اليوم ، بفضل عضو منتدى ServeTheHome المُسمّى "111alan" ، لدينا الصور الأولى لمعالج Intel Sapphire Rapids Xeon المزعوم . في الصورة يظهر أمامنا ما يبدو أنه تصميم مزدوج القالب مشابه لتصميم معالجات Cascade Lake-SP مع 56 نواة و 112 خيطًا للمعالجة الذي يستخدم قالبين . ولمن لا يعلم ، فمعالجات Sapphire Rapids هي الجيل الجديد من المعالجات الخاصة بالخوادم والتي تستخدم دقة تصنيع 10 نانومتر SuperFin ، ويُزعم أنها تأتي حتى في تكوين القالب المزدوج . ولاستضافة هذا المعالج ، تحتاج اللوحة الأم إلى مقبس LGA4677 مع 4677 سنًا .

من المقرر تسليم مقبس LGA الجديد هذا ، إلى جانب معالجات Sapphire Rapids Xeon الجديدة بتقنية تصنيع 10 نانومتر في عام 2021 عندما يُتوقع أن تطلق Intel معالجاتها الجديدة ومنصاتها الخاصة من الجيل التالي . من الواضح أن المعالج المصور عبارة عن تصميم ثنائي القالب ، مما يعني أن Intel استخدمت بعضًا من تقنية Multi-Chip Package (MCM) التي تستخدم وصلات EMIB لربط السيليكون باستخدام وسيط نشط (الأمر يشبه إلى حد ما تقنيات AMD في معالجات Ryzen) . للتذكير ، من المفترض أن توفر منصة Sapphire Rapids الجديدة بتقنية تصنيع 10 نانومتر العديد من الميزات الجديدة مثل وحدة تحكم الذاكرة من نوع DDR5 المقترنة بمسرع تدفق البيانات من Intel (DSA) ؛ بروتوكول قياسي جديد تمامًا لـ PCIe 5.0 مع معدل نقل بيانات 32 GT / s ، ودعم CXL 1.1 لمسرعات الجيل التالي .

التكوين الدقيق لهذا المعالج غير معروف ، ومع ذلك ، فهو نموذج هندسي بتردد يبلغ 2.0 جيجاهرتز والذي يُعتبر قليل نسبياً في الوقت الحالي ، ولكنها نسخة هندسية في النهاية ....