أكدت شركة Globalfoundries المصنعة لاشباه الموصلات انها وصلت بنجاح الى عملية انتاج دقة تصنيع 14LPP وقدمت نماذج فعلية بدقة تصنيع 14nm إلى AMD بما في ذلك البطاقات الرسومية من الجيل القادم, ليس ذلك فحسب فحتى TSMC أعلنت عن دخولها مرحلة انتاج دقة تصنيع 16nm لتقديمها لعملائها, منهم انفيديا وذلك مع الجيل القادم من البطاقات الرسومية المعروفة بإسم " باسكال".

Globalfoundries بدروها سوف تقدم دقة تصنيع الجديدة 14nm FinFET لعدة خطوط من منتجات AMD, حيث ستستهدف المعالج المركزي, وحدة المعالج المسرع APU, بالإضافة الى الجيل القادم من البطاقات الرسومية, وذلك في السنة القادمة, مع عدم تحديد الفترة الزمنية بالضبط, لكن التوقع يقول أننا قد نشهد ذلك في بداية الربع الثاني. مع العلم أن دقة التصنيع الجديدة هذه هي لأكثر تقدما من Globalfoundries والمسماة 14LPP, ونفس الأمر بالنسبة لـ TSMC التي سوف تقدم دقة 16nm FinFET بدورها.

كما أكدت AMD أنها سوف تستفيد من دقة التصنيع الجديدة من ناحية زيادة الأداء، كفاءة الطاقة وتقليل حجم القالب الكبير المتاح لعملية دقة تصنيع 14LPP في منتجات CPU/APU/GPU. أكثر امر ربما يكون مزعج هو أن تكلفة الانتاج لتلك الرقاقات سوف يكون مرتفع, أضف الى جانب استخدام الذاكرة الثورية HBM من الجيل الثاني, والتي تشير اخر المعلومات أيضا الى ارتفاع تكلفة انتاجها.

نأمل فقط أن تصل إلينا تلك المنتجات الجديدة بأداء جيد وسعر مقبول نوعا ما, رغم أن الأمر يعتمد بالدرجة الأولى على شركة انفيديا و AMD من ناحية هندسة معماريتهم ومدى قوتها وفعاليتها على أرض الواقع.