قبل ساعات من الأن كنا معكم بخبر مهم حول تربع شركة TSMC على عرش أضخم شركة اشباه موصلات في العالم بعد وصول سعر سهمها إلى 66.80 دولار مما رفع من القيمة السوقية للشركة حتى 322 مليار دولار!

ما لدينا اليوم من خبر يتعلق بشكل مباشر حول مستقبل دقة تصنيع 3nm التي دخلت مراحل البحوث والتطوير بنجاح وهي على وشك الدخول في مرحلة الإنتاج التجريبي أو كما يطلق عليه بمرحلة الإنتاج الخطر أو كما تعرف بـ Risk Production وهي تعني الدخول في عملية الإنتاج بدون الحصول على موافقة نهائية للمنتجات الأولية من قبل الطرفين مع تحمل الطرف الثاني للمخاطر القادمة من تلك الرقاقات مثل العطب والتعطل.

المعلومات المتوفرة اليوم تؤكد أن TSMC قد وضعت اللمسات الأخيرة على دقة تصنيع 3nm التي يمكن استخدامها في سلسلة رقاقات Apple A الموجهة نحو أجهزة iPhone و iPad التي سيتم إنتاجها في عام 2022, كما أن هناك تقرير من MyDrivers المستند على تصريح من مسؤول كبير في TSMC يؤكد الشائعات السابقة التي كانت تفيد بأن إحدى مسابك TSMC المخصصة للتعامل مع دقة 3nm تستعد لبدء مرحلة إنتاج Risk Production في عام 2021 وسيتم الإعلان عن ذلك بشكل رسمي, بعد ذلك سوف ندخل بمرحلة الإنتاج الكمي في النصف الثاني لعام 2022 مع هذه الدقة.

ووفقًا للمعلومات الرسمية التي حصلنا عليها من موقع TSMC المخصصة كبحوث للمرحلة المقبلة من دقات التصنيع, فلقد تبين أن دقة 3nm ستوفر عددًا قليلًا من التحسينات مقارنة بالدقات السابقة مثل 5nm أو 7nm لأنه عند المقارنة مع دقة 5nm، فإن دقة 3nm ستكون لها كثافة ترانزيستور أكبر بنسبة 15% ، وزيادة في الأداء تتراوح بين 10% و 15%، مع كفاءة الطاقة بين 20% و 25%.

إذاً بعد الاستنغاء عن Intel والتوجه نحو رقاقاتها الخاصة Apple Silicon من أجل حواسب Mac الكثير من التحليلات تميل بأن تكون مسابك TSMC هي المسؤولة عن عمليات تصنيع تلك الرقاقات بدقات لم تحدد بعد ولكن قد تتجه نحو 5nm وربما لاحقاً نحو 3nm...هل تتوقعون قدرة TSMC على تحقيق هذا الإنجاز المتوقع مع دقة 3nm؟ أم ستواجه عوائق تمنعنا من رؤية الإنتاج الأولي لهذه الدقة في عام 2021؟ شاركونا الأن بما تفكرون به.