تحت عُنوان عودة إنتل والذي في كل مرة يكون مخادعاً، اليوم فقط أستطيع أخيراً الكتابة بثقة عن عودة المارد الأزرق للمنافسة في سوق المعالجات المركزية واستعادة زمام الأمور، لقد مر كثير من الوقت الخجل كان ينتاب إنتل، التخبط والتناقض كان عنواناً للثلاث أجيال السابقة، ولكن يبدو أنه حان الوقت لتصحيح المسار، أهلاً بكم في المراجعة الرسمية للمعالج المركزي الرائد من انتل الجيل 12 Intel Core I9-12900K.

خلال الأجيال السابقة كان "الفريق الأزرق" يأخذ شريحة الأداء أحادي النواة والألعاب فقط، وقد زاد الطين بلة بإن فقد السباق في النقطة الوحيدة التي كان يتفوق بها مع إطلاق معالج AMD Ryzen 5 5600X، خصوصاً مع فارق التسعير والتقنيات وكذلك معادلة القيمة مقابل أداء التي كانت ترجح كفة المعسكر الأحمر، وذلك قبل أن تُقلل إنتل الفجوة "نسبياً" مرة أخرى في مُعالجات الجيل الحادي عشر Rocket Lake والذي أطلقتها منذ 7 أشهر فقط من تاريخ تحرير هذه المراجعة.

سنة وثلاثة أشهر هو الفارق الزمني بين ثلاثة أجيال لإنتل، هل يعقل ذلك؟ ما الذي يمكن أن تحدثه الهندسة في تلك الفترة الزمنية لنرى بالفعل فارق يُذكر، أي ميزات ثورية جديدة من الممكن أن تُبتكر وتُقدم للمستخدمين في فترة زمنية قصيرة مثل تلك؟

لقد صب المعسكر الأزرق تركيزه بشكل كامل على معالجات هذا الجيل حتى قبل إطلاقه لأخر جيلين، الأمر الذي يجعل من جيلي Rocket Lake و Comet Lake ويمكن ضم لهم أيضاً الجيل التاسع لإنتل مُجرد محاولة لملء السوق والتواجد فيه ولعب لعبة "القط والفأر" مع AMD مع حلب دقة التصنيع 14 نانومتر. ولكن لحسن الحظ كل هذا تغير الآن، Intel واثقة بشدة من أن لديها منتجًا يمكنه استعادة أدائها وريادتها في السوق.

مع "Alder Lake"، أو الجيل الثاني عشر عادت Intel بشكل مباشر إلى الساحة مُتعددة الأنوية بجانب أداء النواة الواحدة والألعاب والتغييرات الجمة على تصميم المعالج بداية من دقة التصنيع والشكل والمقبس وطريقة عمل الأنوية و أنوية الكفاءة الجديدة وأطنان من الميزات الأخرى التي تُقدم لسوق المستهلكين، كل هذا بقيادة معالجها الرائد المكون من ستة عشر نواة، ولأول مرة!

على الورق تبدو تلك المقدمة مُشجعة وحماسية بالنسبة لمحبي وعشاق وإنتل، لكن التجربة العملية ومقارنة الأداء ومراقبة درجات الحرارة واستهلاك الطاقة هي التي سوف تُثبت صحة كل هذا الكلام من عدمه، ولكن لما الاستعجال يا صديقي؟ مازالت المراجعة في بدايتها، وقبل الدخول في كل هذا يجب أن تعلم أولاً التغييرات الرئيسية في هذا الجيل، وهي كثيرة ومثيرة في نفس الوقت.

مراجعة معالج Intel Core i5-12400

مقبس LGA 1700 الجديد لمعالجات انتل الجيل 12

بالعودة للعام الماضي وفي ظل ذروة أزمة كورونا، قررت "إنتل" تغيير الشريحة والمقبس كاملاً دون سابق إنذار ودون تغيير أيضاً يُذكر مع إطلاقها لمعالجات الجيل العاشر Comet Lake، في حال ما إذا كنت تريد الترقية آنذاك من الجيل التاسع إلى العاشر أو الحادي عشر كنت ستضطر لتغيير اللوحة الأم الخاصة بك.

بالرغم من ذلك، لم يكن هناك داعٍ يستدعي كل ذلك، خصوصاً أن الجيل العاشر جاء حتى دون دعم واجهة التوصيل PCIE 4.0، أيضاً المقبس LGA 1200 كان عبارة عن نُسخة مُعدلة من LGA 1151 ولكنه مثل أسمه يمتلك 1200 دبوس وهذا يعني أنه أضاف فقط 49 دبابيس بارزة إضافية تم استخدامها لتحسين توصيل الطاقة للمُعالجات وتقديم الدعم لها في هذا التوقيت.

لقد كان تمكين خيوط المُعالجة المتعددة Hyper-Threading واحد من ضمن الأسباب التي دفعت إنتل لتقديم الجيل العاشر، بالرغم من تأخرها في السباق عن AMD في هذا الصدد.

كما يقول الميم الخاص بـ CJ من لعبة سان أندرياس "Oh Shit here we go again"، لدينا مقبس جديد مرة أخرى.

لا أعلم، فقط لو لم تغير إنتل المقبس في الجيل العاشر إلى LGA 1200 ما كان صُنع هذا الجدل والتناقض من الأساس ولم أكن أستطيع التعليق، لكن بشكل مؤسف وضع المعسكر الأزرق نفسه في محل نقد، مع ذلك، يبدو تغيير المقبس هنا إلى LGA 1700 منطقي للغاية نظراً للتغيير الذي طرأ على المعمارية ودقة التصنيع وكذلك التصميم الخاص بالمعالج نفسه الذي أصبح أكبر حجماً.

قامت Intel بتصميم غير متماثل في هذا الجيل لأن وحدات المعالجة المركزية Alder Lake لم تعد مربعة الشكل كما كان في السابق، بل أتت بمقاس 37.5x45 مم وسُتدعم بمقبس "V0" الذي نعرفه باسم LGA 1700،  يغير المقبس الجديد مواضع التثبيت إلى شبكة 78x78mm بدلاً من شبكة 75x75mm كما تغير ارتفاع Z أيضًا إلى 6.529 ملم مقارنة بـ 7.31 ملم في مقابس LGA 1200/1115 السابقة.

