ترددات الذواكر التي تدعمها معالجات AMD RYZRN 3000 ستصل الى 5000 ميجاهرتز

تنتشر الاخبار وتزداد حول معمارية ZEN 2 المستندة الى دقة تصنيع 7 نانومتر والتي تم بناء سلسلة AMD RYZEN 3000 عليها المحتمل خروجها الى النور في خلال الاسابيع القليلة القادمة وعلى ذلك النحو اصدر 1usmus وهو منشئ اداة DRAM Calculator for Ryzen نسخة جديدة من الاداة تحمل الاصدار 1.5.0 والذي يجلب العديد من التحسينات بما في ذلك اختبار MEMBENCH لاختبار الاداء و الاستقرار المستند الى Memtest المقدم من HCI ..... اكتشف مطور ومبرمج التطبيق DRAM Calculator معلومات فنية تؤكد مدى التقدم الذي احرزته AMD في العائلة الجديدة المنتظرة على احر من الجمر واليكم التفاصيل ... :

قررت AMD فصل وحدة التحكم في الذاكرة العشوائية (الرامات) من انوية المعالج الى شريحة منفصلة اطلقت عليها (IO die)
سيتمكن الجيل الثالث من معالجات RYZEN من رفع تردد الذواكر العشوائية (الرامات) من BIOS الجديد الخاص بمعمارية ZEN 2 وبذلك تتماثل في طريقة عملها لرفع ترددات الذاكرة مع نظيرتها Intel ولكن Zen 2 ستمكنك من الوصول الى تردد 5000 ميجاهرتز
بالرغم من فصل متحكم الذاكرة عن انوية المعالج المركزي لن ترددات DRAM ستظل مرتبطة بنطاق ترددات Infinity Fabric (عبارة ان ميزة تسمح باتصالات اسرع وافضل بين الشرائح وبعضها) وهذا يعني ان استخدام ذواكر DDR4-5000 سيضطر الى ان يصل Infinity Fabric الى 5000 MHZ DDR وهذا الامر بعيداً جداً ليقوم IF بتنفيذه لذلك قررت AMD اضافة وضع جديد يسمى وضع مقسم النصف (1/2 divider mode) على ممرات البيانات الخاصة بالشريحة اي عند تفعيله سيعمل Infinity Fabric بنصف التردد الفعلي لل DRAM على سبيل المثال (1250 ميجاهرتز لذواكر DDR4-5000) ...
لن تستطيع كافة مجموعات الذواكر العشوائية او ما نطلق عليها Memory Kit الوصول الى تردد 5 جيجاهرتز فقط افضل افضل الذواكر الموجودة حاليا هي من تستطيع الاقتراب الى ذلك التردد
ستحتوي شريحة X570 من AMD على ميزة زيادة التردد الخاص بالذاكرة من BIOS بالاضافة الى دعمه لوضع المقسم (divider mode) وهذا يزيد من فرص زيادة بيع لوحات X570 ويجعل لها الافضلية عن شرائح AM4 الاقدم
اكتشف 1usmus ان النظام الاساسي للمنصة سيكون به وضع SoC OC و ايضا امكانية التحكم في الجهد VDDG