أعلنت XIGMATEK الشركة المشهورة في مجال كيسات الحاسوب, التبريد الهوائي والمائي والأجهزة الطرفية, مزودات الطاقة, الاكسسوارات, كرسي اللعب..عن احدث مشتت هوائي موجه لمن يفكر بكسر سرعة معالجه المركزي ودفعه لتحقيق المزيد من الاداء.

المشتت الهوائي الجديد يحمل إسم WindpowerPRO وهو قادم لنا بتصميم يعتمد على برج واحد من زعانف الألمنيوم مع مروحتي تبريد لتعمل بطريقة السحب والدفع الهوائي مما يحقق أفضل نتائج تشتيت الحرارة للمعالج المركزي. تصميم البرج الواحد لزعانف الألمنيوم مع هذا المشتت يعتمد بداخله على 6 أنابيب نحاسية عالية الجودة "بتقنية H.D.T العائدة لشركة Xigmatek  كبراءة اختراع" المتصلة بشكل مباشر بسطح المعالج المركزي لتعزيز فعالية امتصاص الحرارة بشكل مباشر دون أي وسيط بينهما, مع العلم أن بعض التصاميم الاخرى والمشهورة تعتمد على قاعدة نحاسية مدمج بداخلها أنابيب النحاسية, حيث تختلف وجهات النظر بين هذا التصميم وذاك التصميم وأيهما أكثر فعالية.

زعانف الألمنيوم وأنابيب التبريد مطلية بطبقة واقية من اللون الأسود للحماية من التأكل ولإعطاء مظهر أجمل بنفس الوقت. تبريد هذا المشتت وقع على عاتق مروحتي XIGMATEK Galaxy II Pro ARGB كل واحدة تدعم إضاءة RGB LED بحجم 120mm التي كما ذكرنا تعتمد على ألية عمل السحب والدفع الهوائي. هذه المروحتين تعتمدان على منفذ توصيل 4pin التي تجده متوفر على اللوحة الأم بالقرب من سوكيت المعالج.

سرعة دوران المراوح ستتراوح بين 800 و 1800 دورة في الدقيقة بقدرة ضخ هوائي تصل إلى 58.5CFM بمعدل ضجيج يصل حتى 25.3 ديسيبل, مع حوامل كروية هجينة تستطيع أن تعمل لمدة تصل حتى 50 ألف ساعة من دوران المراوح. هذا المشتت قادر على أن يتعامل مع أي معالج مركزي يستهلك حتى 200 واط ويدعم أحدث انواع السوكيت بما فيها AM4/LGA 115x/LGA 2066 سواء من AMD و Intel.

بالنسبة للسعر, فلم يكشف بعد بشكل رسمي ولكن التوقعات تشير إلى انه سيكلف 45 دولار.