وصراحة إذا أردتم رأي شكل المعالج الجديد بهذه الأبعاد غير مريح، على الأقل بالنسبة له يمكن القول أنه قبيح أيضاً، ولكن من يهتم سيختفي تحت المبرد في نهاية المطاف والأهم هو الأداء. لذلك يمكن القول أنها قفزة غير مسبوقة بإضافة 500 دبوس موصل إضافي لتغذية المزيد من الطاقة لوحدة المعالجة المركزية.

الشريحة Z690 والتغيرات الرئيسية فيها

كما هو المعتاد، معالجات جديدة وجيلاً جديداً، ومقبس وشريحة جديدة، هذه المرة مع شريحة Z690 الرائدة لمعالجات Alder Lake، لقد كانت القفزة بين شرائح Z490 و Z590 من أقصر القفزات التكنولوجية آنذاك، حيث كانت التغييرات التي طرأت لا تُذكر، وحتى دعم وحدات الجيل الرابع وقتها كان بسبب المعالجات لا أكثر ولا أقل، حيث كان الدعم بالأساس متوفر في لوحات Z490.

هذه المرة هناك تغييرات جمة عندما يتعلق الأمر بالشريحة Z690 والتغييرات الرئيسية تتمثل في :

• جميع اللوحات الأم من شريحة Z690 سوف تدعم معيار PCIE 5.0: وهي بذلك توفر ضعف عرض النطاق الترددي المتاح لـ PCIe 4.0 لكل فتحة PCIe، مما يعني 4 جيجابايت/ ثانية لكل حارة أو 64 جيجابايت لكل فتحة 16 PCIe. من الواضح أن مستويات النطاق الترددي هذه غير واقعية لأي بطاقات رسوم سيتم إنتاجها في العامين المقبلين، لذا فإن القول بأن لوحات Z690 تطمح نحو المستقبل هو صحيح.

• VRM أقوى: خلال لوحات الجيلين الماضيين كانت مراحل مراحل الطاقة للمعالج تتوقف عند الرقم 50 أمبير، وهو رقم جيد جداً لكي أكون صادقاً، لكن المعيار الجديد الآن مع لوحات Z690 هو 70 أمبير على الأقل، مما يجعل لوحات Z690 للمبتدئين أكثر قوة من لوحات Z590 الرائدة، كما أنه دليل على وجود أنوية أكثر في معالجات هذا الجيل.

نلاحظ ايضاً ان خطوط الاتصال بين الشريحة ورقاقة المعالج المركزي قد تم تحسينها بشكل أكبر من خلال الانتقال إلى خطوط اتصال DMI من الجيل الرابع القادرة على عرض 8 خطوط اتصال، الذي بدوره سمح بمضاعفة عرض النطاق الترددي بين رقاقة المعالج وشريحة Z690.

• جيل DDR5: واحدة من أكبر التغييرات التي طرأت على الشريحة هو دعم معيار أو جيل DDR5 في الذواكر العشوائية، بالرغم من ذلك سوف تدعم بعض اللوحات منافذ DDR4، والبعض الآخر يدعم DDR5، لكن لا يمكن تشغيل الأثنين على نفس اللوحة لاختلاف مكان المقبس الذي يثبتها.

ربما نشاهد في المُستقبل نماذج هجينة، تجمع ما بين الأثنين مثلما رأينا بعض لوحات DDR3L/DDR4 الناجحة، ولكن حتى الآن لا يوجد أي شئ يدل على إمكانية تحقيق ذلك.

• المنافذ والتوصيل: تتميز Z690 بمتحكم SATA RAID مُدمجة مع ثمانية منافذ SATA 6 جيجابت في الثانية ودعم كامل لذاكرة Optane. يتضمن مزيج واجهات USB ما يصل إلى أربعة منافذ USB 3.2x2 بسرعة 20 جيجابت في الثانية وما يصل إلى 10 منافذ USB 3.2 x1 بسرعة 10 جيجابت في الثانية، وما يصل إلى عشرة منافذ USB 3.1x1 بسرعة 5 جيجابت في الثانية وما يصل إلى أربعة عشر منفذًا USB 2.0.

تدمج مجموعة الشرائح أيضًا جهازي إيثرنت MAC سلكيين تدعمان أحدث جيل من متحكمات 2.5 جيجابت إيثرنت و 1 جيجابت إيثرنت. ستدعم اللوحات المزودة بشبكة WLAN أحدث متحكمات الشبكة اللاسلكية أيضاً Wi-Fi 6E، هذا يعني أن لديها القدرة الاستفادة بالكامل من أحدث التقنيات والمميزات التي تشمل كلاً من Thunderbolt 4 والشبكة السلكية 10 GbE Ethernet واللاسلكية Wi-Fi 6E

أخيراً، خلال 2021 لن تشاهد سوى شريحة Z690، لذا على الذين يطمحون في الشرائح الأقل من الفئة المتوسطة الإنتظار قليلاً.

المعالجات المدعومة من الشريحة Z690

الشريحة الجديدة Z690 سوف تدعم بطبيعة الحال معالجات الجيل الثاني عشر فقط من إنتل، وهذه هي قائمة المعالجات المدعومة.

معيار PCIe 5.0

وكأن إنتل قفزت جيلين مرة واحدة، لم تدعم إنتل خطوط الجيل الرابع PCIe 4.0 إلا قبل سبعة أشهر فقط مع إطلاقها للجيل الحادي عشر من معالجتها، بالرغم من توفر الدعم لهذه الخطوط منذ العام الماضي مع وصول الشريحة Z490 ولكن المعالجات نفسها في هذا التوقيت واقصد بذلك معالجات الجيل العاشر كانت لا توفر الدعم لها، وهو التناقض الذي يظل غير مفهوم حتى الآن.

سبقت AMD في توفير الدعم لخطوط الجيل الرابع منذ إطلاق الشريحة X570 في يوليو 2019، وهذا يعني أن المستخدمين المتحمسين الذي كانوا يريدوا الاستفادة من الواجهة بشكل كامل كان ليس لديهم خيار بالذهاب مع إنتل في هذه الحالة.

خلال الثلاث سنوات من عمر الواجهة، لم تستفيد وحدات التخزين بشكل كامل سوى هذا العام أو تحديداً منذ إطلاق منصات الجيل الجديد والذي فتحت الباب ووسعت الأفق بالنسبة للاعبين للتوجه نحو وحدات التخزين التي تزيد سرعتها عن 5000/ميجابايت في الثانية ولا توفرها سوى الوحدات الداعمة لواجهة PCIe 4.0.

