
تقارير: Intel تحجز أغلبية خطوط الـ 3 نانومتر الخاصة بـ TSMC!
تقارير جديدة تظهر إلى النور بخصوص قيام Intel بحجز أغلب خطوط التصنيع الخاصة بدقة تصنيع الـ 3 نانومتر من TSMC للعام القادم، وهذا من أجل تصنيع ست معالجات جدد، ثلاثة منهم من فئة المعالجة المركزية والباقي من فئة المعالجة الرسومية. هذا التقرير، إن كان صائباً، يضع باقي الشركات المتعاقدة مع نفس المصنع في أزمة، ومنها AMD وApple على سبيل المثال.
التقرير يأتي من خلال منصة UDN، والتي أقرت بأن تصنيع الشرائح ذات دقة تصنيع الـ 3 نانومتر سيبدأ في الربع الثاني من العام القادم، على أن تدخل في مرحلة التصنيع المكثفة في منتصف نفس العام. من المقرر أن يتم تصنيع 4000 رقاقة من هذه الرقائق في مايو القادم، على أن تصل الكمية المصنعة إلى 10 آلاف رقاقة في الشهر الواحد.
في الأغلب، هذه المعالجات ليست مصممة من أجل المستهلكين، بل مصممة من أجل المؤسسات والشركات مثل معالجات Xeon على سبيل المثال، والتي تأتي لخدمة المخدمات ومراكز البيانات بشكل أساسي ولا يتم توجيهها لفئات اللاعبين وصناع المحتوى على سبيل المثال.
تمتلك Intel بالفعل مصانعها الخاصة والتي كلف أخرها ما يصل إلى 120 مليار دولار في الولايات المتحدة الأمريكية، لكن من الواضح أن الشركة ستقوم بتوزيع عمليات التصنيع الخاصة بها على أكثر من مصنع، سواء في الداخل أو في الخارج. لكن يجب أن نذكر أيضاً أن Intel تستفيد أيضاً من هذه الجزئية من ناحية التنافسية، وهذا لأن شركات مثل Apple وAMD ستحصل على حصص أقل من هذه الخطوط، وهذا يصب في مصلحة Intel.
?xml>