CES21 : معالجات DG2 الرسومية من شركة Intel سوف تأتي بدقة 7nm من TSMC

مما لا شك فيه أن نهاية العام الماضي والفترة الحالية من العام الحالي تشهد الكثير من الإطلاقات المتنوعة للمنتجات بفضل معرض CES2021 المُقام حالياً ولأن مرة بشكل رقمي بالكامل . ومن هذه الأخبار المميزة التي وردت إلينا هو معرفة أنه سيتم تصنيع أول بطاقة رسومية منفصلة للألعاب من شركة Intel ، والمبنية على أساس بنية معمارية الشركة الرسومية المعروفة باسم Xe-HPG ، على عقدة تصنيع السيليكون TSMC 7 نانومتر ، وذلك وفقًا لتقرير لرويترز نقلاً عن مصادر "مطلعة على الأمر" .

يشار إلى أول وحدة معالجة رسومية منفصلة من هذا الجيل داخليًا بواسطة Intel باسم DG2 . حيث تشير التقارير الأخيرة إلى أن Intel ستمنح DG2 مواصفات هائلة ، مثل 4096 وحدة تظليل موحدة عبر 512 وحدة تنفيذ ، و 8 جيجا بايت من الذاكرة الرسومية GDDR6 . في عام 2020 ، أطلقت الشركة DG1 تحت الاسم التسويقي Intel Iris Xe MAX ، مستهدفة فقط سوق المعالجات الرسومية المنفصلة للحواسيب المحمولة . يحتوي DG1 على مواصفات متطابقة مع فئة المستخدمين الإقتصادية ، حيث تتطلع إنتل من خلالها إلى المنافسة في نفس السوق الذي تنافس فيه وحدات المعالجة الرسومية المحمولة من سلسلة GeForce MX من NVIDIA .

ولكن ومن المثير للاهتمام أن العميل الرئيسي الآخر لـ TSMC-N7 بعد انتقال Apple إلى دقة تصنيع N5 ، هو AMD المنافس لشركة Intel . فما الذي يخبئه لنا المستقبل ؟!..