مع إطلاق معالجات الجيل الثاني عشر Alder Lake، يبدو أن إنتل تريد بالفعل الدخول في المعترك سريعاً، يوفر الجيل الجديد الدعم للمعيار PCIe 5.0 أو خطوط الجيل الخامس من الواجهة لدعم البطاقات ووحدات التخزين "القادمة"، نعم حتى تلك اللحظة لا يتوفر أي بطاقة أو معالج من الواجهة الجديدة، لذا هذه المرة إنتل تسبق بخطوة.

هذه المعالجات المكتبية الجديدة من إنتل هي أول من يدعم واجهة PCIe 5.0، هذا الدعم يترجم إلى وجود 16 مسار PCIe 5.0 لتستفيد منها منافذ البطاقة الرسومية مما يجعلنا قادرين على رؤية منفذين PCIe x16 كل واحد بسرعة x8 مع مسار PCIe 5.0 x4 الموجه نحو حلول التخزين مثل M.2 NVMe للاستفادة من السرعة القصوى مع وحدات التخزين الداعمة لذلك، بجانب وجود 4 مسارات PCIe 4.0 من المعالج أيضاً والتي يمكن الاستفادة منها كذلك مع حلول تخزين M.2 NVMe.

هذا لا يعني بالضرورة أن وحدات الجيلين السابقين لن تعمل أو أنك تحتاج لشئ لم يُصنع من الأساس حتى الأن، يمكنك استخدام وحدات PCIe 4.0 و PCIe 3.0 بشكل طبيعي وكلاً سيعمل بالسرعة القصوى للواجهة، سواء 3500 ميجابايت/ثانية لوحدات الجيل الثالث، و 7500 لوحدات الجيل الرابع.

قد يستغرق اعتماد PCIe 5.0 بعض الوقت لكي أكون صادقاً كما ذكرت مُسبقاً خصوصاً إن وحدات PCIe 4.0 مازالت باهظة الثمن وحتى سرعتها الخارقة لا يستفيد منها اللاعبين والمستخدمين بالشكل الذي يتوقعه الجميع خصوصاً مع الألعاب، لذا نحن نتحدث عن تقنية "خارقة السرعة" مازال أمامها بعض الوقت.

ذواكر DDR5

بينما قد يستغرق اعتماد PCIe 5.0 بعض الوقت، فإن ذواكر DDR5 موجودة بالفعل هنا، وستوفر لمعظم المستخدمين تأثير أكبر على أدائهم اليومي.

ستوفر الذواكر الجديدة دعماً يصل إلى 256 جيجابايت، ستكون هناك وحدات ذاكرة DIMM بسعة 16 جيجابايت و 32 جيجابايت و 64 جيجابايت وذلك مع الإطلاق.، وفي وقت لاحق سيكون هناك أيضًا سعة تخزين تبلغ 128 جيجابايت و 256 جيجابايت وسيتم نقل الوحدات الجديدة إلى اجهزة الحواسيب المحمولة أيضاً.

هذا الدعم سيترجم لقدرة اللوحات الأم دعم تردد قياسي يصل لـ 4800 ميجاهرتز مع 4 قنوات اتصال عريضة 40bit بواقع اثنين لكل DIMM بعكس DDR4 التي تدعم قناة اتصال واحدة عريضة 64bit لكل DIMM، التردد المذكور يمكن أن يرتفع من خلال الإصدارات مكسورة السرعة لتتجاوز هذا التردد بسهولة وتصل حتى 6666 ميجاهرتز.

التغيير في هندسة الذاكرة جلبت تحديات، ومع ذلك، أحد التغييرات الرئيسية من DDR4 إلى DDR5 هو إضافة منظم الجهد Voltage Lock على وحدة الذاكرة المعروفة أيضًا باسم PMIC  للمساعدة في إدارة متطلبات الجهد للذاكرة DRAM و مكونات الوحدة الأخرى.

بالرغم من أن ذواكر DDR5 تستخدم طاقة أقل عند 1.1 فولت مقارنةً بذواكر DDR4 عند 1.2 فولت، فقد تعمل وحدات إدارة الطاقة (PMIC) بشكل أكثر سخونة من أي مكونات في DDR4. ولهذا السبب فإن معظم ذواكر DDR5 القابلة لزيادة تردد التشغيل ستحتوي على موزعات حرارية على هيكلها.

معمارية Golden Cove

تجلب لنا رقائق Alder Lake من إنتل من الجيل الثاني عشر هندسة الشركة الهجينة لأول مرة، والتي تجمع بين مزيج من النوى الكبيرة عالية الأداء المقترنة بأنوية أصغر عالية الكفاءة، حيث تعمل معالجات الجيل الثاني عشر على عملية 10 نانومتر كثيفة الترانزستور ووفقًا لعملية Intel 7.

هذه المرة تقدم Intel وجهة نظرها في تصميم big.LITTLE الذي يُحسن سحب الطاقة من خلال فصل العمليات بين نوى الأداء والكفاءة، ويتيح ذلك للمستخدمين بناء أنظمة يمكن استدعاؤها لحرث أعباء العمل متعددة الخيوط مع مضاعفة التشغيل شبه الصامت للمهام اليومية.

يشبه التصميم الجديد هنا بنية Arm.LITTLE الكبيرة التي تستخدمها Apple و Qualcomm لتجميع مجموعات من النوى القوية المتعطشة للطاقة ونوى أصغر وأبسط على شريحة لزيادة عمر البطارية للهواتف الذكية، ولكن الفارق أن إنتل سوف تركز على تعظيم الأداء لأعباء العمل مع الكثير من الخيوط في حين أن شركات الهواتف تركز على جزء استهلاك الطاقة أكثر من الأداء.

البنية الجديدة تدعم AVX-512 و AMX وهي مصفوفة ISA جديدة تركز على الذكاء الاصطناعي لمتغيرات مراكز البيانات ولكن هذه الميزات غير مفيدة لنا كمستهلكين حيث أن كلاهما معطل لعدم وجود فائدة منهم بالنسبة لمتطلبات المستخدم العادي.

سوف تسمج مجموعة البيانات الجديدة AMX بأداء ثمانية أضعاف عمليات INT8 لكل دورة من تقنية Vector Neural Network Instructions VNNI المستخدمة في الأجيال السابقة من وحدات المعالجة المركزية من إنتل.

