قررت شركة سامسونج تلافى خطأ ضعف الإشارة  التي اشتكى منها بعض مستخدمي هواتف سلسة Galaxy A و تحديداً هاتفي Galaxy A3 و A5 ذوى الهيكل المعدنى، وهي ايضاً نفس المشكلة التي واجهت شركة آبل الامريكية لدى طرحها هاتف iPhone 4 ذو الهيكل المعدني.

و الجديد هو ان سامسونج سوف تقوم في هاتفيها القادمين Galaxy S6 و Galaxy S6 Edge بإستخدام تقنية F- PCB وهي إختصار لــ ( Flexible printed circuit boards  )

هذه التقنية من شأنها ان تتيح للإشارة المرور دون أن تعاني من أي ضعف أو تشويش نتيجة للأجزاء المعدنية التى تدخل فى تصنيع هيكل الهاتفين.

كما تضمن هذه التقنية أفضل أداء ممكن للإشارة، لكل من الإشارات الخليوية و بيانات الشبكة و خاصية NFC و Wi Fi .

و هو ما يعنى ان الشركة قررت الاستغناء عن تقنية Laser Direct Structuring في تصميم الهوائي ( بحسب تقرير نشره موقع ETNews الكوري )

و بالالتفات الى الفيديو الاخير الذى نشرتة سامسونج عبر حسابها الرسمى على تويتر و الذى تحدث عن المعدن، بدون حواف وهو ما يعني أن هاتف S6 قد يأتي بجسم معدني بالكامل مع إطار مقوس نحيف للغاية ، و قد يعنى بأن الجهة الخلفية للجهاز قد تكون مصنوعة من المعدن ( فى الغالب هذا المعدن هو الألومنيوم )

و يشير تحليل التكاليف الى سامسونج سوف تتكلف ما يقرب من 20 الى 30 فى المائة نتيجة إستخدام تلك التكنولوجيا حتى تتلافى المشاكل التى قد تنتج عن إستخدام المعدن فى صناعة هيكل الهاتف .. و هو ما يعنى انها بدأت تتخذ خطوات جدية نحو إستعادة رضاء العملاء الذين ابدو سخطهم لتدنى مستوى التصميمات و رتابتها و كذلك المشاكل الاخيره التى ظهرت فى اجهزة سامسونج و جعلت شركات عدة تسحب البساط من تحت اقدام العملاق الكورى الجنوبى .