Intel

اسباب ازمة Intel :

ادى تزايد الطلب على المعالجات الى زيادة الضغط بشكل طبيعي على شبكة مصانع انتل لاسيما وان الشركة واجهت طلباً كبيراً على منتجاتها البارزة مثل خطوط انتاج Core i9 / Xeon او المنتجات المضافة مؤخراً لخطوط انتاج الشركة (اجهزة مودم اجهزة Iphone التابعة لشركة Apple) ....من وجهة نظر المصنعين من الصعب بشكل طبيعي انتاج قوالب كبيرة للخوادم التي تحتوي على معالجات ذات 28 نواة لانها اكبر بكثير في عملية الانتاج والتصنيع من رقاقات المعالجات ثنائية ورباعية النواة لاجهزة الحواسب المكتبية للعملاء ... ولكن من منظور اخر يمكن على رقاقة معينة احتواء وحدات معالجة مركزية اصغر في الحجم والانتاج من الرقاقات الاخرى .... ولكن ما يعيق عملية الانتاج هذه هو عدد الرقاقات التي يمكن انتاجها شهرياً محدود جداً بالاضافة الى وحدات المعالجة المركزية الخاصة بالعملاء الذين يتطلعون لاقصى اداء تتميز بمزيد من الانوية اكثر من معالجات الجيل الاول من دقة التصنيع 14 نانومتر لذا فانهم يستحوذوا على مساحة اكبر من الرقاقة (قالب المعالج) اكثر مما كان يحدث في العام الماضي ....ونتيجة لذلك ، اضطرت شركة إنتل إلى إعطاء الأولوية لإنتاج معالجات Core و Xeon ذات القالب والهامش (الرقاقة) الكبير على المنتجات الاخرى في الاشهر الاخيرة وهذا هو السبب في ان توريد المنتجات ذات المستوى المبدئي باستخدام تكنولوجيا معالجة 14 نانومتر ضيقة في الوقت الحالي وعلى وجه الخصوص كان على الشركة تطوير شرائح 22 نانومتر واصدار شرائح مصنعة ب14 نانومتر لرقاقات H310C في محاولة لتوسيع سعة استخدامات 14 نانومتر وقد ذكرنا ذلك سابقاً ... حلول بائسة من INTEL لتحتوي ازمتها بالتعاون مع TSMC

عواقب تأخر Intel في تدارك ازمتها :

وعلى الرغم من حديث شركة انتل المطمئن الذي تعيده بصيغ مختلفة من حين لاخر منذ بداية الازمة فان هناك مشكلة لم تتحدث عنها وهو امدادات معالجات Xeon من انتل اصبح صعباً وليس فقط المعالجات المركزية على وجه الخصوص فلقد رأينا عدة اخبار تخبرنا ان عملاء الشركات التابعة لانتل يبلغون عن مخاوف بشأن الدعم وتوافر المنتجات حيث تزعم تلك الاخبار ان شركة HPE في طريقها للذهاب الى AMD لملء الفجوات التي احدثتها انتل ...

حلول انتل لتدارك ازمتها :

وفي محاولة لزيادة انتاج رقاقات ال14 نانومتر تستثمر الشركة مليار دولارً اضافية في مواقع تصنيعها في اوريغون واريزونا و ايرلندا واسرائيل التي تنتج الرقائق باستخدام 14 نانومتر وكانت انتل قد خططت في الاصل لانفاق 14 مليار دولاراً في CapEx هذا العام ... ولكنها اضافت ملياراً لتعزيز الطاقة الانتاجية لدقة تصنيعها ال14 نانومتر والمتعارف عليه من انتل انتها لا تفصح بشكل طبيعي عن كيفية خططها لترقية مرافقها ومصانعها ولكن مليار دولار يمكن ان تحصل بها انتل العديد من انظمة الفحص والخطوات لمعالجة الرقاقات... ويمكننا ملاحظة شئ هنا وهو ان الاستثمار في هذه المصانع عادة ما يكون على نطاق اشهر لذلك من غير المحتمل ان يزيد الاستثمار الان من انتاج هذه المصانع حتى نهاية الربع الاول من العام المقبل .....بالاضافة الى تركيب العديد من متخصصات الفحص جديدة اضافية لانتاج المزيد من الرقاقات باستخدام تقنيات تصنيع 14 نانومتر .... وتستمر انتل في استثمار عملية تصنيع 10 نانومتر بسبب التحسن في عوائد ال10 نانومتر وتتوقع انتل ان تكون وحدات المعالجة المركزية من الجيل التالي (ما بعد الجيل التاسع) سيكون متاحاً في 2019 وفي الوقت نفسه سيتم استخدام بعض من تقنيات صناعة 14 نانومتر في تصنيع 10 نانومتر القادمة العام القادم ....

رسالة Bob Swan المدير المالي و التنفيذي المؤقت ل Intel:

شخصياً ارى ان الخطاب ليس الا كمسكن للوضع الحالي والثورة القائمة من AMD للسيطرة على جزء كبير من سوق المعالجات المركزية ... 2019 ليس ببعيد فقط شهرين ما تفصلنا عن دخول الربع الاول منه واتوقع خسائر اكبر بكثير لIntel في تلك الفترة ونجاح وسيطرة اكبر لAMD وخصوصاً ومعالجات الجيل التاسع جائت مخيبة لجميع الامال كما رأينا في ما تم تسريبه ... الخطاب لا يطمئن ولا يعطي امل لحل المشكلة قريباً والجدير بالذكر ان معالج i7-8700k قد وصل سعره الى 400 دولاً امريكياً على NewEgg