ماذا يعني التصميم الهجين في معالجات انتل الجديدة؟

لاشرح ذلك لك بشكل بسيط، النوى في Alder Lake ليست متساوية، حيث تأتي تقنية Hyper-Thread من Intel الآن في نسختين:

• نواة الأداء Hyper-Threaded P وهي نواة مادية تعمل على تشغيل نواة ثانية تجمع ما بين قوة النواتين كما كان موجود في وحدات المعالجة المركزية Hyper-Thread السابقة (أي: 8 نواة / 16 خيطًا)، مع تحسين في الأداء بنسبة 19% عن الجيل الحادي عشر و 28% عن الجيل العاشر.

• نواة الكفاءة Hyper-Threaded E الجديدة والتي تُعد جوهر التصميم في Golden Cove هي عبارة عن نواة واحدة مادية تعمل بشكل فردي وتركز على المهام المخصصة لها، وتعد هذه النوى بمثابة نواة واحدة فقط مما يعطي في النهاية عددًا أساسيًا غير متماثل للمعالجات مثل 16 نواة / 24 خيطًا في حالة 12900K (ليس من الضروري أن يكون الخيوط ضعف الأنوية بمعني أدق).

نواة الأداء (P) من Intel والتي تأتي مع بنية Golden Cove تعتبر أحد جواهر التصميم الجديد بالرغم من أننا نعرفها من قبل، ولكن المميز فيها هذا الجيل أنها تأتي بمتوسط ​​19٪ IPC أكثر من هندسة أو معمارية Cypress Cove التي شاهدناها في معالجات Rocket Lake أو الجيل الحادي عشر، و 28% أكثر من معالجات الجيل العاشر.

أما كفاءة الخيوط الأحادية الجديدة من إنتل والتي تعرف أيضاً بـ Single-Threaded Efficiency أوأيضاً يمكن إطلاق عليها النواة الإلكترونية E-Cores تأتي مزودة بهندسة Gracemont المصغرة لتحسين الأداء متعدد الخيوط وتوفير كفاءة استثنائية وأداء لكل واط حيث أن هنالك أربعة نوى صغيرة تتلاءم مع نفس المنطقة مثل نواة Skylake ولكنها تقدم أداءً أكثر بنسبة 40٪ في العمل المترابط وبنفس القوة.

سوف تسمح تلك الطريقة الهجينة للمعالج بتشغيل العديد من النوى بميزانية أقل للقوة الكهربائية وأيضاً دون التضحية بأي إمكانات أداء، وهذا السبب أن المعالج 12900K يحتوى على 16 نواة منها 8 من أنوية P و 8 من أنوية E وفي نفس الوقت يقدم 24 خيطاً فقط وليس 32، وهذا يعني أنه بالرغم من أنه معالج بـ 16 نواة ولكننا لم نرى ضعف الخيوط.

والسبب أنه لا تحتوي النوى الإلكترونية على Hyperthreading ، لذلك توفر الثمان أنوية من أنوية P الرئيسية 16 خيطاً، بينما تحتوي توفر أنوية E على 8 نوى و 8 خيوط، لُيصبح الإجمالي 24.

الكارت الداخلي

على جانب آخر، يتميز جيل Alder Lake-S بوحدة معالجة رسومية داخلية iGPU تعتمد على نفس بنية الرسومات Xe LP مثل تلك الموجودة في الجيل السابق من "Rocket Lake-S".

بالنسبة إلى المعالج صاحب مراجعة اليوم 12900K، فإن طراز iGPU الموجود بداخله سيكون "Intel UHD 770." ويتميز بجميع وحدات تنفيذ Xe المتاحة،والبالغ عددها 32 وهو أعلى قليلاً من ناحية الأداء من الموجود في الجيل السابق 11900K وعلى الرغم من أنه جيد بما يكفي لأجهزة الكمبيوتر الحديثة ذات الشاشات عالية الدقة ويتمكن من تشغيل الفيديو عالي الإطارات وما إلى ذلك من المهام، إلا أنه ليس حلاً مناسبًا للألعاب بطبيعة الحال. 

لا يزال بإمكانك الحصول على فك ترميز مُسرع بالأجهزة لـ AV1 و HEVC وتنسيقات فيديو حديثة أخرى، جنبًا إلى جنب مع معظم معايير HDR الحديثة، لذا إجمالاً يمكن القول  أن البطاقة الرسومية المدمجة iGPU في المعالج لم تتغير عن الجيل السابق.

حلول التبريد

ذلك التغيير الذي يعد ضخم في الواقع بالمقارنة بالأجيال السابقة لإنتل، سيؤدي أيضاً إلى تغيير حلول التبريد الخاصة بالمعالجات على شقين يجب ان تعملهم جيداً ، الشق الأول أنه يجب أولاً التأكد من تركيب مبردات وحدة المعالجة المركزية بشكل صحيح فوق وحدة المعالجة المركزية والتأكد من توزيع المعجون بشكل صحيح.

ثانيًا ليس كل المبردات الحديثة تدعم المقبس، حيث يجب شحن أقواس التثبيت الجديدة والمُحدثة بواسطة الشركات المصنعة للمبردات لدعم معالجات Alder Lake و مقبس LGA 1700، لذا إذا كنت تملك مبرد مائي أو هوائي حديث قم بمراسلتهم لكي تحصل على الحزمة الخاصة بالمعالجات الجديدة.

مواصفات معالج انتل الجديد 12900K

يأتي المعالج I9 12900K على رأس معالجات هذا الجيل وبمثابة الفلاج شيب، أو المعالج الرائد بالنسبة للجيل الثاني عشر من إنتل، وهو يجلب معه 8 نوى P و 8 نوى إلكترونية E لما مجموعه 16 نواة و 24 خيطًا، وشرحت لماذا لا يمتلك 32 خيطاً في الفقرة السابقة.

نظرًا لوجود نوعين من النوى في المعالج الجديد، فإن تردد المعالج هنا أكثر تعقيدًا من ذي قبل حيث تعمل النوى P بتردد ما بين 3.2 جيجاهرتز و 5.2 جيجاهرتز بينما تعمل النوى الإلكترونية عند 2.4 جيجاهرتز إلى 3.9 جيجاهرتز. 

هناك أيضًا 30 ميغابايت من ذاكرة التخزين المؤقت L3، مقارنة بـ 16 للجيل الماضي، وهذا يعني ان حجم الذاكرة تضاعف مع Alder Lake، لازالت بعيدة عن ما تقدمه معالجات Ryzen والتي تقدم 64 ميغابايت من ذاكرة L3.

