ASRock تكشف مافي جعبتها من اللوحات الام الجديدة المستندة على شرائح Intel Z97/H97
كشفت شركة ASRock عن لوحاتها الجديدة من سلسلة Intel 9 جديدة مع تقنية ASRock Super Alloy! التي تضم شرائح Intel Z97 / H97، إن لوحات ASRock 9 series Super Alloy توفر توافقا عظيما ودعما كاملا لمعالجات الجيل الـ4 والـ4 الجديد والـ5 من Intel Core المستندة على سوكيت LGA 1150.
خطوط المنتج تتضمن سلسلة Extreme من أجل حواسب فئة عليا، سلسلة Fatal1ty Killer Gaming من أجل اللاعبين النخبة، وسلسلة OC Formula من أجل هواة كسر السرعة.
باشتقاقها لمفهوم التصميم " مبني ليكون مستقرا ومعتمد عليه"، فإن شركة ASRock لاتساوم بخصوص أي تفصيل. لوحة سلسلة 9 مصممة خصيصا مع تقنية ASRock Super Alloy، وتتضمن مكثفات 12K Platinum مع دورة حياة الأطول في الصناعة، الجيل القادم لـ NexFET MOSFET، و (Dual-Stack MOSFETs (DSM، خناقات Premium Alloy و مشتت تبريد XXL Aluminum Alloy فعال. بشكل واضح، أظهرت شركة ASRock طموحها لإعادة تعريف أفق حرفية صناعة اللوحة الأم من جديد.
مع مكثفات Supreme 12K platinum فإن ذلك يعني المزيد من دورات حياة الأطول في الصناعة. تلك المكثفات عالية المستوى لاتمتلك فقط مظهرا جذابا، بل أيضا تحملا فائقا لما يقل عن 12.000 ساعة مقارنة بالقطع الأخرى على لوحات فئة عليا التي بالكاد تملك دورات حياة بحوالي 10.000 ساعة، مكثفات البلاتينيوم تمتلك دورات حياة أطول بنسبة 20% وتوفر اعتمادا واستقرار أكبر.
الجيل القادم من NexFET MOSFETs يتحكم بتزويد الطاقة لمنافذ الـ DRAM بفعالية أكبر. إنها توفر RDS(on) 2.9 mΩ أقل، تقدم كفاءة أعلى ودرجات حرارة أقل. الـ NexFET MOSFETs في مناطق الذاكرة مصممة خصيصا لحمايتها من صرف الكهرباء الساكنة وعرض ما يصل إلى 7.5 مرات أكثر من مستويات حماية ESD مقارنة بـ MOSFETs التقليدية.
الـ (Dual-Stack MOSFET (DSM هو تصميم MOSFETs آخر مبتكر. ازدادت مساحة قالب السيليكون بضم قالبين داخل MOSFETs واحد. كلما كانت مساحة القالب أضخم، كانت Rds أقل. مقارنة بـ MOSFETs المنفصلة التقليدية، فإن DSM مع مساحة قالب أضخم توفر اقل بكثير من Rds(on) 1.2 mΩ , لذا تزويد الطاقة للمعالج المركزي Vcore يصبح أكثر فعالية.
الجيل القادم من الخناقات المعدنية ازداد بفعالية بنسبة 90% من حمل التيار ويتميز بتصميم مقاوم للحرارة عالي المغناطيسية، مما يجعل اللوحة أكثر كفاءة، استقرار واعتمادا عليها. مقارنة باللوحات الأخرى التي تتبنى خناقات بودرة حديدية، فإن خناقات Premium Alloy تبرز تركيبة معدنية خاصة قادرة على تقليل يصل لنسبة 70% من خسار النواة.
مشتت التبريد الهائلة ذات تركيبة الألمنيوم يستطيع ان يشتت الحرارة بشكل كبير. حيث أن الـ MOSFETs ومساحات الشرائح مغطاة بشكل جيد من قبل مشتت التبريد الهائلة لحمايتها من الحرارة الزائدة، فإن الـ MOSFETs والشرائح يمكن أن تعمل بدرجات حرارة أقل، وستكون لوحتك ونظامك أكثر استقرار واعتمادا عليه.
مع مكونات فاخرة على متن اللوحة، فإن كل خطوط المنتج الثلاثة للوحات ASRock 9 series Super Alloy لاتمتلك فقط مظهرا جذاب وأداء مذهل، بل أيضا قوة واستقرار واعتماد. سواء كنت مستخدم حاسوب فئة عليا، لاعب محترف أو مجنون في كسر سرعة، طالما أنك تبحث عن لوحة جديدة لتستفيد من الجيل القادم لتقنيات Intel فإن لوحات ASRock 9 series Super Alloy هي بالتأكيد المنتجات الأفضل التي لاينبغي لك أن تتجاوزها أبدا.
لمزيد من المعلومات عن اللوحات الجديدة تفضل الى هنا.
