 28 نواة من نظام السوكيت، بينما توفر وحدات SKU Cascade Lake-AP التي تأتي بنظام مقابس BGA فقط ، ما يصل إلى 56 نواة و 112 خط معالجة مع TDPs يصل إلى 400W.
سيكون هناك أيضًا أجزاء بـ 56 نواة و 112 خط معالجة في عائلة Cooper Lake و لكن من المحتمل أن يكون ذلك جزءًا من مجموعة رقائق Xeon-AP التي تتميز برقاقاين على نفس الشريحة . بطريقة مماثلة ، يمكن أن تتميز المعالجات بنظام BGA و LGA في عائلة Ice Lake-AP أيضًا بمزيد من الأنوية بشكل أكثر من المعالجات بنظام SP ولكنها ستكون في الأغلب أيضاً بتصميم ثنائي الرقائق علي الشريحة الواحدة وليست شريحة واحدة متجانسة مثل تلك المذكورة هنا.ولذلك فإن وجود معالجات بعدد 38 نواة لـ Ice Lake Xeon تبدو غريبة بعض الشئ وذلك لأنه يجب أن يكون هناك رقاقتين بعدد 19 نواة والتي في حد ذاتها شئ لم تقم به Intel من قبل (وهو وجود 19 نواة علي الرقاقة الواحدة).
[caption id="attachment_266423" align="aligncenter" width="5760"]
Intel Corporation has announced the release of the Intel Xeon W-3175X processor in January 2019. The Intel Xeon W-3175X is a 28-core workstation powerhouse built for select, highly-threaded and computing-intensive applications such as architectural and industrial design and professional content creation. (Credit: Tim Herman/Intel Corporation)[/caption] 