يدعم المعالج تردد الذواكر بشكل إفتراضي 4800 ميجاهرتز مع ذواكر DDR5، و 3200 مع ذواكر DDR4 ( أتحدث عن الوضع الإفتراضي بالطبع يمكن الحصول على ترددات أعلى من هذه بكثير للجيلين)، ولكن سوف يتعين عليك اختيار التقنية التي تريد استخدامها ، أما DDR4 أو DDR5 فلا يمكنك استخدام كليهما في نفس الوقت.

سعر معالج انتل الجديد 12900K الجيل 12

أبرز ما يميز هذا المعالج هو التسعير، صدق أو لا تصدق تُصيب هذه المرة إنتل في التسعير الخاص بمعالجها الرائد، أو معالجتها بشكل عام، حيث أن سعر المعالج 12900K هو 569 دولار، وهو بذلك أرخص بـ 230 دولار كاملة من المعالج الرائد من AMD والذي يأتي بنفس عدد الأنوية Ryzen 5950X وبنفس سعر تقريباً معالج 5900X.

أضف إلى ذلك يمكن أن تحصل على نفس المعالج من فئة KF (والتي لا يوجد فرق بينها وبين K سوى في أنها لا تضم معالج رسومي مُدمج) وتوفير 25 دولار أخرى، ليتسع الفارق إلى 255 دولار مع معالج Ryzen 5950X والذي بالأساس لا يضم معالج رسومي داخلي!

شيء آخر مثير للاهتمام يجب ملاحظته حول المعالجات الجديدة هو أن Intel قد غيرت طريقة التعريف بمواصفات إستهلاك الطاقة، حيث كانت في السابق يبلغنا الفريق الأزرق دائماً أن قيمة TDP تساوى 125 وات ويعتقد معظم المقبلين على الشراء ان المعالج يستهلك فقط 125 وات وفي الواقع كانت النسبة الحقيقة أعلى من ذلك بكثير تصل إلى 200 وات في معالجات الجيل الحادي عشر.

مع هذا التغيير تم خفض قيمة "TDP" لصالح مقياسين: طاقة المعالج الأساسية Processor Base Power، وقوة التوربو القصوى Maximum Turbo Power، القوة الأساسية للمعالج هي نفسها حد طاقة "PL1" للأجيال السابقة وأقصى طاقة توربو هي نفسها PL2، لا تغيير تقني هنا إنه فقط يتم عرض هاتين القيمتين وإدراجها في قائمة مواصفات المعالج عبر الصفحة الرسمية لتسهيل الأمر كثيرًا على المشترين لمعرفة مستوى الطاقة التي ستعمل بها هذه الرقائق، هذا في حالة بالطبع إذا كان المشتري كسول لدرجة أنه لا يقرأ المراجعات التي تعطيه الصورة الكاملة، أقرا المراجعة يا صديقي قبل أن تقع في المحظور.

بالنسبة إلى 12900K، تُقدر قيمة TDP بـ 125 وات بالنسبة لـ Base، أما التربو فتصل إلى 241 وات، وهذا يعني أن المعالج مجنون من ناحية إستهلاك الطاقة، تخيل 241 وربما أكثر من الطاقة فقط من أجل المعالج، سنشاهد ذلك لاحقاً في جزء إختبارات الأداء.

تقييم الأداء لمعالجات انتل الجديد

سيكون اختبار الأداء للمُعالج Intel Core I9-12900K مُقسم الي جزأين رئيسين، وجزأين فرعين، الجزء الأساسي الأول نقيس فيه أداء المُعالج مع البرامج والتطبيقات المخُتلفة ونرى قدرة المُعالج سواء في البرامج التي تعتمد على تعدد المهام والأنوية أو البرامج التي تعتمد في أدائها علي Single Core والثاني هو أداء المُعالج في الألعاب ونُقارن ذلك مع بعض المُعالجات الأخرى المُنافسة ومعالجات الجيل السابق أو الجيل الحادي عشر والعاشر من إنتل نفسها لنرى الفرق في الأداء بينهم.

الجزء الثاني من الاختبار سيكون لقياس درجات الحرارة للمعالج وسحب واستهلاك الطاقة والأداء الحراري بشكل عام للمعالج ، حيث  نستعرض درجات الحرارة للمعالج في ثلاثة سيناريوهات مُختلفة وهي مع برنامج Blender Rendering والضغط الشديد على المُعالج باستخدام برنامج AIDA64 وأخيراً سيناريو الألعاب.

أما الإختبارات الفرعية التي قررت إضافتها إلى هذه المراجعة هي ستكون تجربة المعالج مع أقوى بطاقة رسومية موجودة في الأسواق RTX 3090 لنرى قدرة المعالج على التعامل مع البطاقة في عدد من الألعاب والإختبارات الرسومية.

والإختبار الأخير سيكون للمعالج الرسومي المدمج أو الكارت الداخلي للمعالج 12900K وهو Intel UHD 770 لنرى ما إذا كان يمكن الإعتماد عليه إذا وضعتنا الظروف لهذا.

منصة الإختبار وظروف التشغيل

من اجل توحيد النتائج نقوم باستخدام مُنصة اختبار ثابتة في كل الاختبارات وإعدادات أيضاً ثابتة مع تغير القطعة المُراد تجربتها أو مُراجعتها، ولكن بما معالجات Alder Lake-S هي منصات جديدة كاملة، فالمنصة المستخدمة معها تعتبر جديدة تماماً، بما يشمل الذواكر العشوائية والمبرد وكذلك اللوحة الأم بطبيعة الحال، ولذلك ستكون منصة كالتالي :

• المُعالج : Intel Core I9 12900K.
• اللوحة الأم : ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO
• الذواكر العشوائية : Corsair Dominator Platinum 32GB 2x16GB 5200MHz
• قرص التخزين: Transcend SSD230S 2TB/XPG S50
• البطاقة الرسومية: NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founder’s Edition
• مزود الطاقة: DeepCool Gamer Storm DQ850-M
• مُشتت الحرارة للمُعالج: Corsair ICUE H170i Elite LCD

مع العلم بالطبع انه في اختبار منصة AMD لتجربة مُعالجات الشركة التي ستظهر في النتائج أدناه قمنا بتغيير اللوحة الأم بلوحة MSI X570 Godlike وتغير اقراص ووحدات التخزين لأقراص أخرى تُقدم نفس الأداء، واستخدام ذواكر DDR4 بسرعة افتراضية 3200 ميجاهرتز وذلك نظراً لأن AMD لا تدعم DDR5 بعض، مع الإبقاء على باقي المكونات كما هي دون تعديل.

