
شائعات عن وجود 16 نواة بمعمارية Zen 4 في معالجات Ryzen 7000 المحمولة!
الجيل الجديد من معالجات AMD Ryzen الذي سيتواجد في الحاسبات المحمولة الرائدة بمعمارية Zen 4 سيأتي بأداء خرافي نراه لأول مره على الأجهزة المحمولة والذي سوف يصدر في نهاية 2022 أو مطلع 2023 كما تقول الشائعات.
يبدو أن خطوط AMD للشرائح بمعمارية Zen 4 مقسّمة إلى جزأين، جزء Rembrandt لمعالجات Ryzen 6000 والذي يتضمن معمارية Zen 3+ وRDNA2، والجزء الثاني خاص بمعمارية Zen 4 التي ستصدر للجيل الجديد من الحواسيب المحمولة.
طبقًا للشائعات فإن AMD من المتوقع أنها لن تصدر معمارية Zen 4 لخط Phoenix APU فقط، بل أنها سوف تصدرها للخط الرائد المسمى Raphael-H أيضًا، ذلك الإسم ظل ملتصقًا بمنصة الحاسب الشخصي AM5 منذ أن تم تسريبه ولكن الشائعات الجديدة تتيح إحتمالية أنه سيكون إسم الحواسيب المحمولة الرائدة عالية الأداء من AMD للجيل الجديد.
طالع أيضًا: كل ما نعرفه عن معمارية AMD Zen 4، وما الذي نتوقعه منها؟
لا نعلم الكثير بعد عن Rembrandt أو Phoenix، ولكن شرائح Raphael ستدعم الرسوم ومن الممكن أن تحمل عدد اقل من الأنوية التي تعمل بسرعات أكبر مقارنة بالـAPUs العادية، أيضًا سيدعم Raphael عدد 16 نواة بداخله والذي سينافس الحواسيب الشخصية في الأداء، في حين أن المعالجات الحالية تقف عند 8 أنوية و16 مسلك للبيانات فقط!
من ضمن أفراد المنافسة في أداء الحواسيب المحمولة تأتي Intel أيضًا بمعالجاتها Alder Lake-P والتي سوف تدعم 14 نواة في الحواسيب المحمولة، ستكون المنافسة شرسة في الأداء بين AMD وIntel في هذا المجال في المستقبل القريب ونتطلع لرؤية ذلك خصوصًا أن سوق الحواسيب المحمولة سيكون هو الرائد بسبب نقص البطاقات الرسومية من السوق.
?xml>