أعلنت كل من إنفيديا وشركة SK Hynix الكورية عن صفقة جديدة تتجاوز قيمتها 500 مليار دولار، وذلك خلال قمة للذكاء الاصطناعي في سان فرانسيسكو، بحضور الرئيس الكوري الجنوبي لي جيه-ميونغ.

تشمل الصفقة بناء مركز بيانات ضخم بقدرة 2 جيجاوات ستنشئه SK Telecom باستخدام منصة Vera Rubin DSX من إنفيديا، ومن المتوقع أن يبدأ تشغيله في 2027.

vera rubin. image: nvidia

ولكن الأهم هنا هو تعهد SK Hynix -المتحكمة في أكثر من نصف سوق شرائح الـ HBM عالميًا- بالتعاون مع إنفيديا لتطوير الجيل القادم من هذه الشرائح HBM4، وتخصيص جزء كبير من إنتاجها المستقبلي لإنفيديا على وجه الخصوص.

على الهامش  HBM ترمز إلى (High Bandwidth Memory) وهي شرائح متقدمة تستخدم في تطوير أنظمة الذكاء الاصطناعي

المشكلة أن شرائح الـ HBM والشرائح العادية مثل رامات الهواتف والحواسيب (DRAM) تُصنّع في نفس المصانع وعلى نفس رقائق السيليكون مع الـ HBM، وكل جيجابايت من HBM يستهلك مساحة تصنيع تعادل 3-4 جيجابايت من الذاكرة العادية تقريبًا.

ولأن الطلب على الشرائح المتقدمة من شركات الذكاء الاصطناعي يتفوق بمراحل على طلب المستخدمين، وكذلك هامش الربح هناك أكبر بكثير، رأينا توجها واضحًا من المصنعين الثلاثة الأساسيين للرامات وهم Samsung و SK Hynix و Micron نحو الذكاء الاطصناعي على حساب المستهلكين

وفي وقت سابق من هذا العام أغلقت Micron شركة Crucial التابعة لها للتركيز على الذكاء الاصطناعي.

لهذا من شأن صفقة كهذه أن تجعل الوضع أكثر سوءًا لنا كمستخدمين، حيث لن نتوقع انخفاضًا في أسعار الذواكر والشرائح قبل 2028، فإذا كنت تنوي شراء أي جهاز فيه رامات فأفضل وقت هو الآن!