أما فيما يتعلق بظروف التشغيل الخاصة باختبارات محور المعالجة المركزية للمعالجات مثل برامج الرندر والتعديل وتحويل الترميز واختبارات الذواكر نستعرضها كالتالي:

• نظام التشغيل: استخدم أحدث نسخة من نظام التشغيل Windows 11.
• مستوى التشغيل Power Plan: يتم اختبار المعالجات في وضعية الأداء القصوى High Performance مع ترك خيارات حفظ الطاقة من البيوس على الوضع Auto.
• تردد التشغيل للمعالج: كانت المعالجات المستخدمة جميعاً تعمل بترددها المصنعي في تجربتنا على الترددات الافتراضية.

[quote في معالجات Ryzen، استخدمنا نظام التشغيل ويندوز 10 وذلك لأن المعالجات تعاني من مشاكل في انخفاض الأداء مع ويندوز 11 ولم تحل بشكل كامل، لذا من أجل أن لا نظلم أحداً، كانت اختبارات Ryzen على ويندوز 10 واختبارات إنتل من الجيل الجديد على ويندوز 11.]

وهمسة في أذنك لا يوجد فارق بين الأداء بالأخص في الألعاب وحتى في الأداء العالي ما بين ويندوز 10 وويندوز 11، فوارق بسيطة لا يمكن ذكرها حتي لا يخدعك أحد.

سنختبر أولاً المعالج في مهام الإنتاجية وبرامج صنع المحتوى ومن ثم ننتقل إلى أداء المُعالج مع الألعاب.

أداء المُعالج مع برامج صُنع المحتوى ومهام الإنتاجية

استطاعت إنتل منذ سبعة أشهر في استعادة أداء النواة الواحدة مرة أخرى مع إطلاق معالجات الجيل الحادي عشر، ولكن كانت المشكلة تكمن في أن عدد الأنوية الأكثر يصب في مصلحة AMD ومعالجتها في نهاية المطاف، هذا الأمر تم معالجته من خلال هذا الجيل، حيث تم معادلة الأنوية جنباً إلى جنب مع توسيع الفارق بالنسبة لأداء النواة الواحدة.

بالنظر للرسم البياني يمكن ملاحظة أن معالج 12900K قد حقق 10334 نقطة في إختبار Cinebench R20 لتُعدد الأنوية، هذه النتيجة هي أعلى بالضعف لك أن تتخيل من 11900K!! ليس ذلك فحسب بل هي نتيجة وضعت المعالج الرائد من إنتل في تفوق على المعالج AMD 5950X الذي حقق 10123 نقطة! هذا العملاق ذو الستة عشر نواة كان قبل كتابة هذه المراجعة وجوده في الأساس في سوق المستهلكين يبدو غير منطقي!

في اختبار POV- RAY الذي يُعد مرجع مفيد لأولئك الذين يرغبون في معرفة كيفية عمل تتبع الشعاع والهندسة ثلاثية الأبعاد ذات الصلة وخوارزميات رسومات الكمبيوتر، حقق معالج إنتل الجديد 8994 نقطة بتفوق أيضأً على اقوى معالجات المعسكر الأحمر.

بالنظر لأداء النواة الواحدة، لا حاجة للقول أن الجيل الحادي عشر بالأصل كان متفوق في هذا الصدد، هذا الجيل جاء ليزيد من الفجوة اتساعاً، وبنسب تصل إلى 18% في المتوسط يتفوق 12900K على كل معالجات AMD فيما يخص أداء النواة الواحدة، وبزيادة أيضاً حوالي 12% عن جيل إنتل نفسه السابق.

أما عن البرامج التي تتعامل مع فك ضغط الملفات وبرامج الرندر، فكما نلاحظ من الرسم البياني والأرقام أيضاً ظل التفوق ملحوظ للمعالج 5950X، في إختبار Blender حقق المعالج 89 ثانية مقابل 94 لمعالج إنتل الجديد، وهو فارق يمكن تقبله خصوصاً ان معالج إنتل الرائد تفوق على 5900X بفارق ثوانٍ جيد.

وفي إختبار Corona 1.3 حقق معالج إنتل 56 ثانية مقابل 49 وهو الرقم الأفضل بالنسبة لـ 5950X، في هذه البرامج يمكن القول أن المعالج 12900K يقترب أكثر من معالج 5900X ذو الـ 12 أنوية، وبالتالي يظل المعالج 5950X أسرع بشكل عام ويحافظ على مكانته ويحتوى على عدد خيوط أكثر أيضاً 32.

[quote المعالج 5950X يظل الرائد عندما يتعلق الأمر بالأداء متعدد الانوية، ولكن كي لا تفهم خطأ، فارق السعر لصالح إنتل يصب في مصلحة 12900K في النهاية، ولذلك أقول أنه الأقوى بالنظر للسعر.]

ولكي أكون صادقاً، أنا لا أستطيع أن أضع المعالج 12900K في مواجهة مباشرة من الأساس مع 5950X بالرغم من أن عدد الأنوية أصبح مُتساوٍ الآن، والسبب أن هناك حوالي 230 دولار فارق في السعر أقل لصالح إنتل، مع هذا يبلى المعالج 12900K بشكل مُذهل ويقترب من نتائج 5950X بشكل عام بل يتفوق عليه في الألعاب وأداء النواة الواحدة، وإن كان 5950X مازال أسرع إجمالاً في تعدد الأنوية ولكن فارق السعر مقابل الأداء يجعل من AMD خاسرة هنا أمام معالج إنتل الجديد.

أداء المُعالج في الألعاب

بالانتقال لأداء الألعاب، فإنتل هذا الجيل لا تمزح على الإطلاق، هذا المعالج هو أقوى معالج مكتبي موجود لهذه المهمة وهو أقوى المعالجات التي صدرت على الإطلاق بالنسبة للألعاب، شاهد الرسم البياني لنتائج إختبارات الألعاب وانت ستفهم من خلال الأرقام، وحاول التركيز على دقة العرض 1080p بالطبع لأنها هي التي يظهر فيها النتائج والفروقات الأكبر

تماماً وهو المعتاد من إنتل، تُسيطر على فئة الألعاب بشكل كامل، لقد فقدت زمام الأمور لشهور معدودة فقط ولكن سرعان من إستعادت الأمر مع إطلاقها الخفيف للجيل الحادي عشر، والآن مع هذا الجيل تزيد من الفارق ولكن ليس بالفارق الكبير لكي أكون صادقاً، مع هذا، انا مُتاكد أن فور مراجعتنا وتجربة 12600K و 12400 أنهم سيكونان المعالجان الأفضل من اجل الألعاب، خصوصاً ان عدد الأنوية ارتفع إلى 8 عوضاً عن 6 وبالتالي هي ميزة كبيرة للمستقبل.

مع هذا انا راعيت تماماً إستخدام ويندوز 10 مع معالجات Ryzen حتى لا تفقد أي جزء من الأداء الخاص بها، ومع هذا ظل التفوق لإنتل على جميع الأصعدة، في الرسوم البيانية الخاصة بإنتل قبل الإطلاق كانت التجربة الخاصه بهم تضع معالجات رايزين علي ويندوز 11 وفي هذا التوقيت لم تكن المشكلة قد حلت وبالتالي نتائج إنتل بالنسبة لي غير دقيقة.

على كل حال، نحن بصدد تغيير ضخم في الطريقة التي تعمل بها المعالجات المركزية مع الألعاب مع صدور ويندوز 11 وبدأ استخدام تقنيات DirectStorage و RTX IO، والتي ستضع المعالج في "إجازة" حرفياً، مع ذلك يبدو هذا الكلام سابق قليلاً لأوانه لكن وجب الذكر ولمزيد من المعلومات يمكنك التعرف عليها بإتباع هذا المقال: تقنية DirectStorage في ويندوز 11: مُستقبل ألعاب الجيل الجديد!

أداء المعالج الرسومي المُدمج مع معالج انتل الجيل الجديد

بسبب عدم توفر أي معالج رسومي مدمج في سلسلة Ryzen 5000 لفئة سطح المكتب، يظل الفريق الأزرق منفرد بهذه الميزة ليعطي قيمة إضافية لمعالجتهم، على الرغم من ذلك توفر إنتل أيضاً نسخ KF والتي لا تحتوى على معالج رسومي مدمج، تأكد من الحصول على هذه النسخة في حال ما كنت تُخطط لعدم استخدامه على الإطلاق خصوصاً انه سيوفر لك حوالي 30 دولاراً إضافية ويزيد الفارق بينه وبين سعر معالجات Ryzen المنافسة.

في هذه الفقرة سأقوم باختبار عدد من الألعاب والتطبيقات الرسومية بإستخدام المعالج الرسومي المدمج Intel UHD 770، ولكن وقت المراجعة لم توفر إنتل التعريف الخاص بالبطاقة الجديدة، بالرغم من أنها تعمل على نفس بنية الرسومات ولا يوجد تغيير يُذكر في المواصفات عن البطاقات الموجودة في الجيل السابق ولكنها كانت تحتاج لتعريف بطبيعة الحال، لذا سأترك هذا الرسم البياني حالياً وسأحدث المراجعة لاحقاً فور حصولنا على التعريف بالنتائج.

وعلى الرغم من أن نتائج العام الماضي تُظهر أن البطاقة الداخلية الموجودة جيدة بما يكفي لأجهزة الكمبيوتر الحديثة ذات الشاشات عالية الدقة وتتمكن من تشغيل الفيديو عالي الإطارات وبعض الألعاب الخفيفة وما إلى ذلك من المهام، إلا أنه ليس حلاً مناسبًا للألعاب بشكل عام بطبيعة الحال، أنا أنصح في جميع الأحوال بالتوجه لنسخة KF وليست K كالتي تحل علينا في مراجعة اليوم، والسبب أنه توفير لبعض الأموال وعلى الأغلب أنت ستحصل مع بطاقة رسومية خارجية في حال إذا كنت تريد إمتلاك معالج بمثل هذا القدر من القوة وحتي إذا كان أقل، فكرة المعالج الرسومي المُدمج قد تكون ميزة إضافية ولكنها ليست على هذا القدر من الأهمية.

درجات الحرارة وتقييم استهلاك الطاقة

لا تأتي كل الأمور بشكل وردي، عندما يتعلق الأمر بـ الحرارة واستهلاك الطاقة وبالرغم من الجهود التي قامت بها إنتل في المعمارية الجديدة ودقة التصنيع الأقل والأنوية الهجينه، لكن أنعكس ذلك بشكل سلبي على درجات الحرارة واستهلاك الطاقة، وهو العيب الوحيد "والأكبر" الواضح في هذا المعالج.

في البداية بالنظر لحلول التبريد، فهذا المعالج لا يمكن أن يعمل سوى على مبرد إحترافي قوى من أجل ضمان استقرار الأداء، وأيضاً يجب التأكد من التركيب بشكل سليم مع مقبس 1700 الجديد بإستخدام أقواس التبريد الجديدة التي سوف تحصل عليها من شركة مبردك بعد الإطلاق، أو إذا اضطرت لشراء مبرد جديد داعم داعم للمقبس.

سنقوم بتناول درجات الحرارة معكم لكي نخرج بحكمنا النهائي من معمل عرب هاردوير، سنقوم بقياس درجات الحرارة على ثلاثة مراحل مختلفة وهي:

• AIDA64: البرنامج الأول للاختبار الذي يقوم بالضغط على المعالج بشكل مُكثف لفترة كافية ( حددتها بعشر دقائق لكل المعالجات الموجودة في الرسم البياني).

• الرندرة على Blender: سيكون الوضع الثاني هو اختبار الحرارة مع عملية الرندر مع برنامج Blender التي تستهلك كل انوية المعالج بدرجة كبيرة .

• الألعاب: الاختبار الثالث سيكون حرارة المعالج مع الألعاب على دقة العرض 4K مع البطاقة RTX 2080 TI.

درجات الحرارة ليست الأفضل على الإطلاق مع Intel Core I9-12900K، إذا كنا نتعامل في السابق مع ما اسماه البعض"أفران AMD"، فالوضع الآن تغير، ياله من سباق مُتقلب مع كل جيل لا ينفك أن يُفاجئنا في كل مرة، درجات الحرارة أثناء الألعاب وأثناء الضغط على المعالج عن طريق برنامج AIDA64 كانت مقبولة وبعيدة عن معدلات الخطر وهي 75، مع ذلك يبدو ذلك الرقم مرتفع خصوصاً اننا نستخدم واحد من أقوى المبردات المائية الموجودة في الأسواق.

الأمر الآخر، أن الحرارة تتجاوز حدود الـ 85 درجة وتصل لأكثر من 90 درجة في بعض الأوقات أثناء الرندر وعمليات تصيير الأداء، عندما تعمل جميع الأنوية ويتم الضغط عليها بشدة فأن الإنبعاث الحراري يكون غير مقبول، صحيح أنها لم تصل لدرجة إنخفاض الأداء أو ما يعرف بـ CPU Throttle ولكن كنت أتمني أن يكون التبريد أفضل من ذلك خصوصاً مع وعود إنتل بتحسين النظام الحراري.

[quote لحسن الحظ، لم تؤثر درجات الحرارة في إنخفاض الأداء، المُعالج يستطيع الوصول للتردد المُعزز 5.2 جيجا ويعمل بكفاءة، ولكن لدي قلق من ذلك الإنبعاث الحراري على المستوى البعيد وكذلك مع دخول فصل الصيف وإرتفاع الحرارة مجدداً، إن الإهتمام بتبريد الحاسب هو واحد من تلك العوامل التي يجب أن تُركز عليها في حال ما أردت إمتلاك هذا المعالج.]

بالحديث عن إستهلاك الطاقة، يبدو أيضاً أن الأمور الغير سارة مُستمرة هنا، ومن وجهة نظري هذا واحد من العيوب القاتلة في معالجات إنتل الجديدة، بالرغم من تغيير دقة التصنيع لكنها لا تضاهي أبداً عمل معمارية Zen+ من المارد الأحمر، في الوقت التي تعمل فيه معالجات Ryzen 5000 بحوالي 105 إلى 110 وات من الطاقة، فإن معدلات 12900K الجنونيه تصل إلى 248 وات وتتجاوز 280 في وضع كسر السرعة!

الجيل الحادي عشر من إنتل كان يعاني من معدلات إستهلاك الطاقة العالية أيضاً، ولكن بالنظر لدقة التصنيع وفرق الأداء الضخم لصالح هذا الجيل، فأنا لا أعتبر تلك الزيادة عن الجيل السابق شئ يمكن التوقف عنده كثيراً، ذلك عند المُقارنة إنتل ضد إنتل.

مع ذلك، هذه معدلات مرتفعة للغاية بالنسبة لمعالج مركزي والمضحك أن هذه المعدلات تعمل بها بطاقات رسومية حديثة، حيث تساوى معدلات استهلاك الطاقة لـ 12900K لبطاقات RX 6700 XT و RTX 3070 وتجاوزها في حالة كسر السرعة، وهو أعلى الضعف تقريباً وأزيد من المنافس وهنا تكمن المشكلة الحقيقة وهو أمر أجده غير مقبول تماماً، وبصراحة قد يكون فارقاً في قرار شراءك لمنصة تحمل هذا المعالج من الأساس!

الحكم النهائي والتقييم العام للمعالج الرائد الجديد

[quote يمكنكم ايضاً مشاهدة مراجعة انتل الجيل 12 علي قناة عرب هاردوير]

مع رؤية إنتل تعود للريادة، أخيراً بعد طول إنتظار، تُصبح المنافسة على أشدها في سوق المعالجات المركزية ولصالح المستخدم في نهاية الأمر، ومع هذا، أنا في أشد الحماس لجيل AMD المُقبل، مع دقة التصنيع 5 نانومتر، والمقبس الجديد الذي أخيراً سيتغير بعد أكثر من خمسة سنوات كاملة من الدعم، ولكن حتى يحين ذلك يمككني التأكيد أن إنتل واخيرأً في الصدارة لحين إشعار آخر.

هذا الجيل Alder Lake مع كم التغييرات الهائلة التي استعرضتها معكم خلال المراجعة لا يدعمه بشدة الأداء القوى متعدد الأنوية أو توسيع الفارق في الأداء أحادي النواة أو الألعاب وحتى ليست التقنيات الحديثة كدعم DDR5 و PCIE 5.0، بقدر ما يدعمه التسعير المُذهل والمُفاجئ لي على المستوى الشخصي الذي قام به المعسكر الأزرق هنا، وكأن إنتل تقول "هذه المرة سأقتلع الأخضر واليابس"، أقوى المعالجات المركزية الموجودة حالياً بالنظر للسعر مقابل الأداء هو 12900K مع فارق التسعير الذي سيجعله مطلب كثير من المستخدمين خلال الفترة المقبلة.

التسعير فقط يعيبه أنك ستحتاج للوحة أم جديدة، مبرد جديد "على الأغلب"، وذواكر عشوائية جديدة في حال ما أردت الانتقال لمعيار DDR5، وأيضاً عليك التفكير بشأن مزود الطاقة لديك مع باقي مكونات حاسبك، ومع هذا فأن معالجات Ryzen الرائدة أيضاً لا تأتي مع مبردات افتراضية وتحتاج لشراء مبردات هي الأخرى لكن تضمن الأداء الحراري المرجو، ولكنها تتميز بثبات الشريحة والمقبس لسنوات ومعدلات سحب الطاقة الجيدة.

على غير العادة، مع طرح معالجات الجيل الثاني عشر، أصبحت لإنتل الريادة فيما يخص التقنيات التي تقدمها، ومع وجود DDR5 بشكل واقعي أمام الجميع، فهي حتي لم تكن تمزح عندما يتعلق الأمر بتقنيات التوصيل مع دعم واجهة PCIE 5.0 أيضاً، رغم عدم وجود اي بطاقة رسومية أو وحدة تخزين تدعم الواجهة وعلى الأقل هناك عامين حتي نشاهد واحدة منهم، مع ذلك يمكن القول إن إنتل تريد أن يكون لها السبق حتى قبل وجود تلك التقنيات في الأسواق بشكل حقيقي وهو ما يعكس الفكر المختلف تماماً الذي شرعت فيه الشركة عند مقارنة ذلك بالأجيال الثلاثة السابقة.

كل هذا متوقف بطبيعة الحال على حالة السوق، كما نعلم لا يوجد عتاد أو قطع تُباع بسعرها الطبيعي، ولكن على أي حال سيظل انتل الجيل 12 Intel Core I9-12900K حسب التسعير أرخص بكثير من معالج 5950X، وأرخص من معالج 5900X الرائد من AMD والذي سحقه هذه المعالج بإقتدار، فقط إذا قامت إنتل بالعمل قليلاً على درجات الحرارة وإستهلاك الطاقة لكان هذا المعالج هو المُنتج أو اللعبة الأولى التي اعطيها تقييم "10" خلال أكثر من 150 مراجعة قمت بها خلال العاميين الماضيين على موقع عرب هاردوير، لكن يبدو أن هذه القاعدة لن تنكسر بسهولة.